1. 公司研究 证券研究报告 2021 年 01 月 22 日 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 强推 （维持） 目标价：53.1 元 成熟制程代工龙头，“8+12”战略稳步推进   当前价：52.55 元 全球领先的晶圆代工龙头，专注于特色工艺，盈利能力稳步提升。华虹半导 体是全球领先的晶圆代工厂，公司专注于特色工艺的研发，为客户带来成本和 性能优势的同时，自身产品结构持续优化，公司核心业务包括非易失性存储器、 分立器件、逻辑与射频等产品，通过工艺的持续迭代，公司在特色工艺领域实 力深厚，盈利能力不断提升，产品结构持续优化。展望未来，随着公司八寸产 能折旧压力的逐渐舒缓，及供需错配背景下的行业周期向上，公司八寸产线盈 利能力有望不断增强，同时 12 寸产能的稳步扩产及产量快速爬坡，有望为公 司长期成长注入另一强劲动力。 八寸产能产品结构持续优化，折旧压力舒缓，带动公司八寸产能盈利能力不 断提升。全球八寸产能主要用于 CIS、指纹识别、PMIC、功率半导体等产品， 由于全球八寸产能扩张速度缓慢，且指纹识别渗透率的提升及 PMIC、MCU 需求的持续增长，功率半导体产能持续受到挤占，供需错配驱动行业进入景气 上行周期，主流功率器件厂商纷纷通过产品及客户结构的优化提升平均售价。 华虹半导体作为全球领先的八寸晶圆代工厂，技术实力业内领先，特色工艺的 多年积累带来了公司产品结构的持续优化。同时考虑到公司八寸产能折旧压力 的逐渐舒缓，公司八寸产能盈利能力有望不断提升，带动公司业绩的持续稳健 增长。  “8+12”战略稳步推进，有望为公司打开另一成长空间。公司作为业内顶尖的 八寸代工厂，凭借着特色工艺的不断优化持续提升产线的盈利能力，同时为了 进一步满足下游客户的旺盛需求，公司实施了“8+12”战略，一方面持续进行八 寸产能产品结构的优化，另一方面凭借着 12 寸产能稳健的扩充和扎实的技术 研发，为公司的长期发展提供充沛的产能支持。目前公司 12 寸产能稳步扩产 中，并配合大客户持续进行项目的导入量产，随着公司“8+12”战略的实施，公 司有望保持较快增长。  盈利预测、估值及投资评级。由于供需结构的错配，2020 年功率半导体行业 进入涨价周期，复盘 2017-2018 年行业周期，由于功率半导体产能增速不及需 求增长，相关厂商行业议价力显著增强，带动公司盈利能力的提升。华虹半导 体作为特色工艺代工龙头厂商，是下游客户规模增长重要的产能支持方。随着 未来景气度的逐季向上，公司八寸产能盈利能力有望显著增强，同时 12 寸产 能的稳健扩充，有望为公司规模的增长提供另一强劲动力。预计 2020-2022 年， 公司营业收入为 67.14/85.40/98.63 亿元，对应持续经营净利润为 5.60/8.71/10.86 亿元，考虑到当前行业景气度，及公司历史估值区间，给予 4 倍 PB，对应目 标价 53.1 元，维持“强推”评级。  风险提示：5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进 展不及预期；新冠疫情海外蔓延；产能爬坡低于预期。 华创证券研究所 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 公司基本数据 总股本(万股) 已上市流通股(万股) 总市值(亿元) 流通市值(亿元) 资产负债率(%) 每股净资产(元) 129,781.53 129,781.53 639 639 21.08% 1.83 市场表现对比图(近 12 个月) 主要财务指标 主营收入(百万) 同比增速(%) 归母净利润(百万) 同比增速(%) 每股盈利(元) 市盈率(倍) 市净率(倍) 2019A 6599 1,132 0.88 46.9 3.4 资料来源：公司公告，华创证券预测 2020E 6714 1.7% 560 -50.5% 0.43 94.9 3.3 2021E 8540 27.2% 871 55.6% 0.68 61.0 3.1 2022E 9863 15.5% 1,086 24.8% 0.84 48.9 2.9 注：股价为 2020 年 1 月 20 日收盘价 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载

2. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 投资主题 报告亮点 本报告在进行系统的行业及公司情况梳理的同时，从行业周期的视角，深度复 盘 2017-2018 年半导体行业上行周期， 基于当前与历史产业链各个环节的对照， 来探讨目前行业所处的阶段，对判断未来行业供需格局提供一定的参考，同时 基于产能分布、技术研发的角度，推导出芯片制造环节是未来行业真正的瓶颈， 有助于判断不同产业链环节的行业地位及投资价值。 投资逻辑 华虹半导体是全球特色工艺制造龙头，技术积累深厚，客户基础广泛，随着下 游需求的逐渐复苏及海外疫情对欧美地区产能的冲击，大陆地区有望进入供需 两旺的行业现状，公司 8 寸产能订单旺盛，达到满产状态，同时随着折旧压力 的舒缓以及行业进入涨价周期，8 寸产线盈利能力有望持续释放。 同时公司 12 寸产能稳步扩产，考虑到下游的旺盛需求，5G、新能源、物联网 等市场的技术创新，公司需求端有望保持长期增长。12 寸产线产品稳步导入， 产能利用率有望持续提升，料将为公司的长期成长带来新的动能。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载

3. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 目 录 一、华虹半导体：国产特色工艺代工龙头 ............................................................................. 7 （一）专注于特色工艺的晶圆代工龙头 ......................................................................... 7 （二）各项业务均衡发展，功率及存储业务持续放量 ................................................. 9 （三）上市后迎业绩腾飞，12 寸线投产打开成长空间 .............................................. 11 二、八寸产能需求旺盛，供需错配带动行业进入涨价周期 ............................................... 14 （一）功率半导体：国产替代空间广阔，5G/汽车等领域需求快速增长 .................. 14 1、功率半导体是电能处理的核心器件 ..................................................................... 14 2、功率半导体市场空间广阔，国产替代潜力巨大 ................................................. 15 3、汽车、5G 等领域爆发，驱动行业长期成长 ....................................................... 19 （二）嵌入式闪存:5G 与万物互联时代来临，闪存芯片需求水涨船高..................... 22 1、智能卡芯片：万物互联与金融普惠加速 IC 卡渗透 ........................................... 22 2、MCU：代工龙头受益于优质客户崛起与国产替代 ............................................ 25 （三）复盘历史景气周期，供需错配格局有望长期延续 ........................................... 27 1、2017 年：手机创新与新能源车渗透共振下的供需紧张 .................................... 27 （1）供给侧：硅片紧缺、8 寸设备难寻 .................................................................. 28 （2）需求侧：消费电子、汽车和工业需求增长较快 ............................................. 30 2、2020 年：海外疫情冲击供给，需求复苏加剧供需错配现状 ............................ 32 （1）供给：8 寸扩产有限，海外疫情对产能造成一定冲击 .................................. 32 （2）需求：新能源车销量复苏，5G 开启新一轮创新周期 .................................... 33 （3）2020 涨价周期已再度开启，供需错配格局有望延续 .................................... 35 （4）晶圆代工龙头受益于涨价红利，盈利改善 ..................................................... 35 三、“8+12”战略稳步推进，实现优质客户与领先工艺的正向循环 ................................... 36 （一）8 寸产能居国内前列，长期受益于供需错配下的盈利改善 ............................ 36 （二）12 寸项目稳步推进，产能扩充叠加工艺升级，打开全新成长空间 ............... 38 （三）优质客户与工艺领先相互促进，纯代工模式下盈利能力突出 ....................... 39 四、风险提示 ........................................................................................................................... 39 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 3

4. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表目录 图表 1 公司发展历程 ............................................................................................................. 8 图表 2 华虹集团业务布局及华虹半导体所处地位 ............................................................. 8 图表 3 华虹半导体股权结构及下属企业 ............................................................................. 9 图表 4 华虹半导体工艺平台与技术节点的对应关系 ......................................................... 9 图表 5 华虹半导体工艺平台与技术节点的对应关系 ....................................................... 10 图表 6 14Q2-20Q3 公司各工艺平台营收占比 ................................................................... 11 图表 7 14Q2-20Q3 公司各技术节点营收占比 ................................................................... 11 图表 8 14Q2-20Q3 公司最终下游领域营收占比 ............................................................... 11 图表 9 19Q4-20Q3 8 寸与 12 寸营收占比 .......................................................................... 11 图表 10 2011-20Q3 公司营收及 EBITDA（单位：亿美元） ........................................... 12 图表 11 2011-2019 年公司折旧情况（单位：百万美元） ............................................... 12 图表 12 14Q2-20Q3 公司晶圆产量与营收的关系 ............................................................. 12 图表 13 14Q2-20Q3 公司产能利用率与盈利水平的关系 ................................................. 12 图表 14 14Q2-20Q3 华虹半导体经营开支、资本开支与产能的变化 ............................. 13 图表 15 2014-20Q3 主要晶圆代工厂应收账款周转天数（单位：天） .......................... 13 图表 16 2014-20Q3 主要晶圆代工厂存货周转天数（单位：天） .................................. 13 图表 17 2014-20Q3 主要晶圆代工厂资产负债率 .............................................................. 14 图表 18 功率半导体在半导体生态中的位置及其产品范围 ............................................. 14 图表 19 2019 年全球功率半导体下游应用占比 ................................................................ 15 图表 20 2019 年中国功率半导体下游应用占比 ................................................................ 15 图表 21 2014-2021 年全球与中国功率半导体市场空间（单位：亿美元） ................... 16 图表 22 2017-2022 年 MOSFET、IGBT 与二极管市场空间及预测（单位：亿美元） 16 图表 23 全球 To15 厂商功率器件&模组销售额（单位：亿美元） ................................ 17 图表 24 全球功率半导体头部厂商地区分布 ..................................................................... 17 图表 25 2011-2018 年中国半导体分立器件需求及进口规模（单位：亿元） ............... 17 图表 26 2011-2021 年中国半导体分立器件需求及预测（单位：亿元） ....................... 17 图表 27 2018 年中国 MOSFET 市场格局（亿元） ........................................................... 18 图表 28 2018 年国产厂商 MOSFET 销售额（亿元）....................................................... 18 图表 29 2017 年 IGBT 竞争格局 ......................................................................................... 18 图表 30 中国 IGBT 产业链主要企业 .................................................................................. 19 图表 31 2017-2023 年 MOSFET、IGBT 与二极管市场空间及预测（单位：十亿美元） ............................................................................................................................... 19 图表 32 不同类型新能源汽车中功率半导体价值量（单位：美元） ............................. 20 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 4

5. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 33 2017-2021 全球汽车销量及预测（单位：万辆） ............................................... 20 图表 34 2017-2021 年中国新能源汽车销量及预测（单位：万辆） ............................... 20 图表 35 全球车用 MOSFET 市场预测（单位：亿元） .................................................... 20 图表 36 中国新能源车 IGBT 市场空间（单位：亿元） .................................................. 20 图表 37 5G 基站数量推演（单位：万座） ....................................................................... 21 图表 38 2017-2023 年功率器件下游各领域市场空间及预测（单位：十亿美元） ....... 21 图表 39 2018 年中国三大白电 IPM 需求（单位：万块） ............................................... 22 图表 40 家用功率半导体市场空间预测（单位：亿美元） ............................................. 22 图表 41 智能卡种类 ............................................................................................................. 22 图表 42 2014-2023 年全球智能卡芯片市场空间（单位：亿美元） ............................... 23 图表 43 全球智能卡应用领域及占比 ................................................................................. 23 图表 44 2014-2023 年中国智能卡芯片市场空间（单位：亿元） ................................... 23 图表 45 2014-2023 年中国智能卡芯片出货量（单位：亿颗） ....................................... 23 图表 46 2019-2024 年全球 4G、5G 手机出货量（单位：百万部，美元） ................... 24 图表 47 2019-2025 年各类型物联网连接数及复合增速（单位：亿） ........................... 24 图表 48 中国银行卡人均持有量（单位：张） ................................................................. 24 图表 49 MCU 的内部功能模块 ........................................................................................... 25 图表 50 MCU 位数与对应应用领域 ................................................................................... 25 图表 51 中国 MCU 主要下游领域及占比 .......................................................................... 26 图表 52 2015-2022 年全球 MCU 出货量及市场规模（单位：亿美元，亿颗） ............ 26 图表 53 2018 年全球 MCU 竞争格局 ................................................................................. 26 图表 54 2019 年国产厂商 MCU 业务营收比较（单位：亿元） ..................................... 26 图表 55 2018 年中国 MCU 竞争格局 ................................................................................. 27 图表 56 2015 与 2020 年不同规格 MCU 市场份额及变化 ............................................... 27 图表 57 2016-2018 汽车与消费电子 8 寸晶圆需求量（单位：千片/年） ...................... 27 图表 58 2015-2018 年华虹与世界先进产能及增速（万片/年） ...................................... 27 图表 59 全球硅片厂商竞争格局 ......................................................................................... 28 图表 60 2007-2019 年 8 寸硅片价格（单位：$/平方英寸） ............................................ 28 图表 61 2016-2017 年日本 8 寸晶圆存货比率 ................................................................... 28 图表 62 2007-2018 年全球 8 寸晶圆厂数量及其产能 ....................................................... 29 图表 63 2008-2018 年全球各尺寸晶圆出货面积比例 ....................................................... 29 图表 64 2009-2017 年 12 寸晶圆需求占比变化 ................................................................. 30 图表 65 2018 年 8 寸设备需求与库存的差距（单位：台） ............................................ 30 图表 66 全球与中国指纹识别渗透率（单位：%） .......................................................... 30 图表 67 全球手机摄像头芯片出货量（亿颗） ................................................................. 30 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 5

6. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 68 2016-2019 年中国新能源车销量及增速（单位：万台） ................................... 31 图表 69 2014-2018 年中国工业机器人产量（单位：万台） ........................................... 31 图表 70 2011-2018 年中国伺服机市场规模（单位：亿元） ........................................... 31 图表 71 2016Q1-2020Q3 全球 8 寸晶圆需求与供给变化（单位：千片/月） ................ 32 图表 72 2013-2022 年全球 8 寸晶圆产能及预测（单位：百万片/月） .......................... 32 图表 73 全球半导体产业链各环节分布 ............................................................................. 33 图表 74 2018-2024 年中国市场指纹识别渗透趋势 ........................................................... 33 图表 75 2019Q1-2020Q4 手机单机摄像头数量 ................................................................. 33 图表 76 2020Q3 全球 PC 细分品类销量增速..................................................................... 34 图表 77 2020 年每月新能源车销量及增速 ........................................................................ 34 图表 78 2017-20H1 香港转运到大陆的芯片占香港芯片进口的份额 .............................. 34 图表 79 2017-20H1 香港转运到大陆的芯片占中国大陆芯片进口的份额 ...................... 34 图表 80 2019Q2-2020Q3 传音控股存货变化（单位：亿元） ......................................... 35 图表 81 2019Q2-2020Q3 小米集团存货变化（单位：亿元） ......................................... 35 图表 82 2016-20Q3 华虹晶圆代工 ASP 变化 ..................................................................... 35 图表 83 2016-2019H1 华润微晶圆代工 ASP 变化 ............................................................. 35 图表 84 2016-20Q3 华虹毛利率变化 .................................................................................. 36 图表 85 2016-20Q3 华虹产能利用率 .................................................................................. 36 图表 86 2018-2025 年全球射频前端和连接器市场规模预测（单位：百万美元） ....... 37 图表 87 截至 2019 年底中国 8 寸晶圆产能格局（单位：万片/月） .............................. 37 图表 88 2016-2020H1 华虹半导体产能利用率与盈利水平 .............................................. 37 图表 89 19Q4-20Q3 公司 12 寸产线营收及产能爬坡情况（单位：千美元） ............... 38 图表 90 公司部分下游优质客户及公司所占份额 ............................................................. 39 图表 91 14Q2-20Q3 公司 8 寸产能利用率与毛利率 ......................................................... 39 图表 92 19Q4-20Q3 公司 12 寸线产能利用率 ................................................................... 39 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 6

7. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 一、华虹半导体：国产特色工艺代工龙头 （一）专注于特色工艺的晶圆代工龙头 华虹半导体是全球领先的晶圆代工龙头，专注于特色工艺。公司核心工艺平台包括非易 失性存储器、分立器件、逻辑与射频等。通过工艺的持续迭代，公司产品结构持续优化， 在为客户带来成本和性能优势的同时，盈利能力不断提升。公司实施“8+12”战略，一方 面持续进行八寸产能及产品结构的优化，另一方面 12 寸产能的稳步扩充和积极研发，为 公司的长期发展提供充沛的产能支持。 公司为国产特色工艺的领军企业，“8+12”战略奠定雄厚产能基础。2019 年华虹半导体 8 寸线月产能约为 17.8 万片，为本土最大的特色工艺 8 寸代工厂。据芯思想研究院，2019 年我国 8 英寸晶圆代工整体产能约 100 万片/月。华虹半导体专注于特色工艺纯代工，并 在 12 寸特色工艺上率先布局：公司于 2019 年投产中国大陆第一条 12 寸功率器件代工产 线，规划产能 4 万片/月，目前项目进展顺利，产能利用率稳步爬坡。 公司为华虹 NEC 与上海宏力合并而成，根据组织架构及业务节点，可将公司发展历程分 为四个阶段：  2011 年合并前阶段：华虹 NEC 于 1997 年成立，为华虹集团、日本 NEC、NEC（中 国）设立的合资公司，拥有中国大陆第一条 8 英寸代工生产线。公司初期生产 DRAM 产品，2002 年转型晶圆代工模式，MOSFET 工艺平台量产，随后 EEPROM 工艺、 嵌入式闪存工艺、BCD 工艺、SJNFET 及 NPT IGBT 工艺陆续量产，特色工艺持续 研发并迭代，截至 2011 年合并时，华虹 NEC 的功率 MOSFET 累计出货量超过二百 万片晶圆。上海宏力于 2000 年设立，在嵌入式闪存工艺上持续积累，至 2011 年合 并时制程迭代至 0.13μm。  合并—2014 年上市：公司在 IGBT 领域取得诸多突破，2011 年采用 600V SJNFET 及 1200V NPT IGBT 工艺生产芯片， 2013 年量产 600V-1200V 场截止型（Field Stop） IGBT，同年华虹宏力正式运营。2014 年华虹半导体（华虹宏力控股公司）于香港上 市，同年公司 SIM 卡芯片出货量达 26.6 亿颗，占据全球 50%市场份额。  上市—2018 年 12 寸线开建：上市后公司开启产能扩张、技术进步的加速期。2015 年公司 Fab 总产能提升至每月 14.6 万片，嵌入式闪存工艺演进至 0.11μm ULL（超 低漏电工艺），射频 SOI 工艺进程缩小至 0.2μm，次年 90nm 嵌入式闪存工艺平台成 功量产，2017 年 95nm 单电压 5V 存储器平台量产，功率器件累计产量超 500 万片 晶圆、金融 IC 卡芯片出货量突破 4.3 亿颗。  12 寸线建成投产至今：2018 年公司开启华虹无锡一期项目 12 寸产线建设，该项目 2019 年投产，同年 90nm 嵌入式闪存首批产品交付，2020 年华虹无锡首批功率器件 产品交付，BCD 等众多工艺向 12 寸迁移顺利。华虹无锡一期规划产能 4 万片/月， 预计随着项目的导入及后续产能的稳步扩充，公司收入规模有望持续扩张。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 7

8. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 1 公司发展历程 华虹集团、 日本NEC、 NEC（中 国）合资 华虹NEC 华虹微电子 （现华虹集团） 设立华虹 MOSFET NEC 成立 量产 1996 1997 嵌入式 EEPROM工 艺生产身份 证芯片 2002 2005 获SONOS 技术许可 生产嵌入 开始 式闪存芯 0.18μm 合并后的华虹 片 BCD工艺 华虹NEC与上 宏力正式运营； 海宏力合并； 华虹半导体 700V BCD量 无锡一期12 开始600V （华虹宏力 产； 寸产线启动 2006 2010 SJNFET及 控股公司） 600V-1200V 建设 1200V NPT 香港上市 场截止IGBT IGBT工艺 量产 2011 2000 Grace Cayman 成立上海宏力 2003 2004 2006 2013 2014 2018 无锡一期12 寸产线投片； 无锡90nm 嵌入式闪存 交付； 2019 无锡功率器 件产品交付； 无锡90nm BCD工艺 投片 2020 2010 上海宏力生产 0.25μm嵌入式 获SuperFlash 开始0.13μm 计算器/NOR 闪存工艺生产 技术许可生 嵌入式闪存 闪存芯片 发动机控制器 产嵌入式闪 芯片生产 芯片 存芯片 资料来源：公司官网，华创证券 公司为华虹集团负责特色工艺研发及生产的主要企业。华虹集团前身是 1996 年成立的上 海华虹微电子， 如今是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的 8 寸及 12 寸芯片制造企业， 旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等。在集成电路制 造板块，集团下属企业华虹半导体旗下的华虹宏力工艺覆盖 1 微米至 90 纳米各节点，专 注于特色工艺无锡覆盖 90-65nm，专注特色工艺；集成电路板块另一家企业上海华力工 艺覆盖 55-14 纳米各节点，致力于为客户提供先进的工艺技术和全面的芯片制造服务。 图表 2 华虹集团业务布局及华虹半导体所处地位 资料来源：华虹集团官网，各成员企业官网，华创证券 公司有望长期受益于国家对集成电路的战略扶持。截至 2020 年 3 季度，公司第一大股东 为华虹集团，持股 27.1%，第二大股东国家集成电路产业基金通过鑫芯（香港）持股 18.8%， 第三大股东为上海联和持股 15.1%。此外，NEC（日本）历史上为华虹合资企业日方股 东，最新持有公司 7.7%的股份。在集成电路产业被纳入国家十四五规划的大趋势下，公 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 8

9. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 司有望持续获得政策战略扶持，为未来的长期发展增添助力。 图表 3 华虹半导体股权结构及下属企业 资料来源：公司官网，华创证券 （二）各项业务均衡发展，功率及存储业务持续放量 公司主营特色工艺晶圆代工，主要工艺平台有嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率 器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等，可定制化提供 1μm 至 65nm 技术节点工艺。其 中 eNVM 主要分 eFlash、 eEEPROM、 eOTP/eMTP 三大工艺平台，产品应用于热点触控、 智能卡芯片、智能电表主控芯片、各类家电及消费类产品的 MCU 器件 ETC、工业等。 功率器件工艺则涵盖沟槽 MOSFET、超级结 MOSFET 和 IGBT，广泛应用于市电开关、 LED 照明、适配器、新能源汽车及智能电网等领域。电源管理、逻辑、射频等平台产品， 则在照明驱动 IC、LDO、DC/DC、AC/DC 转换器及通信等领域均有出货。此外公司拥有 多年汽车电子生产经验，相关工艺平台在汽车引擎、逆变器、娱乐各系统中均有对应使 用场景。 图表 4 华虹半导体工艺平台与技术节点的对应关系 资料来源：公司官网，华创证券 公司 eNVM 覆盖的工艺，主要有 eFlash、eEEPROM、eOTP/eMTP。嵌入式非易失性存 储器（Embedded Non-Volatile Memory,eNVM），是用于满足各种嵌入式系统应用程序的 小型芯片。非易失性存储器（NVM）的特性是其存储的数据不会因为电源关闭而消失， 传统 NVM 包括 NAND/NOR Flash、EEPROM、Mask ROM、PROM、EPROM，而嵌入 式非易失性存储器（eNVM）主要基于 CMOS 逻辑制程工艺技术来命名。 公司功率器件工艺则主要包括沟槽 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET（SGT）、超级结 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 9

10. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 MOSFET 与 IGBT。MOSFET 全称场效应晶体管，具有高频、驱动简单、抗击穿性好等 特点，广泛应用于电源管理、计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领 域。根据栅极结构的不同，MOSFET 分为平面型、沟槽型、屏蔽栅、超级结型等，其中 沟槽型较平面型有更低的导通电阻，超级结型在沟槽型降低导通电阻的基础上，实现了 高速开关、低应用损耗的性能。IGBT 全称绝缘栅双极型晶体管，具有较强的正向电流传 导密度和低通态压降，低压领域应用于新能源车和消费电子，高压领域应用于轨道交通、 新能源发电及智能电网，被誉为电子行业的“CPU”。 图表 5 华虹半导体工艺平台与技术节点的对应关系 工艺平台 细分工艺及节点 应用 eNVM 0.25μm ~90nm eFlash： 热点触控 1. 自对准浮栅闪存技术； 2. 0.13μm 的 SONOS 工艺 0.35μm ~ 90nm eEEPROM：自对准浮栅技 电信卡、U-key、社保卡、身份证卡、银行卡以及众多安全芯片 术、0.13μm SONOS 工艺、前道 0.5μm 及 后道 0.35μm/0.25μm 的浮栅工艺 功率器件 0.5μm ~ 0.11μm eOTP/eMTP 8 位 MCU 代工，广泛用于电池、小家电，玩具，遥控器等各类 MCU Trench MOSFET：电压范围从低压至 250V 各类应用均有，包括基站、新能源车、家电、消费电子、工业控制等 超级结 MOSFET： 600V-700V 市电范围的开关电源、AC/DC、适配器/充电器和 LED 照明等 IGBT 新能源汽车、白色家电、马达驱动、UPS、焊机、智能电网以及包括 风电和太阳能等新能源应用 逻辑与混合 90nm、 0.13μm、 0.18μm、 0.5μm 5V 与 0.18μm 混合信号兼具数字和模拟的优势，常见产品有数据转换器、放大器、 信号 3.3V&5V 等逻辑与混合信号工艺 接口、时钟等，广泛应用于汽车电子、通信、医疗电子、消费电子等 射频 0.13μm/0.18μmBiCMOS、0.13μm RF RF CMOS 工艺多用于蓝牙、 WLAN 射频 IC 以及手机射频 IC； BiCMOS CMOS、0.18μm RF CMOS、0.2μm SOI RF 应用以中频模块或低层模块为主 CMOS 电源管理 IC 0.35μm BCD、0.18μm BCD、0.35μm 器件主要有 DC-DC 转换器、 AC-DC 转化器、 LED 照明和电池管理等， CDMOS、0.13μm CDMOS、1μm 700V 下游领域包括音频功放、室内外照明、电源管理、工业控制、汽车电 CDMOS、0.8μm 5V/40V HVCMOS、 子等 0.5μm/0.35μm 5V CMOS、0.18μm 5V CMOS 汽车电子 嵌入式闪存、SONOS 闪存、EEPROM、逻 娱乐系统（0.13μm 闪存、0.35μm SONOS 闪存）、引擎及安全气囊控 辑、功率器件 制（0.25μm 闪存）、收音机及导航（0.18μm 闪存）、车载存储（0.35μm EEPROM）、语音（0.15μm 逻辑）、油泵及 AC/DC（功率器件）、 电动车逆变器（IGBT）、AC/DC 转换器（超级结 MOS） 资料来源：公司官网，华创证券 营收结构上，受益于功率下游新能源、工控、消费电子市场的增长，功率器件营收占比 从 2014Q3 的 20%提升至 2020Q3 的 38%，已成为公司营收占比最大的工艺平台。eNVM 为占比第二大的工艺平台，至 2020Q3 营收占比约为 34%。 功率器件营收占比提升，带动公司 0.35μm 及以上节点营收占比提升。根据公司工艺平 台与技术节点的对应关系，通常功率器件 0.35μm 及以上节点，MCU 产品主要涉及 0.11/0.13μm 节点，智能卡节点则实现从 90nm 到 55nm 的转换，RF SOI 则常涉及 0.18/0.13μm 节点。由于功率器件营收占比提升，带动 0.25μm 及以上节点营收贡献增加。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 10

11. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 6 14Q2-20Q3 公司各工艺平台营收占比 图表 7 14Q2-20Q3 公司各技术节点营收占比 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% eNVM 逻辑及射频 模拟及电源管理 独立NVM 功率器件 ≤0.13μm 其他 资料来源： Wind ，华创证券 0.15-0.18μm 0.25μm ≥0.35μm 资料来源： Wind ，华创证券 按最终下游领域划分，消费电子为公司产品第一大应用市场，且 2014 年以来营收占比从 50%水位提升至超 60%，其次为工业&汽车领域，同期占比从 12%提升至 20%。下游结 构的变化，反映了消费电子持续升级对上游代工需求的持续拉动，以及新能源车渗透率 提升，打开汽车电子广阔市场，对公司晶圆代工需求提供长期支撑。 按产线划分，受益于下游强劲需求， 8 寸线产能利用率持续旺盛， 12 寸线新品导入顺利、 营收占比持续提升。20Q3 在 MCU、IGBT 及逻辑芯片强烈需求的推动下，公司 8 寸线产 能利用率持续高位运行，3 座 8 寸工厂产能利用率已超 100%。12 寸产能方面，自 19Q4 投产以来，嵌入式闪存、逻辑射频、功率器件与 CIS 四大平台稳定量产，良率提升与产 能爬坡快于预期，20Q3 营收占比升至 6.6%。 图表 8 14Q2-20Q3 公司最终下游领域营收占比 图表 9 19Q4-20Q3 8 寸与 12 寸营收占比 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 19Q4 消费电子 通信 计算机 20Q1 工业及汽车 资料来源： Wind ，华创证券 8寸 20Q2 20Q3 12寸 资料来源： Wind ，华创证券 （三）上市后迎业绩腾飞，12 寸线投产打开成长空间 公司上市后营收和利润迎快速成长。 2011-2014 年上市前阶段，公司营收在 6 亿美元规模， 2014 年上市后公司营收、净利迎来较快增长：上市当年公司营收 6.8 亿美元，至 2019 年 升至 9.3 亿美元，CAGR 近 7%；同时期息税前利润（EBITDA）从 2.2 亿美元增至 3.1 亿 美元，CAGR 近 8%，略快于营收增速。2019-2020 年公司营收趋缓，一方面系公司受累 于半导体行业 2019 年的低景气，一方面 12 寸线处于良率提升、产能爬坡阶段，拖累整 体盈利。鉴于 12 寸线良率、产能爬坡顺利推进，预计未来公司资产盈利质量有望持续增 强。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 11

12. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 10 元） 2011-20Q3 公司营收及 EBITDA（单位：亿美 10 40% 20% 0% -20% -40% 5 0 图表 11 2011-2019 年公司折旧情况（单位：百万美元） 华虹NEC与上海 宏力合并完成 140 12寸线启 动建设 120 产能14.6 万片/月 100 产能15.5 万片/月 12寸线投 产 产能16.8 万片/月 上 市 80 60 营收 40 EBITDA 20 营收YoY（右轴） EBITDAYoY（右轴） 0 2011 资料来源： Wind ，华创证券 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 资料来源： Wind ，华创证券 公司单季晶圆付运量伴随营收增长一路走高。从历史变化看，季度晶圆付运量与当季营 收呈现直接正相关关系：14Q2 公司季度晶圆付运量（折合成八寸片）在 377 千片，至 20Q3 涨至 577 千片，与此对应的是公司季度营收从 14Q2 的 1.8 亿美元升至 20Q3 的 2.7 亿美元，期间季度性付运量的波动带来营收的波动。 此外，公司盈利水平与产能利用率显著相关。通过扣非归母净利率来考查公司盈利水平， 14Q2-19Q3 公司产能利用率与扣非归母净利率呈现同向变动关系。19Q4 由于 12 寸新产 线投产，公司整体产能利用率从 19Q3 的 96.5%跌至 88.0%，对应扣非归母净利率从 Q3 的 17.3%降至 9.9%，此后随着 12 寸产能爬坡，产能利用率一路升至 20Q3 的 95.8%，但 由于折旧加大，扣非归母净利率降至 20Q3 的 6.6%。 图表 12 14Q2-20Q3 公司晶圆产量与营收的关系 图表 13 系 14Q2-20Q3 公司产能利用率与盈利水平的关 110% 800 300 250 200 150 100 50 0 600 400 200 0 25% 90% 20% 70% 12寸线建成投产， 初期产能利用率低、 折旧高影响盈利 50% 10% 30% 5% 单季营收（百万美元，右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 -10% 10% 付运晶圆（千片，左轴） 15% 产能利用率（左轴） 0% 归母净利率（右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 2014 年-2017 年公司经营开支和资本开支保持稳定，产能稳步提升。公司的经营开支主 要为研发费用及相关人员工资，代表公司对工艺技术的研发强度；资本开支则主要由产 能新建、扩充、维护等引致。2018 年开始筹划建设 12 寸线，资本开支显著上升。随着 12 寸线良率爬升和产能的扩张，公司的经营开支、资本开支于 2020 年前三季仍维持在 高位。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 12

13. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 14 14Q2-20Q3 华虹半导体经营开支、资本开支与产能的变化 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 25 20 15 10 5 15Q2 15Q3 0 经营开支（千万美元，左轴） 资本开支（千万美元，左轴） 月产能（万片，右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 经营效率方面，公司应收账款周转居行业前列，存货周转居行业平均水平。我们选取了 中国大陆 2 家晶圆代工厂商中芯国际、华润微，以及中国台湾代工龙头之一的联电和世 界先进作为公司可比公司。2016 年公司应收账款周转天数为 52 天，同期联电为 53 天、 世界为 49 天，2017 年公司周转天数更是降至 49 天，低于联电的 54 天、世界的 58 天。 2020 年伴随半导体行业产能紧缺潮，公司应收账款周转天数一路走低，从 2019 年的 66 天降至 20Q3 的 57 天。2020 年前三季度公司存货周转天数在 90 天水平。 图表 15 2014-20Q3 主要晶圆代工厂应收账款周转天数 （单位：天） 图表 16 2014-20Q3 主要晶圆代工厂存货周转天数（单 位：天） 80 100 60 80 60 40 40 20 20 0 0 华虹半导体 中芯国际 联电 世界 华润微 资料来源： Wind ，华创证券 华虹半导体 中芯国际 联电 世界 华润微 资料来源： Wind ，华创证券 从债务负担看，公司资产负债率维持在 20%水位，大幅低于同行。2014 年末公司资产负 债率为 26.4%，此后一路降至 2018 年末的 12.1%。2019 年随着 12 寸产能建设并投产， 资本开支上升，同时公司资产负债率有所上升，至 20Q3 升至 21.1%，但仍低于可比公司 30%以上的负债水平。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 13

14. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 17 2014-20Q3 主要晶圆代工厂资产负债率 0.70 0.60 0.50 0.40 0.30 0.20 0.10 0.00 2014 2015 2016 华虹半导体 2017 中芯国际 2018 2019 华润微 2020H1 联电 2020Q3 世界 资料来源： Wind ，华创证券 二、八寸产能需求旺盛，供需错配带动行业进入涨价周期 （一）功率半导体：国产替代空间广阔，5G/汽车等领域需求快速增长 1、功率半导体是电能处理的核心器件 功率半导体为半导体重要组成，是进行功率处理的核心器件，用于改变电子装置中电压 和频率、直流交流转换等。根据产品形态，功率半导体可分为器件、IC 两大类。  器件：根据 P/N 型半导体组合方式，可分为二极管、晶体管（三极管）、晶闸管。  IC：功率 IC 隶属于模拟 IC，根据功能可大致分为 AC/DC、DC/DC、电源管理、驱 动 IC 等。 图表 18 功率半导体在半导体生态中的位置及其产品范围 光电子 MOSFET 传感器 二极管 分立器件 IGBT 功率器件 晶体管 小信号 晶闸管 双极型晶 体管 …… 半 导 体 AC/DC 功率IC DC/DC 放大器/比较 器 电源管理 IC 模拟IC 数据转换IC IC 功率半导体 产品范围 驱动IC 数字IC 转接口IC …… 资料来源：公司招股书，华创证券 常见功率器件性能不同，使用场景上各有侧重。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 14

15. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 二极管：主要有 SBD（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）等， SBD 适用于小功 率场景；FRD 适用于较大功率场景。 晶闸管：又称可控硅，主要用于高压领域，如工控、UPS（不间断电源）、变频器等。 MOSFET：场效应晶体管，常见类型有平面栅 MOS、沟槽栅 MOS、超级结 MOS、屏蔽 栅 MOS 等，主要应用于高频中低压领域，下游领域包括计算机及外设设备、通信、消费 电子等，据 IHS 数据，MOSFET 占全球功率分立器件市场超 40%份额。 IGBT：适用电压较 MOSFET 高。在中低压领域， IGBT 广泛应用于新能源车和消费电子。 1700V 以上的高压领域，IGBT 广泛应用于轨道交通、清洁发电和智能电网等。 2、功率半导体市场空间广阔，国产替代潜力巨大 功率半导体作为电气社会基础性零组件，应用十分广泛。功率半导体作为电路中进行电 能处理的核心器件，几乎在所有电气、电力及电子设备中均有应用。近年来，新能源汽 车、消费电子、工业自动化、家电变频、5G 通信等领域的发展，带动了功率半导体产品 的升级。 从最终下游领域看，功率半导体主要应用于汽车、消费电子、工业（含通信）、电力等 四大领域。根据电子工程世界的数据，2019 年全球范围内功率半导体下游领域中，汽车 需求占比 35%、工业为 27%、消费电子为 13%，三者合计 75%；中国市场则按份额顺序 依次为汽车（27%）、消费电子（23%）、工业电源（19%）、电力（15%）、通信及其 他（16%）。 图表 19 2019 年全球功率半导体下游应用占比 其他, 25% 图表 20 2019 年中国功率半导体下游应用占比 通信等其 他, 16% 汽车, 35% 工业, 27% 消费电子, 13% 资料来源：电子工程世界，华创证券 电力, 15% 工业电源, 19% 汽车, 27% 消费电子, 23% 资料来源：电子工程世界，华创证券 全球功率半导体市场有望超 500 亿美元，中国为最大消费国。据 IHS Markit，2019 年全 球功率器件市场规模约为 404 亿美元，而 Omida 预计至 2024 年市场规模将增长至 524 亿美元，年化增速为 5.3%。分地区看，中国是世界最大功率半导体消费国，2018 年市场 需求规模达到 138 亿美元，增速为 9.5%，占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率 半导体将继续保持较高速度增长， 2021 年市场规模有望达到 159 亿美元， 年化增速达 4.8%。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 15

16. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 21 2014-2021 年全球与中国功率半导体市场空间（单位：亿美元） 500 15.00% 400 10.00% 300 5.00% 200 0.00% 100 -5.00% 0 -10.00% 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 全球市场（左轴） 中国市场（左轴） 全球YoY（右轴） 中国YoY（右轴） 2021E 资料来源： IHS Markit ，华创证券 MOSFET 和 IGBT 未来增长强劲，各自市场空间均有望超 60 亿美元，为功率半导体市 场主要驱动力之一。据 IC Insights，得益于新能源车、光伏新能源等领域的爆发式需求， 各类功率半导体产品中，未来增长最强劲的产品将是 MOSFET 与 IGBT。据电子工程世 界，MOSFET 全球市场空间 2019 年达 68 亿美元，至 2022 年将接近 75 亿美元；另据博 思数据，IGBT 2020 年市场空间有望达 58 亿美元，至 2022 年有望达到 67 亿美元。 图表 22 2017-2022 年 MOSFET、IGBT 与二极管市场空间及预测（单位：亿美元） 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 2017 2018 2019E 二极管 2020E MOSFET 2021E 2022E IGBT 资料来源：电子工程世界，新洁能招股书，博思数据，华创证券 全球来看， Top10 功率半导体厂商均为海外企业，其中英飞凌、安森美、意法居前三强。 据 Yole 统计，2019 年按功率器件&模组销售额计，英飞凌以近 35 亿美元的营收居于第 一，其次为安森美（近 20 亿美元）和意法半导体（近 12 亿美元）。按地区划分，全球 Top15 功率半导体厂商，欧系占 4 席，美国占 5 席，日本占 5 席，中国占 1 席（2019 年 闻泰集团收购荷兰安世半导体）。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 16

17. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 23 全球 To15 厂商功率器件&模组销售额（单位： 图表 24 全球功率半导体头部厂商地区分布 亿美元） 国别 美国 欧洲 日本 中国 资料来源： Yole ，华创证券 代表性功率半导体厂商 安森美、威世、美国力特、达尔科技、万国 英飞凌（德）、意法（瑞士）、赛米控（德）、 博世（德） 三菱、罗姆、东芝、瑞萨、富士 华虹半导体（代工）、华润微、安世半导体 （闻泰集团）、新洁能、斯达半导体 资料来源： Yole ，华创证券 中国半导体分立器件进口占需求比较高，国产替代空间广阔。据中国半导体协会数据， 2015 年中国半导体分立器件需求规模近 1970 亿元，其中进口规模近 1832 亿元，占比高 达 93%。此后，随着国产替代的推进，进口占需求比例稳步下降，2016-2018 年占比分别 降至 83%、77%、70%，但仍有较大的国产替代空间。根据 2017 年半导体发展战略研讨 会披露，2025 年第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占 50%，国 产替代空间广阔。 图表 25 2011-2018 年中国半导体分立器件需求及进口 规模（单位：亿元） 3000 140.0% 120.0% 100.0% 80.0% 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% 2500 2000 1500 1000 500 0 图表 26 2011-2021 年中国半导体分立器件需求及预测 （单位：亿元） 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 中国需求（左轴） 中国进口（左轴） 进口/需求（右轴） 资料来源：中国半导体行业协会，华创证券 中国需求（左轴） YoY 资料来源： Yole ，华创证券 公司与本土头部功率器件厂商紧密合作，助力 MOSFET 国产化，公司功率业务规模望 持续扩张。据 IHS Markit 的统计，2018 年英飞凌在中国 MOSFET 市场的销售额达 52 亿 元，市占率达 28.4%，排名第二的安森美市占率为 16.9%，二者合计 45.3%。MOSFET 及 IGBT 国产厂商中，新洁能、斯达半导体为头部企业——据这两家公司披露，华虹半 导体为其第一大供应商。凭借着优质的客户在国产替代领域的突破，华虹半导体在功率 半导体代工领域的份额有望持续提升。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 17

18. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 27 2018 年中国 MOSFET 市场格局（亿元） 60 50 40 30 20 10 0 图表 28 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 营收（左轴） 2018 年国产厂商 MOSFET 销售额（亿元） 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 份额（右轴） 华润微 资料来源： IHS Markit ，华润微招股书，华创证券 新洁能 安世 资料来源： IHS Markit ，华润微招股书，新洁能招股书，华创证券 中国 IGBT 市场被境外企业所垄断，国产化率低。据 IHS Markit，2018 年 IGBT 模块前 十大厂家市场份额超 75%，海外龙头包括英飞凌、三菱、富士、赛米控等。在中高端 IGBT 器件中，中国 90%以上的产品依赖进口，国产化率较低。 图表 29 2017 年 IGBT 竞争格局 其他, 22.3% 英飞凌, 22.4% 斯达半导, 2.0% 日立, 2.2% 艾塞斯, 2.6% 丹佛斯, 2.7% 威科, 3.6% 三菱, 17.9% 安森美, 6.9% 赛米控, 8.3% 富士电机, 9.0% 资料来源：斯达半导招股书，华创证券 国产 IGBT 厂商目前已形成 IDM 模式和“Fabless+Foundry”的完整产业链。IDM 厂商主 要有株洲中车、比亚迪、华润微、士兰微等集设计与制造为一体的厂商。设计方面的代 表企业包括斯达半导、新洁能、中科君芯等；制造方面，则包括华虹宏力、中芯国际、 华润微、上海先进等。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 18

19. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 30 中国 IGBT 产业链主要企业 IDM 设计 制造 模块 株洲中车时 代电气 斯达半导 华虹宏力 斯达半导 比亚迪 银茂微 华润微 银茂微 华润微 中科君芯 中芯国际 西安永电 士兰微 西安芯派 上海先进 西安爱帕克 华微 新洁能 方正微 威海新佳 中环股份 金芯微电子 宏微科技 宏微科技 资料来源： SITRI 产业研究，华创证券 3、汽车、5G 等领域爆发，驱动行业长期成长 从下游领域看，汽车电子、5G 通信、家电及工业为功率器件主要应用市场，合计市场空 间有望至 900 亿元。据 Yole，2017 年-2023 年全球 IGBT、MOSFET 及模组市场的主要 增量，来自于汽车、工业、消费电子、通信等下游领域的拉动。其中，车用功率器件市 场空间近 300 亿元（2025 年），基站及数据中心带来近 150 亿元市场空间（2023 年）， 家电变频相关的功率半导体市场规模在 440 亿元（2022 年），合计大约市场空间近 900 亿元。 图表 31 2017-2023 年 MOSFET、IGBT 与二极管市场空间及预测（单位：十亿美元） 资料来源： Yole ，华创证券 新能源车：渗透率提升催化车用功率器件市场超 300 亿元 新能源车电能变换需求发生根本性增长，带来功率器件单车价值量的大幅抬升。据英飞 凌统计，传统燃油车单车功率半导体价值量为 17 美元，而新能源车中，轻混车升至 90 美元，插电混动和纯电动车更分别高至 305 美元、360 美元。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 19

20. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 32 不同类型新能源汽车中功率半导体价值量（单位：美元） 资料来源：英飞凌官网，华创证券 新能源车销量渗透率快速提升， 2025 年车用 MOSFET&IGBT 市场空间有望超 300 亿元。 新能源车快速渗透，带动车用 MOSFET&IGBT 市场空间扩张：据中国产业信息网数据， 车用 MOSFET 市场至 2022 年有望达 116 亿元；集邦咨询则预测到 2025 年中国新能源 汽车所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿元，与充电桩用 IGBT 合计 310 亿元。 图表 33 2017-2021 全球汽车销量及预测（单位：万辆） 图表 34 2017-2021 年中国新能源汽车销量及预测（单 位：万辆） 10000 5.0% 300 80% 8000 4.1% 4.0% 250 60% 3.0% 200 2.0% 150 1.0% 100 0.0% 50 6000 2.8% 4000 2000 3.3% 2.0% 1.1% 0 2017 2018 2019E 纯燃油车销量 2020E 2021E 40% 20% 0% 0 新能源车销量（左轴） -20% 2017 新能源销量占比（%） 2018 2019E 2020E 新能源车（左轴） 2021E YoY（右轴） 资料来源：彭博 NEF ， marklines ，华创证券 资料来源：中汽协，工商联汽车商会，工信部，华创证券 图表 35 全球车用 MOSFET 市场预测（单位：亿元） 图表 36 中国新能源车 IGBT 市场空间（单位：亿元） 250 140 120 100 80 60 40 20 0 200 150 100 50 0 2016 2022 全球车用MOSFET市场 资料来源：中国产业信息网，华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2018 2025 全球车用IGBT 资料来源：集邦咨询，华创证券 20

21. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 5G 通信：基站升级、数据中心带动 23 亿美元市场需求 5G 基站功率器件单站价值量提升。5G 基站采用 Massive MIMO（大规模天线阵列）技 术，直接导致 AAU 输出功率的增加，同时处理数据量的大幅增加，提升了中传、回传侧 DU 和 CU 的功率需求，据英飞凌统计，5G 单站功率器件价值量约 100 美元，是传统天 线的 4 倍。 5G 频率增加、覆盖能力下降，5G 基站数量有望超 700 万个。频段越高波长越短，覆盖 半径越小。故要达到 4G 同等覆盖面积，需要更多的 5G 基站数量。据联通网络技术研究 院专家估计， 5G 基站可能达 4G 的 1.5-2 倍，我们保守估计 4G 基站数量在 4G 的 1.5 倍， 由此估计 5G 基站数量有望达 771 万个，对应功率器件市场空间在 7.7 亿美元。 图表 37 5G 基站数量推演（单位：万座） 200 150 100 50 0 1000 500 0 4G基站新增（左轴） 5G基站新增（左轴） 4G基站总数（右轴） 5G基站总数（右轴） 资料来源：中国移动、中国电信及中国联通 2019 年报，华创证券 UPS 降耗是数据中心降耗的关键一环，选用性能更优功率器件有助于降低 UPS 能耗。 UPS 系统的损耗是数据中心能耗的主要组成部分，大约占到数据中心能耗的 6%-10%。 据华为数字能源，UPS 满载时的损耗则来自于明显增大的 IGBT&二极管损耗，选用性能 更优的 IGBT 器件可以降低 UPS 能耗。 数据中心扩容及降耗需求，数据中心相关功率器件市场有望超 15 亿美元。数据中心扩容 与降耗需求驱动下，相关功率器件市场有望随着快速成长。据 Yole，2017 年以数据中心 为代表的计算&存储功率器件市场空间为 13.5 亿美元，至 2023 年有望成长至 15.1 亿美 元。 图表 38 2017-2023 年功率器件下游各领域市场空间及预测（单位：十亿美元） 资料来源： Yole ，华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 21

22. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 消费电子：家电变频带来 68 亿美元市场空间 变频家电渗透率仍有较大提升空间，对应功率产品市场空间有望超 68 亿美元。变频家电 是指电源频率可以根据电器工作情况，自动进行调整的家电，通过变频可以达到节能增 效的目的。据产业在线，2018 年三大白电中变频渗透率从高到底分别为空调（41.9%）、 洗衣机（33.4%）、冰箱（22.2%），均有较大提升空间。从 IPM 需求量看，空调对 IPM 需求量最高，2018 年达 1.3 亿块，冰箱达 2000 多万块，洗衣机为 1600 多万块。至 2022 年，变频家电整体渗透率有望达 65%，对应的功率半导体市场规模，有望从 2017 年的 31.4 亿美元升至 2022 年的 68.6 亿美元，CAGR 近 17%。 图表 39 2018 年中国三大白电 IPM 需求（单位：万块） 图表 40 家用功率半导体市场空间预测（单位：亿美元） 14000 12000 50.00% 80 40.00% 70 10000 60 8000 30.00% 6000 20.00% 40 10.00% 30 50 4000 2000 0 20 0.00% 空调 冰箱 10 洗衣机 0 变频渗透率（右轴） IPM需求量（左轴） 2017 资料来源：产业在线，华创证券 2022 资料来源：产业在线，华创证券 （二）嵌入式闪存:5G 与万物互联时代来临，闪存芯片需求水涨船高 公司嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺的主要应用为智能卡芯片与 MCU。 1、智能卡芯片：万物互联与金融普惠加速 IC 卡渗透 智能卡指内嵌有微芯片的 PVC 塑料卡片，卡内的集成电路包括 CPU、EEPROM、RAM 和及固化 COS 等，通过读写器进行数据交互。常见的智能卡包括 SIM 卡、U-Key、社保 卡、身份证、银行卡、交通卡及众多内含安全芯片的卡。 图表 41 智能卡种类 种类 构成 特点 应用 微型 CPU 卡 包含微型 CPU 具备数据处理能力，拥有卡操作 SIM 卡、金融卡 系统（COS）、文件系统，可加 载应用程序。 存储卡 通常拥有 EEPROM 或闪存 可存储数据，但无处理器、无数 单片机、门禁卡、各类仪表等，适用于对数 据处理能力 据存储可靠性要求较高的场合 可进行信息显示 U-Key 等密钥 公交卡、会员卡、校园卡等 显示卡 芯片+电池+额外芯片与液晶显 逻辑加密卡 包括加密逻辑电路和可编程只 加密逻辑电路可一定程度保护 读存储器 EEPROM 数据安全 示器 资料来源：广瑞智能卡公司官网，复旦微电子集团官网，华创证券 全球智能卡芯片市场空间有望超 38 亿美元，2018-2023 年 CAGR 达 3.4%。据沙利文， 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 22

23. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 2018 年全球智能卡市场规模在 32.7 亿美元，随着全球范围内金融、通信、交通等领域智 能化持续深化，智能卡将逐步取代传统磁条卡，至 2023 年市场规模有望达 38.6 亿美元， 2018-2023 年 CAGR 达 3.4%。另据智研咨询，从下游应用看，电信 SIM 领域占据近 54% 的份额，金融领域近 30%，政府和居民健康占 4.5%。 图表 42 2014-2023 年全球智能卡芯片市场空间（单位： 图表 43 全球智能卡应用领域及占比 亿美元） 50 10% 40 8% 6% 30 4% 20 其他, 12% 政府及居民 健康, 4.50% 2% 10 0% 0 -2% 电信, 54% 金融, 29.50% 全球市场规模（左轴） YoY（右轴） 资料来源：沙利文，华创证券 资料来源：智研咨询，华创证券 中国智能卡芯片市场规模有望接近 130 亿元，2018-2023 年 CAGR 达 6.2%。近年来凭借 我国 4G 的快速普及与金融磁条卡向智能卡切换的趋势，智能卡芯片市场快速成长， 2014-2018 年市场规模的 CAGR 为 5.7%。未来，一方面 5G 大规模商用、金融卡智能化 趋势持续，以及公民社保、医疗等快速实体卡片化，另一方面智能卡芯片将向医疗、可 穿戴、定位等领域拓展，中国智能卡芯片将迎来加速成长。据沙利文，2018 年中国智能 卡芯片市场空间为 96 亿元，至 2023 年有望达 130 亿元，CAGR 达 6.2%。 图表 44 亿元） 2014-2023 年中国智能卡芯片市场空间（单位： 图表 45 亿颗） 140 120 100 80 60 40 20 0 2014-2023 年中国智能卡芯片出货量（单位： 10% 8% 6% CAGR：15.5% 4% 2% CAGR：16.5% 0% 中国市场空间（左轴） YoY（右轴） 资料来源：沙利文，华创证券 资料来源：沙利文，华创证券 5G 手机渗透率提升，带来 SIM 卡的更换需求。据 IDC，2020 年 5G 大规模商用带动 5G 手机出货量较 2019 年大幅增加，驱动 2020 年手机整体销量回暖。至 2021 年 5G 手机占 整体手机销量占比有望超 3 成，至 2024 年有望超 5 成。 5G 手机出货量的增长，带动 SIM 卡的更换需求水涨船高。 此外，万物互联时代到来，物联网连接数爆发式增长带来物联网卡的大规模应用。按照 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 23

24. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 通信类型划分，物联网分为广域物联网（NB-IoT 等）、蜂窝物联网（即常见的手机通讯） 以及短程物联网（蓝牙、UWB 等），2019 年三者连接数分别在 14、13、93 亿规模，至 2025 年增长至 54、50、195 亿规模，其中广域物联网和蜂窝物联增长最快，短程物联网 则带来最大增量。整体来看，2019-2025 年物联网连接数增加 140 亿，随之带来近 140 亿 颗的物联网卡增量。 图表 46 2019-2024 年全球 4G、5G 手机出货量（单位： 图表 47 2019-2025 年各类型物联网连接数及复合增速 百万部，美元） （单位：亿） 2000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 1500 1000 500 0 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 3G（左轴） 4G（左轴） 5G（左轴） 4G ASP（右轴） 物联网 2019 2025 CAGR 广域物联网 14 54 24% 蜂窝物联网 13 50 25% 短程物联网 93 195 13% 总连接数 108 249 15% 5G ASP（右轴） 资料来源： IDC ，华创证券 资料来源：爱立信官网，华创证券 金融 IC 卡方面，我国人均信用卡持有量仅 0.54 张，未来渗透空间巨大。据央行发布《2020 年第二季度支付体系运行总体情况》，截至 20Q2 我国借记卡在用发卡数量 79.02 亿张， 信用卡发卡数量 7.56 亿张，人均借记卡持有量为 5.6 张，信用卡为 0.54 张。作为比较， 2018 年美国人均信用卡持有量已达 6 张，我国尚不足美国十分之一，未来随着年轻一代 消费习惯的改变、信用卡随着电商、普惠金融向三四线及农村地区渗透，我国信用卡发 卡量增长潜力巨大。 图表 48 中国银行卡人均持有量（单位：张） 6 5 4 3 2 1 0 借记卡 信用卡 资料来源：智研咨询，央行，华创证券 公司是全球最大的智能卡芯片代工厂，有望凭借工艺迭代获取更大市场份额。2014 年公 司 SIM 卡芯片出货量达 26.6 亿颗，占全球 50%市场份额。至 2017 年，公司提供了全国 75%的第二代身份证芯片， 80%以上的社保卡芯片，金融 IC 卡芯片出货量突破 4.3 亿颗， 并实现芯片国产化。2019 年公司 90nm 嵌入式闪存首批产品交付，该工艺较上一代尺寸 减小 25%、为全球 90nm 嵌入式闪存技术的最小工艺，性价比大幅提升，公司凭借此工 艺有望在智能卡芯片领域获得更大份额。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 24

25. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 2、MCU：代工龙头受益于优质客户崛起与国产替代 MCU（微控制器，Microcontroller Unit），是一种针对特定应用的控制处理而设计的微 处理器芯片。相较于手机和 PC 的 CPU，MCU 工作频率更低，通常在 1MHz-200MHz。 在功能架构上， 现今的 MCU 在单芯片上集成了多种功能模块和接口，往往包括 I/O 端口、 存储、时钟、A/D 转换，PWM 等。 图表 49 MCU 的内部功能模块 资料来源：半导体光刻技术公众号 按位数划分，MCU 又分为 4 位、8 位、16 位、32 位和 64 位微处理器，演进趋势上，32 位渐成主流并逐渐替代此前 8/16 位 MCU。依据指令集架构（ISA）的不同，MCU 又有 8051、Arm、MIPS、RISC-V、POWER 等类型的划分。结合位数和指令集架构，32 位 Arm Cortex-M 系列内核的 MCU 为市场主流，近年随着物联网兴起，开源的 RISC-V 架 构 MCU 开始兴起。 图表 50 MCU 位数与对应应用领域 位数 应用领域 4 位 计算器、汽车防盗、车用仪表、呼叫器、电话、CD 机、LCD 驱动、玩具、充电器、遥控器等 8 位 水表电表、马达控制器、电动玩具、小家电、呼叫器、键盘及 USB 等 16 位 手机、数码相机、摄影机、IC 卡等 32 位 智能卡、物联网、汽车电子、电机及变频控制、指纹识别、安防、触控按键、网关及路由器、激光打印机等 64 位 机器视觉、高性能图像处理、多媒体互动系统、高级终端机等 资料来源：半导体光刻技术公众号，华创证券 应用领域上，物联网为代表的消费电子占比 25%，计算机网络占比 18%，汽车电子占比 16%。此外，IC 卡和工业控制合计占比近 27%。从未来增速看，物联网和汽车电子将是 MCU 出货量增长的主要驱动力。 随着物联网和汽车电子持续火热，MCU 未来市场空间有望接近 238 亿美元。MCU“微控 制”特性使其在物联网领域及汽车电子领域得到重要应用，未来随着这两大领域下游需求 的爆发，MCU 用量有望迎来较大幅度增长。据 IC Insights 预测，2018 年全球 MCU 出货 量达到 306 亿颗，至 2022 年有望接近 440 亿颗，CAGR 高达 9.4%。市场空间方面，2018 年全球 MCU 市场规模在 186 亿美元规模，至 2022 年接近 238 亿美元，CAGR 达 6.3%。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 25

26. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 51 中国 MCU 主要下游领域及占比 其他, 13.30% 消费电子, 25.60% 工业控制, 11.20% 图表 52 2015-2022 年全球 MCU 出货量及市场规模（单 位：亿美元，亿颗） 500 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% -6% -8% 400 300 200 100 0 IC卡, 15.30% 2015 计算机网络, 18.40% 2016 2017 2018 销售额（左轴） 汽车电子, 16.20% 2019 2020E 2021E 2022E 销量（左轴） 销售额YoY（右轴） 资料来源： OSCHINA 官网，华创证券 资料来源： IC Insights ，华创证券 竞争格局上，全球 MCU 市场为海外厂商高度垄断，CR5 高达 73%。据智研咨询，2018 年全球 MCU 前五大厂商市占率 72.8%，其中美国微芯市占率超 20%位居第一，其次为意 法半导体（17%）、瑞萨科技（14%）、德仪（14%）、恩智浦（12%）。Top10 中，仅 新唐科技是中国台湾企业，中国大陆企业未能上榜。 国产厂商方面，华大半导体（未上市）、中颖电子、兆易创新、东软载波、上海贝岭、 北京君正、晟矽微电等为 MCU 市场的主要参与者。目前国产厂商 MCU 产品主要出货 于消费电子、智能卡、水电仪表等中低端应用领域。然而随着下游厂商寻求国产供应链， 一众国产头部厂商如中颖电子、兆易创新等产品线日益完善，在汽车、工控领域逐步渗 透，未来有望抢占更多市场份额，从而带动对上游国产代工厂商的制造需求，华虹半导 体作为国产代工龙头，在 MCU 工艺领域积淀深厚，有望受益于客户国产份额的提升。 图表 53 2018 年全球 MCU 竞争格局 其他, 17% 图表 54 亿元） 美国微芯, 20% 2019 年国产厂商 MCU 业务营收比较（单位： 14 12 10 东芝, 3% 赛普拉斯, 4% 8 6 英飞凌, 4% 意法半导体, 17% 恩智浦半导 体, 9% 德州仪器, 12% 4 2 0 瑞萨科技, 14% 资料来源：智研咨询，华创证券 资料来源：英飞凌 2020 Q4 财报，各家公司 2019 年报，华创证券 公司与国产 MCU Top9 中的 5 家均有合作关系，未来有望受益于优质客户的国产替代。 根据媒体公开信息，华虹半导体与华大半导体、中颖电子、晟矽微电、芯海科技与上海 贝岭均有代工的合作关系。当前国产厂商 MCU 主要集中在 4-8 位，而以华大半导体为代 表的头部厂商在 32 位 MCU 产品的技术上日益成熟，未来有望提升国内 32 位 MCU 的市 场份额。凭借优秀的 MCU 工艺能力，公司有望加大在大客户处的份额，并受益于大客 户在国产市场份额的提升。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 26

27. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 55 2018 年中国 MCU 竞争格局 图表 56 化 80% 意法半导体, 21% 其他, 16% 芯科科技, 3% 赛普拉斯, 60% 3% 德州仪器, 4% 40% 20% 英飞凌, 6% 瑞萨科技, 13% 2015 与 2020 年不同规格 MCU 市场份额及变 恩智浦半导 体, 20% 0% 2015 美国微芯, 14% 2020E 4/8位 资料来源：智研咨询，华创证券 16位 32位 资料来源：智研咨询，华创证券 （三）复盘历史景气周期，供需错配格局有望长期延续 产能扩张幅度放缓，叠加需求端放量，供需错配带动行业景气周期上行。复盘 2017-2018 年，我们发现供给端由于原材料、设备等方面原因，八寸产能扩张幅度缓慢，同时需求 端随着指纹识别、多摄方案、PMIC 等领域的需求增长，功率半导体行业进入供不应求状 态，带动行业不同环节出现涨价现象，显著提升了相关厂商的盈利能力。分析当前行业 情况，海外疫情对供给端造成冲击的同时，居家办公带来的新的消费习惯的养成，及新 能源、家电等领域的需求增长，带动行业再次进入供需错配格局，功率半导体相关厂商 盈利能力有望提升。 1、2017 年：手机创新与新能源车渗透共振下的供需紧张 2017-2018 年 8 寸晶圆厂扩产不足，难以缓解产能紧张局面。据 SEMI 统计，2016 年全 球 8 寸晶圆产能在 518 万片/月，2018 年大致为 565 万片/月，2016-2018CAGR 为 4.4%， 而 2016-2018 年典型下游领域的汽车对 8 寸晶圆需求 CAGR 为 32%，消费电子需求增速 为 20%，远高于晶圆产能扩张的速度。 图表 57 2016-2018 汽车与消费电子 8 寸晶圆需求量（单 位：千片/年） 35000 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0 图表 58 片/年） 2015-2018 年华虹与世界先进产能及增速（万 80% 250 25% 60% 200 20% 150 15% 40% 2016 2017 100 10% 20% 50 5% 0% 0 2018 0% 2015 2016 2017 2018 汽车(左） 消费电子等（左） 世界先进 华虹 汽车YoY（右） 消费电子YoY（右） 世界先进YoY（右） 华虹YoY（右） 资料来源： SUMCO 公司官网，华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 资料来源： Wind ，华创证券 27

28. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 （1）供给侧：硅片紧缺、8 寸设备难寻 硅片紧缺 全球硅片行业垄断程度较高，日系厂商居于主导地位。过往 20 年，半导体部分环节从美 国向东亚迁移，与此同时东亚厂商通过并购提升行业地位，最终形成日本、韩国及中国 台湾地区三足鼎立的局面。据 IC insights 的统计数据,2018 年五大硅片供货商的全球市占 率达到了 92%,其中日本信越化学占 28%，日本三菱住友市占率 26%，两家合计占据全球 50%以上的份额。 图表 59 全球硅片厂商竞争格局 其他, 8% LGSiltron, 9% Silitronic, 13% 日本信越, 27% 环球晶圆, 17% 三菱住友, 26% 资料来源： IC insights ，华创证券 2017 年 8 寸晶圆涨价，但日系龙头扩产意愿不足。据与非网统计，2017 年 8 寸晶圆在 Q1 开始供给紧张随后启动涨价，全年涨价幅度为 3%，2018Q1 由于持续缺货，价格涨幅 升至 10%。然而，8 寸涨价潮下日系龙头涨价意愿不足：全球超三分之一的 8 寸晶圆产 自日本，而从 2016 年开始日本 8 寸晶圆库存水平一路下降，存货比率从最高点的 90%降 至 2017 年底的 44%。 图表 60 寸） 2007-2019 年 8 寸硅片价格（单位：$/平方英 图表 61 2016-2017 年日本 8 寸晶圆存货比率 100% 1.60 90% 90% 1.40 80% 1.20 70% 1.00 60% 0.80 50% 0.60 44% 40% 0.40 30% 0.20 20% 0.00 10% 0% 2016 资料来源：观研网，国际半导体产业协会，华创证券 2017 资料来源：与非网，华创证券 日系龙头扩产意愿不强，主要系两方面原因： 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 28

29. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 1）8 寸晶圆过往 10 年价格持续下行，长期拖累厂商盈利。2007 年以来 8 寸晶圆价格大 幅下行，大部分厂商处于亏损状态。 2007 年 8 寸晶圆价格接近 1.4 美元/平方英寸，至 2017 年涨价启动时已跌近 43%。长期价格下行势必影响晶圆厂商盈利。在 8 寸晶圆涨价幅度 有限的情况下，扩张 8 寸晶圆产能对盈利改善不显著，厂商扩产意愿不强。根据 SEMI 对 2008-2018 年全球各尺寸晶圆出货面积的统计，2008 年 8 寸（200mm）晶圆占全球出 货比例超 35%，此后连年走低，至 2018 年时占比不超过 25%。 图表 62 2007-2018 年全球 8 寸晶圆厂数量及其产能 6000 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 5000 4000 3000 2000 1000 0 图表 63 2008-2018 年全球各尺寸晶圆出货面积比例 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 产能（千片/月） 工厂数量 资料来源：国际半导体产业协会，华创证券 100mm 125mm 150mm 200mm 300mm 资料来源：国际半导体产业协会，华创证券 2）8 寸晶圆扩产周期较长，难以缓解短期紧缺。以海辰半导体 2018 年 8 寸晶圆厂建设 为例，该工程完整建设周期在 1 年 5 个月——这尚属各方支持下的“中国速度”，海外厂 商若在中国外扩产 8 寸晶圆产能，建设周期或至少在 1 年以上。功率半导体下游市场需 求变化快，厂商在难以预测 1 年后市场行情的情况下，冒险扩产 8 寸晶圆的意愿不强。 8 寸设备受限 8 寸新设备几近停产，厂商转而寻求二手设备。8 寸晶圆产线密集建设于 20 世纪 90 年代 以及 2000 年后，此后 12 寸产能占比持续提升，至 2017 年时，12 寸晶圆已占据市场需 求超 75%的份额。相应地，大部分设备商已经聚焦于 12 寸设备的生产，8 寸设备几乎停 产或仅限于部分零部件的更新生产。根据 VLSI research 公布的数据，截至 2018 年设备 商在 12 寸平台上投入 116 亿美元，是 8 寸平台的 9 倍——在资金有限的情况下，设备商 在 8 寸设备上扩产存在资金限制。8 寸新设备停产，晶圆代工厂商转而寻求二手设备。 然而，二手设备由于以下几方面原因，较难获得： 二手设备库存量小。根据二手设备主要供应商 Surplus Global 的数据，2017 年二手 8 寸 晶圆厂设备的需求比现有库存高 3～5 倍，且 2018 年仍处于短缺状态。2018 年 8 寸晶圆 线机台设备总需求量在 2000 台，而当年市场可供给数量仅 500 台。同时，部分二手 8 寸 设备存在零部件缺失或老化等问题，短时间内厂商难以凑齐完整 8 寸产线。 二手设备涨价，或让代工厂重新思考其性价比。二手 8 寸设备供不应求的状态，使得其 价格短时间快速上涨。高昂的采购成本，或让晶圆代工厂转而继续挖掘现有产线的潜力， 通过维护、更新、改造的方式提高生产效率。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 29

30. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 64 2009-2017 年 12 寸晶圆需求占比变化 图表 65 2018 年 8 寸设备需求与库存的差距（单位：台） 2500 80% 70% 2000 60% 50% 1500 40% 1000 30% 20% 500 10% 0 0% 2009 2014 需求量 2017 资料来源： IC Insights ，华创证券 库存量 资料来源： Surplus Global 官网，华创证券 （2）需求侧：消费电子、汽车和工业需求增长较快 需求侧，消费电子、汽车和工业是拉动 8 寸晶圆需求的三驾马车。8 寸晶圆主要用于低 像素 CIS、指纹识别、电源管理 IC、功率器件、 MCU 等产品的制造。从最终下游领域看， 2016 年以来智能手机创新升级、汽车电子化和工业自动化，显著贡献了 8 寸晶圆的需求 增量。 智能手机：8 寸晶圆主要应用于手机中的指纹识别芯片和图像传感器芯片（CIS）。2017 年屏下指纹开始在高端手机中普及，并向中低端机型快速渗透。2017-2018 年全球指纹识 别芯片需求量将分别达 10 亿、12 亿片，同比增 33%、20%。CIS 方面，双摄开始加速普 及，带来 CIS 芯片需求的高增长。 图表 66 全球与中国指纹识别渗透率（单位：%） 100 图表 67 全球手机摄像头芯片出货量（亿颗） 70 60 50 40 30 20 10 0 80 60 40 20 0 2015 2016 2017 全球 2018 中国 资料来源：中国半导体协会，华创证券 200万像素以下 200万像素以下 500-1300万像素 1300-4800万像素 4800万像素以上 资料来源： Yole ， Frost&Sullivan, 华创证券整理 汽车：汽车电子化使得越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统，如自动驾驶辅 助（ADAS）、车载娱乐，以及新能源车的电源管理系统中，功率半导体、控制芯片和 电源管理芯片被大量使用，增加了对上游 8 寸晶圆的需求。同时，纯电动车渗透率提升 也大大增加了对汽车电子化水平——汽车电子成本占比高达 65%，远高于紧凑型燃油车 的 15%。2017-2018 年新能源车销量增速处于历史高位，分别为 53%、62%。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 30

31. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 68 2016-2019 年中国新能源车销量及增速（单位：万台） 140 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 120 100 80 60 40 20 0 2016 2017 2018 新能源车销量（左轴） 2019 YoY（右轴） 资料来源：中汽协，华创证券 工业：工业领域的应用主要来自工业控制中对功率半导体的需求。工控领域的交直流电 转换、调压变频等场景均需要用到功率半导体，以实现精密操控。随着工业自动化深入 演进，自动化的核心部件工业机器人和伺服机出货量快速增加，带动 IGBT 等功率器件 对上游 8 寸晶圆的需求。 图表 69 台） 2014-2018 年中国工业机器人产量（单位：万 16 14 12 10 8 6 4 2 0 200% 图表 70 元） 2011-2018 年中国伺服机市场规模（单位：亿 140 20% 120 150% 100% 50% 15% 100 80 10% 60 40 5% 20 0% 2014 2015 2016 工业机器人产量（左轴） 2017 2018 YoY（右轴，%） 资料来源：国家统计局，华创证券 0 0% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 伺服电机市场规模（左轴） YoY（右轴，%） 资料来源：中汽协，华创证券 三大下游的共同拉动下， 2017 年 8 寸晶圆需求开始超过全球供给产能。据 SUMCO， 2016 年 Q4 全球 8 寸晶圆的需求量在 460 万片/月水位，至 2017Q2 需求增至近 540 万片/月， 较 2016Q4 增 12.7%，超出当期全球 525 万片产能约 15 万片/月。另据 SEMI 报告，至 2021 年全球 8 寸晶圆产能有望提升至超 550 万片/月，较 2017 年涨幅不大。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 31

32. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 71 2016Q1-2020Q3 全球 8 寸晶圆需求与供给变化（单位：千片/月） 7,000 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 汽车 工业 消费电子及其他 全球产能 资料来源： SUMCO 公司官网，华创证券 2、2020 年：海外疫情冲击供给，需求复苏加剧供需错配现状 （1）供给：8 寸扩产有限，海外疫情对产能造成一定冲击 面对强劲需求，代工厂开始扩张 8 寸晶圆产能，但增幅有限。2018 年底，台积电时隔 15 年后再度兴建 8 寸晶圆产能。此外，三星、SK 海力士、世界先进等均在同期公布了 8 寸 晶圆扩产计划。全行业来看， SEMI 预计 2019-2022 年全球将会新建 16 座 8 寸晶圆厂， 其中量产的有 14 座，月产能增加 70 万片，对应 2019-2022 年 CAGR 仅为 4.5%。 图表 72 2013-2022 年全球 8 寸晶圆产能及预测（单位：百万片/月） 6.5 6.0 5.5 5.0 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 资料来源： SEMI ，华创证券 2020 年新冠疫情爆发，影响半导体产品的全球供给。半导体产业链全球分工，环节众多、 高度复杂。一条产线的正常运转，离不开上游原材料、设备维护、配件供应三方面的配 合。从全球产业链分工来看，东南亚为全球 IDM 制造和封测的重镇，据统计全球十大 IDM 和封测企业中，均有 7 家在东南亚设立工厂。2020 年 H1 疫情的爆发，东南亚各国采取 限制生产密度和交通等措施，对半导体产品生产与交期势必造成影响。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 32

33. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 73 全球半导体产业链各环节分布 资料来源： SIA 官网 （2）需求：新能源车销量复苏，5G 开启新一轮创新周期 需求侧，消费电子原有升级趋势仍在进行。2017 年指纹识别向中低端机型渗透，至 2020 年这一趋势仍在继续。据 CINNO Research，2020 年屏下指纹渗透率达到 40%。同时，手 机双摄向三摄、四摄演进，据 Counterpoint，2020Q1 手机单机摄像头数量达到 3.5 个， 三摄、四摄渗透率持续提升。增加的摄像头主要以中低像素的辅助镜头为主，与屏下指 纹一道，拉动对 8 寸晶圆生产的中低像素 CIS 芯片的需求。 图表 74 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2018-2024 年中国市场指纹识别渗透趋势 5% 28% 40% 53% 63% 65% 70% 图表 75 2019Q1-2020Q4 手机单机摄像头数量 4.5 40% 4 30% 3.5 20% 3 10% 2.5 2018 F/P Front 2019 F/P Back 2020E 2021E F/P Side 2022E 2023E F/P Under Glass 2024E Without 资料来源： CINNO Research 官方网易号，华创证券 0% 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2E 20Q3E 20Q4E 单个手机CIS数量（左轴） 四摄出货量占比（右轴） 资料来源： 199IT 网，华创证券 5G 大规模商用，开启手机快充等新一轮创新周期，带来全新增量市场。 5G 信号高功率、 高数据吞吐量的特性，使得 5G 手机电量消耗远高于 4G。据 Tom’s Guide 网站测试， iPhone12 开启 5G 后续航较仅使用 4G 网络减少 2 小时。在电池大小受限的前提下，通过 快充来解决续航问题成为业界的一致方向。 BCC Research 预计 2020 年快充占比将达 21%， 整体充电器市场空间近 130 亿美元，为 MOSFET 等产品带来显著需求。 5G 同时驱动基站及数据中心升级，打开高压功率半导体增长空间。基站端，Massive MIMO 天线技术使得单站天线部分的功率器件价值量达 100 美元，为传统基站 4 倍；同 时 5G 基站由于更短的覆盖半径，未来预测建站数要超出 4G 基站近 1 倍。在数据中心市 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 33

34. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 场，5G 应用带来数据流量爆发，驱动数据中心扩容，降耗需求应运而生，UPS 逆变器中 IGBT、SCR 等器件向高功率升级以提升降耗性能，从而带动数通市场功率器件的量价齐 升。 疫情影响下，人们增加了远程办公和短途出行的需求，NB/PAD 和新能源车销量回暖： 疫情让远程办公、 在线教育的渗透大大加速，带动对 NB/PAD 类设备的需求。 据 Canalys， 全球 PC 出货 2020Q2-Q3 保持增长，Q3 全球出货量达 1.245 亿台，同比增 23%，其中可 拆卸笔记本、轻薄本出货量增速分别高达 88%、57%。 疫情限制长途出行，利好新能源车市场。海外疫情持续、国内零星案例爆发，人们减少 远途出行，周边游需求上升。以北京、上海为例，中秋国庆期间北京郊区饭店平均出租 率同比升 10.9pct，上海国际旅游度假区累计接待人次同比增加 52.5%。短途出行趋势下， 牌照政策友好、续航里程可覆盖近郊的新能源车受到青睐，市场回暖明显。 2020 年 7 月， 新能源车销量同比增 19.3%，为年初以来首次转正，此后的 9-10 月，销量同比增速均在 65%以上。 图表 76 2020Q3 全球 PC 细分品类销量增速 图表 77 160% 122% 120% 88% 57% 80% 27% 21% 40% 7% 3% 1% 0% -40% -27% -33% -80% 2020 年每月新能源车销量及增速 15 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 10 5 0 新能源汽车销量（万辆,左轴） 资料来源： 199IT 网，华创证券 YoY（右轴） 资料来源：中汽协，工信部，华创证券 出于对中美贸易摩擦及供应链安全的考量，产业链厂商积极提升库存水平，加剧缺货潮。 据彭博报道，作为中国芯片进口主要入口之一的香港，其 20H1 转运大陆的半导体出口 量较 2019 年同期增长 11%。上游产能紧张，下游需求增长迅猛，半导体供需失衡加剧。 图表 78 2017-20H1 香港转运到大陆的芯片占香港芯片 进口的份额 图表 79 2017-20H1 香港转运到大陆的芯片占中国大陆 芯片进口的份额 90% 45% 80% 40% 70% 35% 60% 2017/1 2018/1 2019/1 2020/1 资料来源：中国海关，香港政府统计处，华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 30% 2017/1 2018/1 2019/1 2020/1 资料来源：中国海关，香港政府统计处，华创证券 34

35. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 图表 80 元） 2019Q2-2020Q3 传音控股存货变化（单位：亿 图表 81 元） 2019Q2-2020Q3 小米集团存货变化（单位：亿 60 111% 500 50% 50 110% 400 40% 109% 300 30% 200 20% 100 10% 40 108% 30 107% 20 106% 10 105% 0 0 0% 104% 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 存货（左轴） 存货（左轴） YoY（右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 YoY（右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 （3）2020 涨价周期已再度开启，供需错配格局有望延续 8 寸晶圆产能紧缺，台系代工厂率先涨价。远程办公趋势的演进、5G 手机升级趋势下， 消费电子产品对显示驱动芯片、电源管理 IC、MOSFET、屏下指纹和 3D sensing 镜头及 感应器的需求大增，中国台湾疫情管控良好，海外 8 寸晶圆代工订单向台系代工厂集中。 据 DIGITIMES 报道，20H2 以来台积电 12 寸产能利用率满载，世界先进和联电 8 寸产能 同样供不应求，三大厂商上调代工价格 10-20%。 功率器件厂商相对代工厂处于弱势，代工产能不足情况下开启涨价周期。各下游领域争 夺上游代工产能，MOS 管和功率 IC 产品由于毛利率相对偏低，在产能争夺中处于偏弱 势地位。据核芯产业观察，20Q3 部分中小型功率厂商陆续发布涨价通知。行业产能紧缺 短时间内料难以改善，在需求持续强劲的情况下，功率半导体涨价潮有望长期持续。 （4）晶圆代工龙头受益于涨价红利，盈利改善 供不应求的局面下，龙头厂商晶圆代工 ASP 显著上涨。 2017-2018 年，受益于涨价红利， 华虹晶圆代工 ASP 分别增至 7.3%、6.9%， 2019 年 ASP 增幅为 1.6%。2020 年，华虹半 导体付运晶圆数量一路走高。预计在行业需求旺盛及涨价潮趋势下，华虹半导体晶圆代 工产品结构有望持续优化。 图表 82 2016-20Q3 华虹晶圆代工 ASP 变化 图表 83 480 10% 460 5% 440 0% 420 -5% 400 -10% 380 360 -15% 2016 2017 2018 ASP（左轴，美元/片） 2019 YoY（右轴） 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2016-2019H1 华润微晶圆代工 ASP 变化 1550 1500 1450 1400 1350 1300 1250 1200 1150 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% 2016 2017 ASP（左轴，元/片） 2018 2019H1 YoY（右轴） 35

36. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 资料来源： Wind ，华创证券 资料来源：公司招股书，华创证券 涨价红利带来龙头厂商盈利能力改善。华虹半导体 2016、2019 年毛利率均在 30%水位， 而在 2017-2018 年毛利率分别为 33.1%、33.4%，较前后年份显著改善。净利率方面，华 虹半导体与华润微 2017-2018 年的盈利能力均高于 2016、2019 年。进入 2019 年，华虹 半导体盈利能力有所下滑，主要系 12 寸线投产带来折旧压力及产能爬坡对利润的影响。 2020 年，随着 12 寸线产能、良率爬坡超预期，公司毛利率已有企稳反弹迹象，净利率 止跌企稳。 图表 84 2016-20Q3 华虹毛利率变化 图表 85 2016-20Q3 华虹产能利用率 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 2016 2017 2018 19Q1 19Q2 19Q319Q4 20Q1 20Q2 20Q3 资料来源： Wind ，华创证券 16Q2 16Q3 115% 110% 105% 100% 95% 90% 85% 80% 75% 70% 40% 资料来源： Wind ，华创证券 三、“8+12”战略稳步推进，实现优质客户与领先工艺的正向循环 （一）8 寸产能居国内前列，长期受益于供需错配下的盈利改善 需求端，我国功率器件与 eNVM 市场潜力巨大，华虹半导体为国产龙头,拥有区位优势, 显著受益。根据 IHS Markit 的统计，2018 年中国功率半导体市场中前三大产品是电源管 理 IC、 MOSFET、 IGBT，三者市场规模占中国功率半导体市场规模比例分别为 60.98%， 20.21%与 13.92%：  2018 年我国电源管理 IC 市场规模为 84.3 亿美元， 2016-2018 年期间的复合年增长率 为 2.88%。  2018 年我国 MOSFET 市场规模为 27.92 亿美元，2016 年-2018 年复合年均增长率为 15.03%。  2018 年我国 IGBT 市场规模为 19.23 亿美元， 2016-2018 年复合年均增长率为 11.74%。  2018 年我国智能卡芯片市场规模为 95.91 亿元（沙利文统计），2018-2023 年中国智 能卡芯片市场 CAGR 达 6.2%。  2018 年全球 MCU 市场规模在 186 亿美元规模（尼尔森数据），至 2022 年接近 238 亿美元，CAGR 达 6.3%。 此外，5G 手机快速普及带来射频用量攀升，公司射频代工业务有望加速。Qorvo 指出， 5G 手机单机滤波器用量从 40 个增加至 70 个，功放从 5-7 颗增至 16 颗，单机射频半 导体价值量达 25 美元，相较于 4G 手机近乎翻倍。另据 Yole 预测，2018 年射频前端市 场规模为 150 亿美元，到 2025 年达到 258 亿美元，2018-2025 年的复合年增长率为 8%。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 36

37. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 公司在射频工艺领域积淀多年，拥有全系列工艺解决方案，未来有望随着下游射频行业 的快速增长而迎来射频工艺业务的加速成长。 图表 86 2018-2025 年全球射频前端和连接器市场规模预测（单位：百万美元） 资料来源： Yole ，华创证券 供给端，8 寸产能扩产速度不及需求增速，供需失衡局面短期难解，公司有望凭借产能 优势长期受益。 在需求侧， 据 IHS 及 Omida 预测， 2019-2024 年全球功率半导体市场 CAGR 为 5.3%，意味着需求增速将持续高于产能扩张速度，供不应求局面将长期持续。如前文 所述，公司 8 寸晶圆产能居国内前列，有望长期受益于行业景气。 供不应求下 8 寸产能利用率突破 100%，盈利能力有望持续改善。结合历史数据来看， 公司 2017-2018 年产能利用率随着行业景气上行，维持在 96%以上水准，至 18Q2-Q3 更 是突破 100%。2020 年行业供需错配情形再次发生，产能紧缺下公司 8 寸产能利用率随 之走高：Q1 在疫情影响下产能利用率为 91.9%，Q2 疫情缓解产能利用率一举突破 100% 至 100.4%，Q3 随着供需错配进一步加剧，产能利用率升至 102%，为 14Q2 以来的最高 水平。与之相对应的，是公司毛利率于 20Q2 反弹至 26%、环比升近 5pct。考虑到目前 供需紧张的产业现状及疫情对产能的冲击，供需错配格局有望持续，公司毛利率仍有较 大上行空间、盈利能力有望持续增强。 图表 87 截至 2019 年底中国 8 寸晶圆产能格局（单位： 图表 88 万片/月） 平 120 100 80 60 40 20 0 2016-2020H1 华虹半导体产能利用率与盈利水 17-18年供需错配 120% 100% 20年 供需 错配 40% 35% 30% 80% 25% 60% 20% 15% 40% 10% 20% 5% 0% 0% 产能利用率（左轴） 资料来源：各家公司年报及招股书，芯思想研究院，华创证券 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 毛利率（右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 37

38. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 公司客户优质，未来有望随客户国产替代的突破实现在代工领域的强者恒强。在功率半 导体领域，公司持续深耕 MOSFET、超级结和 IGBT 等工艺平台，促进了以新洁能、斯 达半导、东微半导体、中科君芯等一大批功率器件设计公司的崛起。综合相关公司的披 露，公司为新洁能、斯达半导体的第一大供应商。在 MCU 领域，公司与中国前九大 MCU 的 5 家厂商有直接的产业链协同关系，通过出色的 MCU 工艺能力，公司为国产 MCU 龙 头及全球 MCU 厂商提供服务。未来，随着公司特色工艺技术的持续进步，公司有望持 续受益于国产替代及全球范围内客户份额的提升。 得益于优质的客户结构，公司享有行业领先的毛利率水平。2016-2019 年，公司毛利率水 位在 30%以上，与中国台湾的世界先进处于 30%以上区间，同期中国台湾联电毛利率处 于 20%以下区间。至 2020 年由于公司 12 寸产能新建，产能及良率处于爬坡阶段，公司 整体毛利率有所下滑但仍处于行业平均水平。 （二）12 寸项目稳步推进，产能扩充叠加工艺升级，打开全新成长空间 公司 12 寸产线于 2018 年在华虹无锡基地启动建设，项目总投资 100 亿美元，占地约 700 亩。一期项目(华虹七厂)投资约 25 亿美元，计划建设一条 90-65nm、月产能为 4 万片的 12 英寸特色工艺产线，为我国第一条 12 寸功率器件产线。公司 12 寸产线投产后的主要 进度如下：  2019Q3：12 寸产线投产，其中逻辑、射频相关产品于 9 月进入产品导入和试生产阶 段，12 寸的技术平台计划覆盖新能源汽车、通信、物联网、智能家居、人工智能等 领域。  20Q2：12 寸线已实现智能卡芯片、功率器件、CIS 产品的交付。  20Q3：12 寸线良率提升、产能爬坡进度超预期，eNVM、逻辑射频、CIS 与低压功 率器件陆续量产出货。 图表 89 19Q4-20Q3 公司 12 寸产线营收及产能爬坡情况（单位：千美元） 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 营收 7414 2282 9488 16603 毛利率 -5.40% 17.60% -12.70% -18% 经营开支 33364 42364 36170 43409 折旧摊销 7257 13054 15313 22344 付运晶圆（折成 8 寸千片/季） 9 3 22 40 300mm 产能（千片/月） 10 10 10 14 产能/计划产能 25% 25% 25% 35% 产能利用率 31.60% 6.90% 38.30% 56.40% 资本开支 96315 169141 144801 351179 资料来源：公司各季度报告，华创证券 “8+12”战略稳步推进，工艺升级、产能扩张，公司迈向新台阶。作为我国首条量产的 12 寸功率器件生产线，公司 12 寸线在规划之初即剑指移动通信、物联网、智能家居、人工 智能、新能源汽车等新兴应用领域，相关工艺节点也提升至 12 英寸 90-65nm。12 寸线的 建成及顺利投产，意味着“8+12”战略开始落地运转，未来有望凭借充沛的产能支持及优 质客户的持续导入，打开公司新的成长空间。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 38

39. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 （三）优质客户与工艺领先相互促进，纯代工模式下盈利能力突出 公司纯代工模式经营近 20 年，形成优质客户与领先工艺相互促进的良性循环。晶圆代工 得以运转的核心在于设计厂商与代工厂商之间的信任——设计厂商的技术专利不会因代 工而泄露给竞争对手。公司作为头部代工厂，在客户信息保密上要求严格，在功率、 eNVM 等领域的头部客户均为各自领域的领先厂商。客观上，公司通过与各领域头部厂商的合 作，得以率先开发业界最新工艺技术，客户大规模量产需求则加速公司工艺技术的快速 成熟并保持业内领先。而工艺技术的领先，反过来又利于公司开拓新的潜在客户，以此 形成优质客户与领先工艺的良性循环。 图表 90 公司部分下游优质客户及公司所占份额 下游客户 领域 在国产厂商排名（按营收） 占客户采购金额比例 为客户第几大供应商 华大半导体 MCU 第一 财报未披露 财报未披露 中颖电子 MCU 第二 财报未披露 财报未披露 芯海科技 MCU 第八 36.43% 第一（20Q1） 新洁能 功率器件 MOSFET 设计龙头 59.14% 第一（2019） 斯达半导 功率器件 IGBT 设计龙头 23.71% 第一（19H1） 资料来源：各公司财报及招股说明书，英飞凌 20Q4 财报，华创证券 客户结构持续优化，公司产能利用率稳步提升，收入规模有望持续扩张。2020 年之前， 公司 8 寸产线产能利用率大多数季度维持在 90%以上水位，对应毛利率水平在 30%以上， 处于行业领先水平。单看 8 寸产能利用率因下游需求火爆而突破 100%，8 寸产能盈利能 力有望持续增强。与此同时，12 寸产能利用率快速爬坡，有望为公司长期发展提供另一 强劲动力。 图表 91 14Q2-20Q3 公司 8 寸产能利用率与毛利率 17-18年供需错配 120% 100% 20年 供需 错配 图表 92 40% 25% 60% 60% 35% 30% 80% 19Q4-20Q3 公司 12 寸线产能利用率 50% 40% 20% 15% 40% 10% 20% 30% 20% 5% 0% 0% 产能利用率（左轴） 毛利率（右轴） 资料来源： Wind ，华创证券 10% 0% 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 资料来源： Wind ，华创证券 四、风险提示 5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情 海外蔓延；产能爬坡低于预期。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 39

40. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 附录：财务预测表 资产负债表 单位：百万元 现金及现金等价物 应收款项合计 存货 其他流动资产 流动资产合计 固定资产净额 权益性投资 其他长期投资 商誉及无形资产 土地使用权 其他非流动资产 非流动资产合计 资产总计 应交税金 短期借贷及长期借 贷当期到期部分 其他流动负债 流动负债合计 长期借贷 其他非流动负债 非流动负债合计 负债总计 归属母公司所有者 权益 少数股东权益 股东权益总计 负债及股东权益 总计 利润表 2019A 3,323 2,007 991 494 10,441 10,871 510 1,176 613 0 1,596 14,766 25,207 196 2020E 3,167 1,633 1,080 696 10,678 14,853 442 1,645 728 389 1,074 19,131 29,809 210 2021E 5,010 2,306 1,364 510 13,053 17,825 464 1,332 866 625 1,410 22,522 35,575 265 2022E 6,177 2,606 1,627 784 15,176 17,202 472 1,385 1,002 824 1,360 22,245 37,421 303 单位：百万元 营业总收入 主营业务收入 其他营业收入 营业总支出 营业成本 营业开支 营业利润 净利息支出 权益性投资损益 非经营性损益 非经常项目前利润 非经常项目损益 除税前利润 所得税 2019A 6,599 6,506 93 5,781 4,535 1,246 818 -254 71 -3 1,139 127 1,267 185 2020E 6,714 6,611 103 6,174 5,050 1,124 540 -105 10 -80 576 20 596 87 2021E 8,540 8,427 113 7,676 6,376 1,300 864 -129 10 -80 923 20 943 138 2022E 9,863 9,733 130 8,893 7,550 1,343 970 -154 30 -50 1,104 80 1,184 173 30 2,489 3,316 150 30 2,525 3,416 250 30 3,188 4,311 300 30 3,775 5,093 340 -51 1,132 0 1,132 -51 560 0 560 -66 871 0 871 -76 1,086 0 1,086 236 129 146 159 0 0 0 0 386 3,702 379 3,796 446 4,757 499 5,592 少数股东损益 持续经营净利润 非持续经营净利 净利润 优先股利及其他 调整项 归属普通股东净利 润 EPS（摊薄） 1,132 0.88 560 0.43 871 0.68 1,086 0.84 15,663 16,223 17,094 18,180 5,842 21,505 9,790 26,013 13,725 30,818 13,649 31,829 2019A 2020E 2021E 2022E 25,207 29,809 35,575 37,421 1.9% 1.6% 27.5% 15.5% -10.0% -50.5% 55.6% 24.8% 30.3% 17.4% 7.4% 4.9% 23.6% 8.5% 3.5% 2.0% 24.3% 10.3% 5.2% 2.7% 22.4% 11.2% 6.2% 3.0% 14.7% 314.9% 285.0% 12.7% 312.6% 280.9% 13.4% 302.8% 271.1% 14.9% 298.0% 266.1% 0.88 0.43 0.68 0.84 0.88 12.15 2.15 12.59 3.19 13.26 3.71 14.11 46.9 94.9 61.0 48.9 3.4 3.3 3.1 2.9 现金流量表 单位：百万元 经营活动现金流 净利润 折旧和摊销 营运资本变动 其他非现金调整 投资活动现金流 资本支出 长期投资减少 少数股东权益增加 其他长期资产的减少 /(增加) 融资活动现金流 投资收益 股利分配 普通股增加 其他投资活动产生 的现金流量净额 2019A 1137 1132 3129 -2751 -372 -5041 -6434 -72 2124 2020E 2783 560 2141 169 -87 -2603 -7200 -401 4000 2021E 4128 871 3313 69 -125 -3483 -7200 291 4000 2022E 4804 1086 4021 -93 -210 -4092 -4200 -61 0 -658 998 -574 169 1834 -335 1197 455 71 0 263 10 0 0 10 0 0 30 0 0 1500 -345 1187 425 财务比率 成长能力 营收增长率 归属普通股东净利 润增长率 获利能力 毛利率 净利率 ROE ROA 获利能力 偿债能力 资产负债率 流动比率 速动比率 每股指标（元） 每股收益 每股经营现金 流 每股净资产 估值比率 P/E P/B 资料来源：公司公告，华创证券预测 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 40

41. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 电子&海外科技组团队介绍 TMT 大组组长、首席电子分析师：耿琛 美国新墨西哥大学计算机硕士。曾任新加坡国立大计算机学院研究员，中投证券、中泰证券研究所电子分析师。2019 年带领团队获得新财富电子行业第五名，2016 年新财富电子行业第五名团队核心成员，2017 年加入华创证券研究所。 研究员：葛星甫 上海财经大学经济学硕士。2 年 TMT 研究经验。2019 年加入华创证券研究所。 助理研究员：岳阳 上海交通大学硕士。2019 年加入华创证券研究所。 分析师：熊翊宇 复旦大学金融学硕士，3 年买方研究经验，曾任西南证券电子行业研究员，2020 年加入华创证券研究所。 助理研究员：郭一江 北京大学硕士。2020 年加入华创证券研究所。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 41

42. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 华创证券机构销售通讯录 地区 北京机构销售部 广深机构销售部 上海机构销售部 私募销售组 姓名 职 张昱洁 务 办公电话 企业邮箱 副总经理、北京机构销售总监 010-66500809 zhangyujie@hcyjs.com 杜博雅 高级销售经理 010-66500827 duboya@hcyjs.com 张菲菲 高级销售经理 010-66500817 zhangfeifei@hcyjs.com 侯春钰 销售经理 010-63214670 houchunyu@hcyjs.com 侯斌 销售经理 010-63214683 houbin@hcyjs.com 过云龙 销售经理 010-63214683 guoyunlong@hcyjs.com 刘懿 销售经理 010-66500867 liuyi@hcyjs.com 达娜 销售助理 010-63214683 dana@hcyjs.com 车一哲 销售经理 张娟 副总经理、广深机构销售总监 0755-82828570 zhangjuan@hcyjs.com 汪丽燕 高级销售经理 0755-83715428 wangliyan@hcyjs.com 段佳音 资深销售经理 0755-82756805 duanjiayin@hcyjs.com 包青青 销售助理 0755-82756805 baoqingqing@hcyjs.com 许彩霞 上海机构销售总监 021-20572536 xucaixia@hcyjs.com 官逸超 资深销售经理 021-20572555 guanyichao@hcyjs.com 黄畅 资深销售经理 021-20572257-2552 huangchang@hcyjs.com 张佳妮 高级销售经理 021-20572585 zhangjiani@hcyjs.com 吴俊 高级销售经理 021-20572506 wujun1@hcyjs.com 柯任 销售经理 021-20572590 keren@hcyjs.com 何逸云 销售经理 021-20572591 heyiyun@hcyjs.com 董昕竹 销售经理 021-20572582 dongxinzhu@hcyjs.com 蒋瑜 销售经理 021-20572509 jiangyu@hcyjs.com 施嘉玮 销售经理 021-20572548 shijiawei@hcyjs.com 潘亚琪 高级销售经理 021-20572559 panyaqi@hcyjs.com 汪子阳 销售经理 021-20572559 wangziyang@hcyjs.com 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 cheyizhe@hcyjs.com 42

43. 华虹半导体（01347.HK）深度研究报告 华创行业公司投资评级体系(基准指数沪深 300) 公司投资评级说明： 强推：预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上； 推荐：预期未来 6 个月内超越基准指数 10%－20%； 中性：预期未来 6 个月内相对基准指数变动幅度在-10%－10%之间； 回避：预期未来 6 个月内相对基准指数跌幅在 10%－20%之间。 行业投资评级说明： 推荐：预期未来 3-6 个月内该行业指数涨幅超过基准指数 5%以上； 中性：预期未来 3-6 个月内该行业指数变动幅度相对基准指数-5%－5%； 回避：预期未来 3-6 个月内该行业指数跌幅超过基准指数 5%以上。 分析师声明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明： 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师 对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。 免责声明 本报告仅供华创证券有限责任公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布 本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建 议，也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，自主作出投 资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价 格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。 本报告版权仅为本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复 制、发表或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华创证券研究”，且 不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 证券市场是一个风险无时不在的市场，请您务必对盈亏风险有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资需谨慎。 华创证券研究所 北京总部 广深分部 上海分部 地址：北京市西城区锦什坊街 26 号 地址：深圳市福田区香梅路 1061 号 地址：上海市浦东新区花园石桥路 33 号 恒奥中心 C 座 3A 中投国际商务中心 A 座 19 楼 花旗大厦 12 层 邮编：100033 邮编：518034 邮编：200120 传真：010-66500801 传真：0755-82027731 传真：021-20572500 会议室：010-66500900 会议室：0755-82828562 会议室：021-20572522 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 43