电子行业行业深度报告：CPU研究框架

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1. 证券研究报告电子行业 2021年1月6日 CPU研究框架 ——行业深度报告分析师：联系人：陈杭李萌执业证书编号： S1220519110008

2. 目录一、CPU投资逻辑框架从指令集架构看CPU市场格局 CPU产业链：先进制程数字芯片产业链当前国产CPU发展的三大路线我们如何看待国产CPU未来格局二、详解CPU：IC产业中的“珠穆朗玛峰” 三、知己知彼：CPU的全球格局与行业龙头四、国产CPU自主之路：详解六大国产CPU

3. 从指令集架构看CPU市场格局 CPU按指令集架构分类国外企业 90% RISC 服务器、桌面 MIPS 服务器 Power PC IOT、手机 RISC-V Alpha CISC X86 90% CISC 资料来源：方正证券研究所应用领域嵌入式、桌面、服务器 ARM RISC 国内企业 \ 服务器、桌面嵌入式、服务器、桌面

4. 国产CPU产业链—先进制程数字芯片产业链  CPU是数字芯片，基于制程越小，性能越好的规律，CPU产业链是先进制程数字芯片产业链。  当前国产CPU产业链进口替代：设计环节，华为鲲鹏，飞腾等龙头已经跻身世界一流水平，封测环节，通富承接AMD7nmCPU封测，14nm及以下结点的先进制程，设备、材料、EDA/IP、制造等环节与国外领先龙头差距较大，目前仍采用“外循环为主+内循环为辅”的模式。设备材料 EDA/IP 设计制造封测北方华创沪硅产业寒武纪华为中芯国际通富微电江丰电子盛美中微神工股份万业企业屹唐安集鼎龙华峰测控华海清科金宏气体至纯科技精测电子雅克科技资料来源：方正证券研究所芯原股份芯华章芯动科技飞腾兆芯申威龙芯海光长电科技华天科技

5. 海外CPU产业链—先进制程数字芯片产业链  CPU产业链的巨头大多集中在海外，它们位居产业链各个环节核心，对全球CPU行业起着决定性的作用。  设计环节：英特尔和AMD几乎垄断通用型CPU的市场；设备、材料、EDA/IP等环节国内龙头与国外龙头差距较大，国产化率较低；制造环节：目前只有台积电和三星有5nm制程生产能力，但均需使用美国设备；封测环节：目前中国台湾、中国大陆、美国三分天下。设备材料 EDA/IP 设计制造封测应用材料信越化学新思科技英特尔 AMD 台积电日月光阿斯麦 SUM CO 苹果安靠东京电子卡博特英特尔 LAM 科天陶氏三星矽品精密爱德万泰瑞达住友化学资料来源：方正证券研究所铿腾电子明导国际 ARM 三星 IBM 高通联发科格罗方德英特尔三星

6. 国产CPU发展的三大路线指令集授权方式技术路线  基于指令系统进行SOC集成设计 IP内核授权指令集架构授权授权+自主研制指令集  X86内核授权核心代表厂商自主化程度  自主化程度：低，未来扩充指令集难度较大，但生态迁移成本小、性能高  缺点：安全基础不牢靠  基于指令集架构授权自主设计 CPU核心  自主化程度：较高，安全基础相对牢靠、拥有自主发展权  ARM指令集授权  缺点：生态构建较为困难  自主研制指令集  自主化程度：极高，申威已基本实现完全自主可控  MIPS架构+自研  Alpha架构+自研  缺点：生态构建极其困难资料来源：华经情报网，方正证券研究所整理

7. 我们如何看待国产CPU未来格局  除了先进制程某些环节缺失以外，国产CPU还存在一个严重的短板，即来自于国内CPU生态建设的落后。  生态对于CPU产业影响极大。上世纪90年代，以复杂指令集为代表的英特尔凭借着与微软的Wintel体系，在通用CPU领域占据了绝大多数份额，至今仍牢不可破。精简指令集则被逐渐挤压到嵌入式市场，后来智能手机兴起后才获得新生：ARM通过构筑与Android的生态合作（AA体系），占据了全球95%的移动芯片授权市场。  对于X86内核授权的厂商：生态最为完善，但发展存在安全可控和技术授权两大壁垒，海光自去年被美国政府列入实体清单后，AMD表示最新的架构不再进行授权，兆芯使用威盛电子的x86早期授权，性能相对落后。  对于Arm指令集授权厂商：生态体系与安全可控最为平衡，且通过架构授权把握主动权，随着Arm生态愈发繁荣，若不考虑美国实体清单的负面影响，前景最为光明。  对于自研架构厂商：完全自主可控的引领者，厚积而薄发，其最大的瓶颈在于生态壁垒。  总结：目前国产CPU主要需求来自服务器、政企、工业等市场，鲜少出现在消费级市场。我们认为基于安全的自主可控是推动国产CPU成长的主要力量，且基于架构的差异性带来的应用不同，我们认为指令集架构不会直接消亡，不同架构都会衍生出行业龙头，考虑通用CPU等格局极为稳固，可关注物联网以及汽车等新兴领域。芯片及网络应用软件中间件及数据库终端企业资料来源：电子工程专辑，方正证券研究所整理

8. 目录一、CPU投资逻辑框架二、详解CPU：IC产业中的“珠穆朗玛峰” CPU的定义及内部结构 CPU的指令集与微架构 CPU发展历程与未来趋势剖析 CPU的需求侧与供给侧分析三、知己知彼：CPU的全球格局与行业龙头四、国产CPU自主之路：详解六大国产CPU

9. CPU定义和内部结构  中央处理器（Central Processing Unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU核心主要是由大量的运算器、控制器、寄存器组成。  运算器负责算术运算和逻辑运算。控制器负责应对所有的信息情况，调度运算器把计算做好。寄存器既要承接控制器的命令，传达命令给运算器；还要帮运算器记录已处理或者将要处理的数据。  几乎所有的CPU的运作可以简要概括为“取”,“解码”和“执行”三大步骤，此三个步骤统称为指令周期。通常，CPU核心从存储单元或内存中提取指令。然后，根据指令集由指令解码器执行解码，将指令转换为控制CPU其他部份的信号。最后通过运算器中的微架构进行运算得到结果。  CPU内核的基础就是指令集和微架构。 CPU的内部组成部份和工作原理英特尔CPU内核图 CPU 内存进程代码段数据段指令1 指令2 指令3 …… 指令n 数据1 数据2 …… 数据n 指令地址指令计数器指令指令寄存器控制单元内核控制指令操作数地址存储单元数据数据资料来源：中国电子网，PCWORLD，方正证券研究所整理运算单元

10. CPU指令集概述  CPU指令集（Instruction Set）是CPU中计算和控制计算机系统所有指令的集合。  指令集包含了基本数据类型，指令集，寄存器，寻址模式，存储体系，中断，异常处理以及外部 I/O，一系列的opcode即操作码（机器语言），以及由特定处理器执行的基本命令。  指令集一般被整合在操作系统内核最底层的硬件抽象层中。指令集属于计算机中硬件与软件的接口，它向操作系统定义了CPU的基本功能。  现阶段的指令集可以被划分为复杂指令集（CISC）与精简指令集（RISC）两类。主流CPU指令集划分及设计机构 ARM RISC-V MIPS RISC ALPHA Power PC SPARC PA-RISC CISC X86 资料来源：太平洋电脑网，方正证券研究所整理英特尔X86指令集

11. CPU指令集：CISC剖析  复杂指令集诞生于1960年代，在精简指令集之前，被用来解决语义鸿沟。当时的复杂指令集经过高度编码，支持汇编语言，拥有很高的代码密度，有助于缩小程序，减少主存储器的访问次数，极大地节省了计算机存储器和磁盘存储成本，并且速度更快。  复杂指令集是相对精简指令集而言的，所有除了精简指令集之外的都可以划归到复杂指令集之中。复杂指令集和精简指令集的显著差异是大多数的精简指令集采用等长结构，并且严格区分存储和读取。  复杂指令集通常出现在读取和存储通过算法相连的计算机中，如服务器和个人电脑中的X86指令集。  复杂指令集的单一指令可以执行数个低阶操作程序，例如存储读取，算法运行和记忆存储，或者可以用单一指令来实现多步操作或寻址。  随着个人计算机的普及和计算机分工的细化，复杂指令集在低算力需求的计算机中出现了“过度设计” 的现象，造成了寄存器一定程度上的浪费，精简指令集由此孕育而生，二者并行发展了近50年。嵌入式CISC模拟机资料来源：英特尔，CSDN，方正证券研究所整理英特尔X86指令集和相关专利发展史

12. CPU指令集：RISC剖析  精简指令集采用小型，高度优化的指令集而非更复杂和特定化的指令。  精简指令集的主要特点是通过大量寄存器和高度规则的指令流水线优化了指令集，从而使每条指令的时钟周期数减少。精简指令集的另一个特点是读取/存储结构，在该指令集中存储访问必须通过完整的特定指令，而不是特定指令中的一部分。  精简指令集的思想成立于1970年代，成熟于1980年代。斯坦福大学的MIPS指令集和伯克利分校的SPARC 指令集是当时的先驱。随着2010年RISC-V的推出，精简指令集进入了开源的第五世代。  目前，精简指令集被广泛地运用于各个领域。以ARM为代表的精简指令集被广泛地运用于手机、平板等移动终端。日本富岳超算也运用精简指令集，登顶2020年6月的超算排行榜。基于RISC技术的8位微控制器设计资料来源：台湾WORD，中科微知，方正证券研究所整理 RISC发展历程 1981 RISC-1 1983 RISC-2 1984 RISC-3 1988 RISC-4 2010 RISC-5 2013 EOS14 45nm 2014 首个Linux移植 2015 RISC-V基金会和SiFive公司成立 2017 RISC-V商业软件、英伟达采用RISC-V 2018 RISC-V首个商业许可 2019 首个RISC-V峰会、红帽采用RISC-V

13. CPU指令集：CISC与RISC特点的对比  CISC与RISC无论哪一方都没有绝对的优势或劣势。  从硬件角度分析：CISC采用的是不等长指令集，因此在执行单条指令时需要较多的处理工作，但是它的优势往往在于部份特定专业领域的应用。而RISC执行的是等长精简指令集，CPU在执行指令的时候速度较快且性能稳定，因此RISC适合采用流水线方式运作，且在并行处理方面明显优于CISC。  从性能角度分析：CISC阵营的Intel和AMD在提升芯片性能上做出了持续的努力，CISC芯片的功耗被放在了性能后的第二位；而RISC-ARM本身出现时间较CISC-X86晚十年左右（ARM诞生于1985年，X86 诞生于1978年），ARM、MIPS在创始初期缺乏与Intel产品对抗的实力，专注于以低功耗为前提的高性能芯片。 CISC与RISC特点对比 CISC复杂指令集 RISC精简指令集指令系统使用频率差别大，可变长格式使用频率接近，定长格式，大部分为单周期指令，操作寄存器，只有Load、Store操作内存指令数目一般大于200条一般小于100条通用寄存器数量较少多寻址方式支持多种，一般大于4 支持方式少，一般小于4 实现方式微程序控制技术增加了通用寄存器；硬布线逻辑控制为主；适合采用流水线控制方式主要为微程序控制主要为硬布线控制应用场景 95%以上的PC和服务器市场 95%以上的移动计算市场其他研制周期长优化编译，有效支持高级语言资料来源：CSDN，方正证券研究所整理

14. CPU指令集：CISC与RISC发展趋势与阵营对比  CISC与RISC从上世纪后期已经在逐步走向融合，并且该趋势持续至今。例如2005年苹果通过引入 Rosetta将原先IBM的Power PC指令集转译为英特尔处理器接受的X86指令集。2020年苹果发布基于 ARM指令集的M1处理器后，将Rosetta更新为Rosetta2以便将原英特尔的X86指令集快速转译为M1的 ARM指令集。  整体来看，以高通骁龙，联发科，三星Exynos，苹果A系列为代表的ARM架构RISC处理器占据了移动处理器的市场。而在个人电脑领域以Wintel联盟为基础的X86架构CISC处理器占据了该市场。MIPS， Power，Alpha等架构虽然已经不是市场的主流，但在特定领域内仍然在被使用。 X86与ARM对比苹果Rosetta2指令集转译 CPU 类型优势 X86 • 高性能 • 个人计算机市场产业规模大 ARM • 低功耗、低费用、小体积、 • 早期芯高性能片性能 • 定位精准，无法与聚焦移动 X86抗端市场衡 • 授权模式早，配套 IP完善劣势海外公司中国大陆公司 ARM • 高功耗资料来源：eefocus，方正证券研究所整理 X86

15. CPU指令集的软件生态对比  软件生态方面，X86运行的主要为DOS，非ARM版Windows，旧版MacOS等操作系统，起步早，基于Wintel联盟，生态完善。全世界有65%以上的软件开发商都为X86提供生态服务。  ARM方面运行的主要有安卓，iOS，iPadOS，Windows10移动版，MacOS Big Sur等。原先适应 X86指令集的软件需要经过翻译后才可运行，如苹果的Rosetta2可以将X86指令转换为ARM指令，所以运行速度会减慢。  ARM成本低，迭代快，其软件生态正在加速追赶X86的软件生态。苹果应用商店软件数量从2008年7月的5万个发展到2020年的342万个。同年Google Play商店有270万款可供下载的软件。苹果APP商店应用软件数量 X86与ARM操作系统对比指令集 X86 ARM 资料来源：Statista，Statcounter，方正证券研究所整理操作系统各操作系统占比

16. CPU微架构定义  微架构是（Micro Architecture）一种给定的指令集架构在处理器中执行的方法。相同的指令集可以在不同的微架构中执行，但实施的目的和效果可能不同。优秀的微架构对CPU性能和效能提升发挥着至关重要的作用。计算机体系是微架构和指令集的结合。  众多的算数单元、逻辑单元和寄存器文件在三态总线和单向总线，以及各个控制线的连接下组成了CPU的微架构。计算机的总线组织由CPU的复杂程度决定，二者常同向变化。  CPU微架构中常见的单元有执行端口、缓冲单元、整数运算单元、矢量运算单元等。英特尔Core 2微架构 IBM Power 8微架构资料来源：维基，Extreme Tech，方正证券研究所整理

17. CPU微架构工作流程概述  CPU的每个核心有独占的L1指令缓存、 L1数据缓存和L2缓存，多数核心共享L3 缓存。所有缓存中L1缓存通过虚拟地址空间寻址，L2/L3通过线性地址空间寻址。  CPU非核心部分主要是System Agent（系统代理）：包含PCU（电源控制单元）、DMI控制器与ICH连接、QPI控制器与其他CPU连接、内存控制器。  微架构工作流程概述：以英特尔的Sandy Bridge（右图）为例，CPU先使用取指令单元（右图紫色部份），将代码段从内存中取出;通过解码单元（右图橘色部份），将机器码按序转化为定长的uop（微操作），发射到uop Decoder Queue（微操作解密等候区）；乱序单元（右图黄色部份）从微操作解密等候区中取出微操作，根据执行条件，依赖关系，重新排序后，发送到Scheduler（调度器）；调度器将计算指令发送到计算单元（右图蓝色部份），得到计算结果；将内存读写指令发送给访存单元（右图绿色部份），完成内存读写。资料来源：ResearchGate，方正证券研究所整理英特尔 Sandy Bridge 处理器核心部份

18. CPU微架构：取指单元  微架构通过执行指令“exec （）“，执行某个二进制数时，该二进制数首先被 kernel （核心）从硬盘加载到内存。  Instruction Fetch Unit （执行获取单元）会按照执行顺序将bin的代码段，从内存中读入到CPU。当遇到分支代码时 , 需要查询 Branch Predictors（分支预测）。执行获取单元增加访问电路，可以并发地访问内存、寄存器，解决流水线气泡问题。  在Precoded（预解码）中解码的X86指令集，会被保存到 Instruction Queue（指令等候区），等待解码。  现在的CPU均使用超标量的结构。例如Sandy Bridge是 16条。每个CPU cycle有16 个操作在并行执行，需要一系列设计来保证流水线不被中断。英特尔 Sandy Bridge 的编译过程英特尔 Sandy Bridge 的取指优化资料来源：ResearchGate，Stackoverflow，方正证券研究所整理

19. CPU微架构：译指单元和乱序执行单元  Instruction Queue（执行等候区）中取指单元获得的x86 CISC指令，会通过译指单元翻译，以提高CPU流水的整体能力。  一个周期有4条指令进入译指单元不同的模块，Complex Decode（复杂解码器）翻译单指令多数据流指令，一个周期最大可以产生4个uops（微操作），Simple Decode（简单解码器）翻译普通指令，一个周期产生1个微操作，得到的微操作会保存到 uop Decoder Queue（微操作解码等候区）中。  微架构的乱序执行会选择当前可执行的指令优先执行，减少处理器闲置。  译指单元每个周期发送4个微操作到乱序执行单元。乱序执行单元使用 Register Alias Table（虚拟寄存器到物理寄存器的映射表）修改微指令，把修改后的指令部分保存。  Scheduler（调度器）会将整数操作数和浮点操作数分别保存，把映射表存入Reorder Buffer（重新编序缓存）。最后统一调度器选择有执行条件的微操作发送给执行单元，没有执行能力的微操作先缓存，待条件具备后发送。资料来源：ResearchGate，方正证券研究所整理英特尔 Sandy Bridge 的译指单元英特尔 Sandy Bridge 的乱序执行单元

20. CPU微架构：计算单元和访存单元  乱序执行单元每个周期发送4个微操作到计算单元。port0、port5可以执行整数、浮点数、整数SIMD （单指令多数据流）所有指令，port1只能执行整数、整数SIMD乘法、移位指令，每个周期最多执行3 条指令。port2，port3，port4每个周期可以执行2个load（读取），1个store（存储）指令。  Sandy Bridge在运算单元上，通过AVX指令，大幅提升了浮点数以及SIMD的效率。  Address Generation Unit（地址产生单元）产生读写内存的虚拟地址；Load Store Unit（存取单元）通过地址，实现读取、存储。  存取单元包含Load buffer（读取缓冲）、Store buffer（存储缓冲）、prefetch（预读逻辑）、一致性的逻辑。存取单元读内存时，先要查询缓冲中的是否有缓存，如果命中，直接返回。当不命中时，需要发起对内存的读取，由于读取内存大概需要200周期，代价很高，存取单元实现了预读逻辑。英特尔 Sandy Bridge 的计算单元资料来源：ResearchGate，方正证券研究所整理英特尔 Sandy Bridge 的访存单元

21. 单核CPU与多核CPU  CPU核心是指控制和信息处理功能的核心电路，把一个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，即为传统的单核心CPU芯片，简称单核CPU。把多个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，为多核心CPU芯片，简称多核CPU。  下图即为ARM的单核心CPU和多核心CPU。图中红色虚线框标出的部分为CPU核心，分别为基于 ARMv7微架构的单核心CPU芯片以及ARM Cortex-A9 MPCore用2个和4个Cortex-A9构成的2核心和 4核心CPU芯片。  目前我们能见到的4核心CPU大多都是属于Cortex-A9系列。ARM Cortex-A9的应用案例有联发科 MT6577、三星Exynos 4210、华为K3V2等，另外高通APQ8064、MSM8960、苹果A6、A6X等都可以看作是在A9架构基础上的改良版本。 ARM单核心与多核心CPU芯片 1个CPU核心（Core) 4个CPU核心 2个CPU核心 Arm单核CPU Arm双核CPU 资料来源：半导体行业观察，方正证券研究所整理 Arm四核CPU

22. “考古”CPU：CPU发展历程  CPU发展史简单来说就是Intel、IBM、ARM的发展历史，CPU已经有四十多年的发展历史。  CPU的发展史，按照其处理信息的字长，可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。英特尔在大部分时间处于领先地位 CPU发展史 “史前时代” （1971年以前）  1904年电子管被发明  1946年人类第一台计算机“ENIAC”  1947年晶体管被发明英特尔（X86) IBM（Power PC） ARM（ARM） 4位CPU（1971-1972）  Intel 4004  Intel 4040 \ \ 8位CPU（1972-1978）  Intel 8008  Intel 8080  Intel 8085 \ \ 16位CPU（1978-1994）  Intel 80386  Intel 80486 \ \ 32位CPU（1985-2014）      64位CPU（1998至今）奔腾奔腾2 奔腾3 奔腾4 酷睿  奔腾4  酷睿2  酷睿i系列资料来源：维基，方正证券研究所整理  Power 2  Power 3     Cortex Cortex Cortex Cortex A5  Cortex A12 A7  Cortex A15 A8  Cortex A17 A9 Power 4 Power 5 Power 6 Power 7 Power 8 Power 9       Cortex Cortex Cortex Cortex Cortex Cortex A34 A35 A53 A57 A72 A73             Cortex A55 Cortex A75 Cortex A76 Cortex A77 Cortex A78 Cortex X1

23. CPU发展史：英特尔微架构回顾  随着2005年以Prescott为内核的奔腾4处理器在性能和效能上被AMD的K8速龙超越，英特尔采取了 “Tick-Tock”的钟摆模式，“Tick”年升级处理器的制程，“Tock”年升级处理器的微架构。以两年为周期的钟摆模式，从“Nehalem”开始让CPU交替发展，一方面避免了同时革新可能带来的失败风险，同时持续的发展也可以降低研发的周期，并可以对市场造成持续的刺激，并最终提升产品的竞争力。  2008-2015年的钟摆模式使英特尔CPU年均有15%左右的提升，维护了英特尔X86领域的霸主地位，并诞生了诸如Skylake这样经典的架构，沿用至今。 2004-2020英特尔CPU微架构进化性能  末代奔腾4 微架构  31级流水线  超线程技术  800MT/S 前端总线 Prescott 2004  基于奔腾 M架构  取消超线程技术  精简流水线级数  1333MT/ S前端总线  初代Core i  超线程技术回归  Turbo Boost  三级缓存  QPI总线  第二代 Core i  集成核显  Turbo Boost 2.0  256位环形总线 Core 资料来源：维基，方正证券研究所整理 Sunny Cove Skylake Sandy Bridge 2008 Willow Cove Haswell Nehalem 2006  第四代Core i  1.5K微操作缓存  原生支持DDR 3内存  16条PCIE 3.0 2011  第六代Core i  DDR4内存支持  MPX技术  SGX技术 2013 2015  第十代 Core i  18% IPC 提升  4K核显输出  L2缓存翻倍 2019  第11代 Core i  L2/L3缓存加大  全RAM 加密  50%核显升级 2020 时间

24. CPU发展史：英特尔指令集回顾     过去23年，英特尔X86指令集中的单指令多数据流指令集可以划分为MMX、SSE、AVX三块。英特尔的指令集采用叠加的方式向前发展，从奔腾的MMX到Skylake的AVX512，指令集的位数从64位升级至了512位。单次指令的负载能力提升了8倍。 MMX指令集是多媒体拓展、多数学拓展和矩阵数学拓展的简称。初代的MMX仅提供整数运算，而不兼容浮点运算，而且当年MMX的软件支持进展缓慢。 SSE是流式单指令多数据流的简称，该指令集创建了新的128位宽的寄存器文件（XMM0–XMM7）和新的单指令多数据流指令，解决了MMX的核心缺点（无法将整数SIMD操作与任何浮点操作混合使用）。 AVX是高级矢量拓展指令集的简称，该指令集使用16个YMM寄存器对多条数据执行单个指令。 1997-2015英特尔CPU指令集进化 2020年Tigerlake中的指令集资料来源：Objectcomputing，Notebookcheck，方正证券研究所整理

25. CPU发展史：英特尔制程回顾  英特尔的创始人戈登·摩尔是摩尔定律的提出者。摩尔定律的核心内容为：集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番；微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半；用一美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两番。  CPU的制程通常表示晶体管或栅极长度等特征尺寸。在门间距（CPP)和最小金属间距(MMP)都缩小30%的情况下，晶体管的面积就能减小一半，那么就能放入2倍数量的晶体管，摩尔定律也随之成立。  在过去的40多年的摩尔定律时代，英特尔通过将CPU的制程由4004的10微米提升至了Skylake的14纳米，运用FinFET等先进技术，遵守“钟摆战略”，在CPU Die中放入更多的晶体管，提升处理器性能。 1971-2015英特尔CPU的摩尔定律演化资料来源：英特尔，方正证券研究所整理英特尔Tick-Tock战略下CPU的制程进化

26. CPU的发展趋势：微架构升级概述  CPU微架构的提升往往伴随着指令集的更新与优化。微架构的提升可以分为两部分的改进，一个是通用性能的提升，往往称其为IPC（Instruction Per Clock，即CPU每一时钟周期内所执行指令的多少）；另一个是专用性能的提升，往往需要优化代码，进行改写和重新编译才能获得收益。  CPU的通用计算性能是由IPC、主频、指令数三者共同决定。IPC的提升是CPU通用性能提升的必要条件。主频的提升通常由CPU制程的进步产生。  微架构通用性能的提升的宏观思路是“更宽，更深，更智能”。“更深”：为平行计算找出更大的机会；“更宽 ”：在平行计算中执行更多的操作；“更智能”：用更新和更好的算法来减少延迟。IPC的提升就发生在处理器的前端（取指译码）、缓冲区（调度和暂存乱序执行下的微操作）和后端（执行指令、获取操作数、记录结果）。  IceLake处理器的SunnyCove微架构是英特尔2015年以来首次使用的全新微架构，它的IPC相较于上代Skylake 提升了18%。 CPU的通用性能计算公式资料来源：英特尔，pcbuildersclub，方正证券研究所整理 SunnyCove相较于Skylake的IPC提升

27. CPU微架构的通用性能发展：更深、更宽、更智能  微架构的“更深”方面：SunnyCove相较于Skylake在乱序重排缓冲区、下载缓冲区、存储缓冲区、保留站、一级数据缓存、二级缓存、微指令缓存、二级转译后备缓冲区缓存等关键结构进行了扩充。  微架构的“更智能”方面：SunnyCove相较于Skylake提高了分支预测的准确性、减小了有效读取的延迟、以客户使用为导向。  微架构的“更宽”方面：SunnyCove相较于Skylake在宽分配、执行端口、一级存储位宽、每个执行端口的处理能力（例如 SIMD shuffle，LEA）都得到了提升。 Sunny Cove的概述和“更智能”升级资料来源：英特尔， pcbuildersclub，方正证券研究所整理 Sunny Cove的“更深”升级 Sunny Cove的“更宽”升级

28. CPU微架构的专用性能提升  CPU微架构专用性能的提升通常涉及新的指令集（二者不可完全割裂），需要优化代码，进行改写和重新编译才能获得收益，往往是一些专用计算单元或SIMD指令和执行单元的改进。  SIMD（单指令多数据流）是代码现代化中的重要组成部分—矢量化的标志性指令，SunnyCove微架构继承并改进了Skylake的半吞吐的AVX512处理器，SIMD的支持从256位的AVX2 FMA来到512位的AVX512 FMA。  同时，SunnyCove后端新增的Shuffle（洗牌）单元可以快速地洗牌矢量寄存器中的数据，为下一次的矢量运算做好准备，有效减小延迟。 Sunny Cove的Skylake的微架构的矢量单元对比资料来源：英特尔，Jaist，方正证券研究所整理 SunnyCove洗牌单元的洗牌指令 X3 X2 X1 X0 Y3 Y2 Y1 Y0 Y3…Y0 Y3…Y0 X3…X0 X3…X0

29. CPU指令集的发展趋势：更多、更全  指令集升级的“更多”：指令集总数的上升以及指令集的二进制位数上升。  纵观CPU指令集的发展史，新指令集的产生不会废除原有的指令集。指令集的发展是采用叠加的方式进行的，以保证整个系统的兼容性。例如第11代酷睿 Tigerlake比上代的Icelake，多了虚拟化的VT-X指令集。  指令集升级的“更全”：新CPU相较于旧CPU对单一大类下的指令集子类支持更全面。  英特尔AVX512（512位高级矢量指令集）指令集相较于上代AVX2（256位高级矢量指令集）指令集，理论每周期的单精度和双精度浮点运算翻倍，在保持功耗下将的前提下，综合性能有80% 以上的提升，效能也大幅升级。  英特尔第十代Icelake酷睿在第六代 Skylake酷睿的基础上，支持IFMA(整数融合乘加）、VBMI（矢量位操作）、4FMAPS（包装单精度融合乘法累加）、VNNI（矢量神经网络指导）。这些指令集加强了Icelake在人工智能 —神经网络方面的算力。英特尔AVX512指令集的性能和效能提升英特尔AVX512指令集的支持范围资料来源：Wikichip，Techpowerup，方正证券研究所整理

30. CPU指令集的发展趋势：ARM奋起直追X86     微架构是指令集在CPU中的执行方法。指令集和微架构共同构成了CPU内核，它们决定了CPU每个周期内的指令数，并最终影响CPU的性能。所以指令集从根部支撑CPU的运作，处于核心的地位。 ARM于2011年进入64位时代，比X86-64晚了十年。但是ARM凭借开源、异构运算、可定制化等一系列优势，在苹果、高通、三星、华为、英伟达等方面的努力下，ARM架构立足于低功耗的移动市场，紧抓云化和移动计算的时代红利，不断向高性能台式和服务器领域冲击。在移动计算领域，苹果A系列和M1处理器逐步赶超英特尔的X86处理器。苹果A13在晶体管密度与1165g7相近，线程数少于对方1/4，主频低于对方1/2的情况下，在性能方面领先英特尔1年，我们强烈看好Arm未来前景。并且苹果在软件生态上通过 Rosetta 2和Universal 2，使原先基于X86的软件可以无缝地运行在M1芯片中，软件生态已经不再成为ARM的阻碍了。在服务器领域，ARM的新星架构“Neoverse”，在单核心方面追平AMD和Intel的服务器CPU的同时，凭借ARM并行计算、能耗控制、易拓展性的优势，在多核性能方面超过对手60%以上。ARM的性能已经不再成为短板。英特尔与苹果处理器性能对比服务器领域的X86与ARM多核性能对比资料来源：Anandtech，21ic中国电子网，方正证券研究所整理

31. CPU制程的发展趋势：先进制程为导向  CPU性能的三大决定因素为主频、IPC、指令数。这些因素中主频通常是由CPU的制程决定的。  制程在过去通常表示晶体管或栅极长度等特征尺寸，不过出于营销的需要，现在的制程已经偏离了本意，因此单纯比较纳米数没有意义。按英特尔的观点，每平方毫米内的晶体管数（百万）更能衡量制程。据此，台积电和三星的 7nm工艺更接近英特尔的10nm工艺。  先进的制程可以降低每一个晶体管的成本，提升晶体管密度，在CPU体积不变下实现更高的性能；先进制程可以提升处理器的效能，在性能不变的情况下，减少发热或在发热不变的情况下，通过提升主频来拉高性能。  先进制程的主要目的是降低平面结构带来的漏电率问题，提升方案可以通过改变工艺，如采用FinFET（鳍式场效应晶体管）或GAA（环绕式栅极）；或采用特殊材料，如FD-SOI（基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术)。先进制程工艺之FinFET 英特尔10nm先进制程带来的性能和效能提升资料来源：英特尔， eetimes ，CNX，方正证券研究所整理

32. CPU制造的发展趋势：Fab+Fabless为导向      CPU制造可分为IDM和Fab+Fabless。 IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。英特尔为IDM的代表。 Fabless只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。苹果和AMD为Fabless的代表。Foundry只负责制造，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司服务，但受制于公司间的竞争关系。台积电为Foundry的代表。目前英特尔CPU落后的主要原因是CPU制程的落后，根本原因是英特尔受困于IDM运作模式。随着28纳米以下先进制程的发展，芯片的制造成本和设计成本成指数级上升。同时，一条12英寸晶圆的生产线从建设到生产的周期约2年，投资至少30-50亿美元，资本支出占比80%，整体风险非常大。英特尔以有限的资源不支持它持续的设计和生产的的两线作战。 Fab+Fabless的模式通过充分发挥比较优势，分散了CPU设计和制造的风险，符合半导体分工的大趋势。 IDM与Fab+Fabless对比 CPU制造优势劣势 IDM • 设计和制造协同优化 • 规模过大 • 成本高 • 回报率低 Fab+Fa bless • 设计和制造分开，发挥比较优势 • 多样化制造和设计组合，风险分散 • 沟通成本大 • 协作难度大芯片设计费用趋势（亿美元）海外公司中国大陆公司 \ 资料来源：Semi Engineering，只谈科技，方正证券研究所整理

33. CPU需求概述  冯诺依曼于1945年发表了《First Draft of a Report on the EDVAC 》（EDVAC初稿），在这篇报告中，冯诺依曼提出了“冯诺依曼体系结构 ”，明确指出了计算机必须具备的5大部件：运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备。  CPU作为控制器、运算器、存储器的结合体，提供通用算力，能处理不同的数据类型，成为了计算机的刚需。  CPU作为硬件层，支撑着Windows、 IOS、安卓等系统软件层的启动，进而推进汽车电子、服务器、PC等应用层的发展，所以CPU的价值不可取代。  各个应用领域的CPU标准是不同的。例如，在一些高可靠性应用场景，如汽车电子的CPU需要满足AEC-Q100 车规认证；服务器的CPU特别看重多核表现和并行处理的能力；个人电脑的CPU注重单核表现，同时需要平衡体积、性能、效能表现；移动设备和智能穿戴的CPU把便携和节能放在第一位。资料来源：百度百科，方正证券研究所整理 CPU对行业的底层支撑应用层系统软件汽车智能手表手机游戏主机电脑服务器 Windows、安卓、IOS、Linux等硬件层 CPU 冯诺依曼计算机体系 CPU 输入设备运算器控制器内存储器外存储器输出设备

34. CPU供给概述    CPU的供给涉及设计、制造、封测三个主要环节，整体供给模式有IDM和Fab+Fabless两种。 IDM模式将设计、制造和封测集中在一起，代表厂商有X86阵营的英特尔，ARM阵营的三星。Fab+Fabless模式的代表有 X86阵营的AMD设计，台积电制造，通富微电封测；ARM阵营的苹果设计，台积电制造，日月光封测。目前CPU的先进设计、先进制造主要被美系、韩系和中国台湾所控制。中国大陆企业华为和中芯国际遭到美国实体清单限制，未来发展艰难。封测方面，长电科技和通富微电已经掌握先进封测技术，已经有能力为苹果、AMD提供封测技术支持。 CPU产业链全球CPU设计厂商资料来源：方正证券研究所全球CPU制造厂商全球CPU封测厂商

35. CPU的需求侧推动：汽车CPU概述  随着汽车的含硅量上升、功能的多样化，汽车的电子工程架构也将随之从分布式向中心化发展。同时，由于自动驾驶需要对整车进行控制，因此计算资源势必要集中化，自动驾驶芯片应运而生。  以新能源车的标杆特斯拉为例，下代HW4.0将同时集成ADAS（先进辅助驾驶）、电动汽车动力传动、车载信息娱乐系统和车身电子四大功能。由此可见，自动驾驶芯片不仅是自动驾驶领域的计算中心，而且是整车的核心。所以汽车CPU对未来整个汽车行业具有决定性作用。  目前自动驾驶芯片的供应商可以简单分为2派。其一，是以特斯拉为代表的“自主”派，采用类似于苹果公司的模式，自主设计芯片，不对外开放技术，软硬件的整合在公司内部完成。其二，是以英伟达、华为为代表的“开放”派，采用类似于安卓的模式，对外开放技术，服务其他车企，自己不造整车。具体模式的选择需要综合地权衡灵活性和契合度。汽车电子工程中心化资料来源：博世，Cypress官网，方正证券研究所整理车载ADAS系统的CPU

36. CPU的需求侧推动：汽车CPU市场  政策方面，中国发布了《“十三五”汽车工业发展规划意见》，对智能网联汽车发展设定目标：具有驾驶辅助功能的网联汽车当年新车渗透率达50%，有条件自动化的汽车当年新车渗透率达10%，到2020年我国初步建立能够支撑驾驶辅助及低阶自动驾驶的网联汽车标准体系。  汽车制造商自2015年起开始整合L2自动驾驶。L2自动驾驶包括若干硬件传感器（多个摄像头、超声波和雷达）及能够支持ADAS功能（如自适应巡航控制、车道居中控制和自动转向）的软件组合而成。  预计，在2020年全球出售的汽车中，约有8%配置L2及以上自动驾驶功能。到2025年，在全球售出的汽车中，预计约有30%将支持L2或以上自动驾驶功能。到2030年，该比例将超过50%，届时全自动驾驶汽车将超过50%。根据IDC预测，全球L1及以上自动驾驶汽车数量将由2019年的3140万辆，上涨至2024年的5420万辆，5年复合增长率为11.5%。汽车自动驾驶等级稳步上升 2020造车新势力的无人驾驶竞争格局 10月13日特斯拉签约落户海南设立新能源汽车创新中心项目。 10月21日，蔚来成立独立硬件团队，内部叫做“Smart HW （hardware）” 10月20日，小鹏汽车第10000量P7正式下线。资料来源：西部数据公司，新浪汽车，易车，方正证券研究所整理

37. 汽车CPU需求—特斯拉FSD  2019年特斯拉发布了自研芯片Tesla FSD （全自主驾驶），通过了AEC-Q100车规级认证，支持L3级别的自动驾驶。FSD采用了三星14纳米FinFET工艺。一块自动驾驶电路板会集成两颗FSD芯片，执行双神经网络处理器冗余模式，两颗处理器相互独立，即便一个出问题另一个也能照常执行。  特斯拉FSD芯片中的每颗NPU有一个 96*96的MAC矩阵，单颗NPU工作在 2GHz，算力最高达36.86 TOPS，远超 GPU。同时芯片中有专用的COU负责安全系统，具有最终控制权。  每颗NPU有32MB的SRAM用以存储暂时的网络数据，减少数据流向主内存。  NPU每个周期有256位字节的激活数据和 128位字节的权重数据从SRAM中被读取后进入MAC阵列被加以计算。每个周期结束有128位字节的结果数据被重新写入SRAM。  特斯拉与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。资料来源：维基，方正证券研究所整理特斯拉FSD示意图特斯拉FSD内核

38. 汽车CPU需求—英伟达Xavier  NVIDIA DRIVE™AGX嵌入式超级计算平台处理来自摄像头，雷达和激光雷达传感器的数据，来感知周围环境，将汽车定位在地图上，并规划和执行安全的前进路线。该AI平台以紧凑，节能的包装支持自动驾驶、车内功能、驾驶员监控、其他安全功能。  NVIDIA DRIVE AGX Xavier™可以为2级、3级自动驾驶带来每秒30万亿次的运算。  DRIVE AGX Xavier包含6种不同的SoC，它们包括CPU、GPU、深度学习加速器（DLA)、可编程视觉加速器（PVA）、影像信号处理器（ISP）、立体/光学流加速器。英伟达Xavier内核资料来源：NVIDIA，Wccftech，方正证券研究所整理英伟达Xavier参数核心 8-core“Carmel”CPUs based on ARM v8 ISA 深度学习加速器 5 TOPS (FP16) | 10 TOPS (INT8) GPU 20 TOPS (INT8) | 1.3 TFLOPS (FP32) 可编程视觉加速器 1.6 TOPS ISP 1.5 Gigapixels/s 内存带宽 136 GB/s 相机I/O 90 Gb/s over 16x GMSL(R) ports TDP 30 W

39. 汽车CPU需求—华为智能驾驶  2020年10月30日，华为发布智能汽车解决方案新品牌“HI”。据官方介绍，“HI”是全栈智能汽车解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动、智能车云、以及激光雷达等整套零部件，帮助车商快速开发智能汽车。  华为智能驾驶涉及到感知、融合、定位、决策、规划、控制等多个环节。激光雷达的点云数据处理需要大量CPU算力，摄像头数据需要AI算力；定位、决策、规划、控制等强逻辑处理的环节需要CPU算力。  集合了鲲鹏CPU芯片和昇腾AI芯片的MDC平台为多样化的智能驾驶提供了算力支撑。华为MDC SoC的组成鲲鹏920 昇腾910 计算核 ARM 8.2、最高主频3.0Ghz，单处理器最高64核架构达芬奇缓存 L1: 64 KB instruction cache and 64 KB data cache L2: 512 KB private per core L3: 24–64 MB shared for all（1 MB / core）性能 320 TFLOPS@FP16 640 TOPS@INT8 内存 8 DDR4 channels per socket, up to 3200 MHz 高位宽缓存 4x HBM2E，1.2 TB/s bandwidth SRAM 3D-SRAM stacked below AI SoC die 互联华为HCCS互联协议，支持最高4路互联 I/O 40 PCIe Gen 4.0 lanes 2 x 100GE, RoCEv2/RoCEv1, CCIX x4 USB 3.0, x16 SAS 3.0, x2 SATA 3.0 On-chip buffer 32 MB 功耗 TDP：100-200 W 最大功耗 310W 资料来源：MDC智能驾驶计算平台白皮书，华为官网，方正证券研究所整理

40. CPU的需求侧推动：服务器CPU概述  服务器CPU，即在服务器中使用的CPU，它从底层支持着这个服务器产业链。不过服务器是网络中的重要设备，要接受少至几十人、多至成千上万人的访问，因此对服务器具有大数据量的快速吞吐、超强的稳定性、长时间运行等严格要求。  按指令集划分，通常分为CISC型CPU和RISC型CPU两类，后来又出现了一种64位的VLIW(Very Long Instruction Word超长指令集架构）指令系统的CPU。  按CPU路数划分，服务器可分为单路、双路、四路服务器等，路数增加，性能也增加。一般来说，单路、双路服务器是中低端产品；四路及以上或大型机属于高端产品。服务器CPU按指令集划分 ARM（华为、飞腾、架构 Ampere、Marvell）特点价值生态 X86（Intel、 AMD) 服务器产业链 MIPS、 Power、 Alpha 部分特定的应高主频、高功耗，用场景：桌面众核架构，适合高并发、覆盖高性能和通（MIPS），超高带宽的计算场景；用计算场景算（Alpha、 Power）提升计算效率，节能、省空间。高效能计算带来高性价比驱动性能增长的工艺改进边际成本激增，摩尔定律难以为继 Power、Alpha 性能强劲，在小型机、超算应用领域有长期的成功应用 IP授权商业模式，生态开放和融合，数据中心应用生态逐步完善数据中心应用生态完善，但产业被垄断、把控，无法合作共赢应用生态匮乏，参与者较少，长期商业和技术路线不明确应用层云计算、大数据、人工智能、（移动互联网、物联网基础设施传统数据中心、云计算数据中心基础软件操作系统、虚拟化、数据库、HCI SDN、 NFV 硬件层服务器存储阵列网络设备路由器、交换机芯片层计算芯片 CPU、 GPU 存储介质 HDD、SSD、 DRAM 基础软件光电芯片资料来源：中国产业信息网，边缘计算IT基础设施白皮书1.0，方正证券研究所整理

41. CPU的需求侧推动：服务器CPU  鉴于服务器CPU对数据的吞吐量、系统稳定性、拓展性要求高，相配套的主板及周边设施在这些方面也需要强化。服务器主板上常配备统一的中央芯片组，可以连接多个服务器CPU、内存插槽、 PCIE插槽、USB、网卡。通常在硬件成本构成上，CPU、芯片组、内存、外部存储占比都很高。以一台普通的服务器生产成本为例，CPU及芯片组大致占比50%左右，内存大致占比15%左右，外部存储大致占比10%左右，其他硬件占比25%左右。  服务器CPU及周边设施在新一代协议标准也具有带头作用。伴随着新一代的PCIE5.0标准、DDR5内存，服务器的理论传输速度将翻倍。英特尔至强可拓展处理器微架构资料来源：英特尔，方正证券研究所整理英特尔至强C612芯片组架构

42. CPU的需求侧推动：服务器CPU市场格局  当前的全球服务器CPU市场是一个由寡头英特尔和X86处理器控制的格局，不过随着AMD服务器 CPU EPYC的强势崛起，英特尔的份额开始下降。  2020年Q3全球服务器市场的供应商收入同比增长 2.2%，增速缓慢。X86服务器CPU在同期的收入为209.3亿美元，占所有服务器收入的92.8%。非 X86 服务器 CPU 同期收入为 16.4 亿美元，占比 7.2%。在所有的X86服务器CPU中，英特尔占比超过90%。  预计未来5年，整个服务器市场将保持12%的同比增速。2025年全球服务器供应商收入有望达到 280亿美元。中国大陆服务器供应商浪潮、华为、联想有望取得更大的市场份额。 X86与非X86服务器收入趋势和对比资料来源：IDC，Quora，ITjungle，方正证券研究所整理英特尔与AMD服务器CPU份额对比 2020 Q3 全球服务器供应商市场份额

43. CPU的需求侧推动：服务器CPU龙头英特尔  英特尔在服务器CPU领域的布局，自首款产品Pentium Pro推出以来，已经有25年之久。  近12年来，英特尔服务器CPU的平台包括：Thurley、Romley、Grantley、Purley和Whitley，公司预计2021年发布全新的Eagle Stream。这些服务器CPU的演化几乎采用了和桌面CPU相同的“Tick-Tock” （钟摆）战略，即在“Tick”时升级CPU的制程，而在“Tock”时升级微架构。  2017年以来，英特尔将服务器CPU的原有的E7、E5、E3产品线由高到低细分为Platinum（铂金）、Gold （金）、Silver（银）、Bronze（铜），满足从低阶的中小企业到高阶的人工智能，不同的性能需求。  2020年6月，英特尔发布了最新的Whirley平台的Cooper Lake服务器CPU，使用14nm++制程，支持8 通道DDR4 ECC内存和PCIE 3.0协议。英特尔服务器CPU产品线资料来源：英特尔，方正证券研究所整理

44. CPU的需求侧推动：拆解安卓手机CPU  智能手机由于空间和能效的限制，无法将CPU单独列出，所以手机处理器常被称为SoC（System On Chip，片上系统）。手机SoC一般同时集成了CPU、GPU、基带、ISP、DSP、NPU、其他各相关部件。  手机SoC对先进制程和先进封装非常看重，如高通骁龙865处理器使用台积电的7nm制程和SIP先进封装来有效提升手机芯片的晶体管密度和性能表现。  2020年高通骁龙865的Kryo 585 CPU使用了半定制化的ARM Cortex A77架构，在保持相同主频和缓存容量的前提下，相较于前代骁龙855的Kryo 485，在性能和效能上都有25%的提升。同时Kyro 585 CPU首次支持LPDDR 5 RAM，在电压和功耗下降的前提下，相较于前代LPDDR 4X在带宽上提升28%。三星S20 Ultra CPU拆解骁龙865 SOC 内部解析威讯联合：前端模组高通骁龙 865+12GB LPDDR5 RAM 高通： X55 5G模组三星： UFS 3.0 闪存高通：功率放大模组资料来源：维基，ifixit，方正证券研究所整理

45. CPU的需求侧推动：拆解苹果iPad CPU  平板电脑与智能手机相似，处理器常被称为SoC（System On Chip，片上系统）。平板SoC一般同时集成了CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、其他各相关部件。不过平板的空间不如手机般局促，而且平板对处理器的性能有更高的要求，通常会配备更多的PMIC（电源控制器）、“满血版”的手机SOC或专为平板设计的SOC，如iPad Pro系列的A12X芯片。  平板SoC对先进制程和先进封装非常看重，如苹果A14处理器率先使用台积电的5nm制程和SIP先进封装来集成118亿晶体管，晶体管密度达到1.34亿个每平方毫米，有效提升性能表现。  2020年苹果的A14 自研CPU使用了ARM v8系列指令集，相较于前代A13芯片，在核心数不变的情况下，CPU性能提升了16%。苹果A14芯片Die USB Type-C 苹果A14芯片Die 苹果 A14+4GB RAM 基带电源控制器 64 GB NAND USB 3.0 控制器前端控制模组调制解调器前端控制模组包络追踪器电源控制器前端控制模组电源控制器电源控制器 WIFI&蓝牙控制器射频接收器资料来源：Extremetech，Unitedlex，方正证券研究所整理低噪放大器

46. CPU的需求侧推动：手机、平板的CPU发展  纵观全球智能手机和平板市场，智能手机的出货量在 12亿部以上，是同期平板出货量的8倍以上。  随着移动通讯进入5G时代及5G技术的亲民化，5G手机的换机将带动整个手机市场复苏。预计未来5年手机的出货量将保持1.7%的同比增长，2024年出货量将超过14亿部。  全球智能手机CPU基本全部采用ARM指令集。截至 2020Q3，联发科和高通是最主要的手机CPU供应商，市场份额分别为31%和29%。  截至 2020Q2 ，全球平板电脑的 CPU 大部分采用 ARM 指令集，占比超过 50% ，还有部份使用 Windows系统追求高性能的平板采用英特尔的X86 CPU，占比18%。全球智能手机出货量和平均售价预测 2020 Q3 手机处理器份额 2020 Q2 平板应用处理器份额资料来源：IDC，Strategy Analytics，Counterpoint，方正证券研究所整理

47. CPU的需求侧推动：拆解PC的CPU  自从上世纪80年代后期“Wintel”（微软Windows操作系统+Intel处理器）联盟成立后，PC市场的格局便由最初的混乱逐渐向头部集中。在打败苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟后，Wintel联盟就垄断桌面市场长达20多年。所以目前几乎所有的PC都采用英特尔或AMD的X86 CPU。  PC的CPU需求不同于追求多核性能、多路互联和并行处理的服务器CPU，不同于追求高度稳定的汽车 CPU，不同于追求省电和小体积的手机/平板CPU。PC的CPU更追求单核性能，需要在性能、拓展性、能效方面做到平衡。拥有先进制程和封装，TDP（热设计功耗）15W（低压）-45W（标压）的X86 CPU可以满足笔记本电脑的计算需求，TDP 65W-125W 的X86 CPU可以满足台式电脑的计算需求。  2020年英特尔和AMD分别将PC CPU更新到了10/11代酷睿和以Zen 3为内核的Ryzen 5000系列，这也是AMD首次在制程和微架构方面全面领先英特尔。英特尔Skylake的Die 资料来源：AMD，TechPowerUp，方正证券研究所整理 AMD Zen 3 微架构

48. CPU的需求侧推动：PC的CPU发展  据Gartner统计，2020Q3全球PC的出货量达到 7140万台，同比增长3.6%，主要由疫情造成的居家娱乐、工作和学习推动。  预计今年PC出货量将超过2.8亿台，达到未来5年年PC的出货量将长期稳定在此水平。  整体来看，在PC市场领域，英特尔占据近60%的市场份额，而AMD占据40%的份额。不过随着 2017年Ryzen处理器的发布，AMD的市场份额呈现出加速上升的趋势。这一现象在台式处理器中尤为明显，在该领域英特尔与AMD的市场份额差距已经旗鼓相当。但是，AMD在笔记本CPU方面与英特尔仍存在较大市场差距。 PC市场增速预测台式机CPU市场份额同比增速出货量（百万台）商用笔记本CPU市场份额消费资料来源：IDC，Eteknix，Tech4Gamers，方正证券研究所整理

49. CPU的供给—英特尔  英特尔在全球有九家制造厂，其中有六家晶圆厂、三家组装测试厂。英特尔主要的逻辑晶圆厂位于美国，其中在俄勒冈、亚利桑那、以色列的晶圆厂有生产10纳米晶圆的能力。2019年英特尔用 20%的营收投资14纳米和10纳米的晶圆产能，预计2020年PC方面的晶圆供给会同比增加25%。  不过近年来，英特尔在制程节点的落后（7纳米宣布推迟至2022年）、10纳米和14纳米先进产能的不足，英特尔可能在2021将18万个晶圆的代工交给台积电负责，使用台积电的6纳米工艺。英特尔全球产业链地图亚利桑那俄勒冈马来西亚爱尔兰新墨西哥以色列成都大连英特尔全球总部加利福尼亚晶圆厂资料来源：英特尔公告，方正证券研究所整理封测越南英特尔全球势力范围

50. CPU的供给—台积电  台积电公司目前在中国台湾本土拥有四座十二寸超大晶圆厂、四座八寸晶圆厂和一座六寸晶圆厂，并拥有海外子公司：台积电（南京）、WaferTech美国子公司、台积电（中国）。其中台积电（中国）和 WaferTech美国子公司均设有1座8寸晶圆厂。其中于2016年成立的台积电（南京）有限公司，下设有一座 12寸晶圆厂以及一个设计服务中心。  2020年，台积电规划生产1200-1300万片的12寸晶圆产能，其中先进制程所占收入达到60%。桌面/服务器CPU、手机CPU、汽车CPU、智能穿戴CPU、电视/音乐CPU分别归属于下图的HPC、Smartphone、 Automotive、IOT、DCE。  受疫情影响，导致自动驾驶、消费电子设备需求的下滑，台积电28纳米、40/45纳米的产能利用率有所下滑，5纳米制程的产能利用率保持在85%-90%之间。 2020 Q3 台积电收入的制程划分资料来源：台积电公告，方正证券研究所整理 2020 Q3 台积电收入的平台划分

51. 目录一、CPU投资逻辑框架二、详解CPU：IC产业中的“珠穆朗玛峰” 三、知己知彼：CPU的全球格局与行业龙头服务器CPU全球市场格局：霸主英特尔，追赶者AMD 英特尔：七大系列产品全覆盖 AMD：持续发力的追赶者苹果：M1芯片横空出世四、国产CPU自主之路：详解六大国产CPU

52. 服务器CPU全球市场格局：霸主英特尔，追赶者AMD  IDC发布了有关2020年第三季度服务器市场的报告，该报告显示AMD和ARM在过去12个月中所占份额均在增长。该季度的总收入为$22.6B，同比增长2.2％，较二季度20%的同比增长率有明显下降。原因在于疫情爆发初期，各公司为了避免数据中心的短缺而大幅增加采购，这使得第二季度服务器销量大增，但也透支了随后两个季度的增长潜力。  搭载AMDCPU的服务器全球收入同比增长112.4％，由于基于ARM的服务器的基数很小，同比增长 430.5％。根据Mercury Research的数据，英特尔仍然占据着服务器市场的大部分份额，估计占据了 95.5％的市场份额，但AMD在这一领域正在逐步发展。  得益于第二代Epyc处理器“罗马”，AMD的服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。随着 AMD发布第三代Epyc处理器“米兰”，其服务器市场份额有望达到15%。由于AMD服务器芯片的较高性价比及台积电7纳米制程技术的加成，越来越多的数据中心开始采购AMD的产品。 AMD各产品市场份额 AMD第三代Epyc处理器“米兰” AMD市占率 20Q3 季度增长率年度增长率 X86架构总体市场 22.4% +4.1% +6.3% 台式机市场 20.1% +0.9% +2.1% 笔记本市场 20.2% +0.3% +5.5% 服务器市场 20.2% +0.5% +4.3% 资料来源：IDC，Mercury Research，Wccftech，方正证券研究所整理

53. 英特尔cpu产品线概览  英特尔处理器（Intel CPU）是英特尔公司开发的中央处理器，截至目前共有7个系列，具体如下：  酷睿（Core）系列：桌面cpu，面向中高端消费者、工作站和发烧级别处理器品牌，可用于管理3D、高级视频和照片编辑，玩复杂游戏，享受高分辨率4K显示。  奔腾（PenTIum）系列：入门级桌面cpu，借助功能丰富的处理器，加快便携式2合1电脑、笔记本电脑、台式机和一体机的速度。  赛扬（Celeron）系列：面向低端pc，借助可靠的性能和高性价比，支持基本的消费者应用程序、高清视频和音频以及网页浏览。  至强（Xeon）系列：面向企业服务器和工作站。  安腾（Itanium）系列：针对企业服务器、UNIX小型机，面向高端市场，现已停止开发。  凌动（Atom）系列：面向移动设备、嵌入式设备，如：手机、平板、上网本和工控设备等，在小型封装中获得强大的性能和超长电池续航时间。  Quark系列：主要应用于智能穿戴和物联网（IoT）设备。在小巧外形中获得低功耗、集成的安全性和可扩展架构。第十代酷睿至强系列奔腾赛扬凌动资料来源：英特尔官网，方正证券研究所整理

54. 英特尔酷睿系列最新进展  工艺方面，由于英特尔10nm工艺依旧表现不佳，因此第十代酷睿桌面系列处理器仍然使用14nm++工艺。不仅如此，虽然新的处理器核心代号更换为 Comet Lake-S，但微架构依旧采用了小改版本的 Skylake，并没有根本性的变化。尽管如此，该系列处理器依旧得到了部分市场和玩家的青睐。其主要原因就是英特尔显著提升了新处理器的核心数量和核心频率，性能更为出色。  核心数量方面，第十代酷睿桌面系列处理器最多可拥有10颗核心和20条线程（之前最多为8核心16线程）；频率方面，新的处理器的最高频率达到了史无前例的5.3GHz，更高的频率带来了处理器更强的综合表现、单线程性能和游戏性能。而在多核心满载频率上，英特尔新处理器的全核心满载频率能稳定工作在 5.0GHz甚至更高。由于核心数量增加、频率提升，因此第十代酷睿桌面系列处理器的顶级产品酷睿i9- 10900K整体性能相比前代酷睿i9-9900K系列有显著进步。当然，频率的提升对散热器的散热能力带来了严峻的挑战，为这款处理器配备顶级风冷甚至水冷散热器甚至成为了必要选项。  除了顶级产品外，第十代酷睿桌面系列处理器另一大优势在于放开了超线程技术和睿频技术的普及范围。在第十代产品上，英特尔为全系列第十代酷睿桌面系列处理器同时加入了超线程和睿频技术，这对于酷睿 i3这类入门级产品来说意义巨大。第十代酷睿i9参数展示资料来源：电脑报，方正证券研究所整理众多软件针对第十代酷睿深度优化

55. AMD：高端桌面cpu优势明显  近年来，AMD几乎已成为高端台式CPU的代名词，2020年11月发布的锐龙5000桌面系列处理器开售后不过几分钟便全数售罄，火热程度可见一斑。  AMD锐龙5000系列桌面处理器采用的是ZEN 3架构，全新设计的单CCX结构内置了8个物理核心，可直接访问32MB L3缓存设计，相比之前的CCD结构巨幅降低了数据传输的延迟，使得IPC暴增19%，高频内存支持度也得到了强化。综合这些因素，锐龙5000最大的升级爆点就是游戏性能。其中，AMD锐龙9 5900X甚至被AMD称为“全球最佳游戏处理器”。  Zen 3相比Zen 2的提升主要如下：最高4.9GHz Boost频率；19% IPC提升；全新的8核心CCX；全新的32MB L3缓存拓扑。相较于上一代ZEN2架构处理器而言，ZEN3的三级缓存访问速度高达ZEN2的两倍，同时，ZEN3架构的IPC大增19%，内存延迟方面也得到了升级。能效方面，AMD称Zen 3架构对比初代Zen架构提升达到了2.4倍，而对比竞争对手英特尔的旗舰酷睿i9-10900则达到了2.8倍。 Zen 2与Zen 3架构对比图资料来源：CSDN，wccftech，方正证券研究所整理锐龙 9 5900X参数

56. AMD：笔记本cpu持续增长  在 2020 年的 CES2020 上， AMD 发布了多款新品，进一步向笔记本市场发起攻势。新品中包括基于全新的7nm工艺打造，采用了Zen 2CPU架构与Vega GPU架构的锐龙4000系列移动处理器。  在具体应用领域上，H系列主打性能面向游戏本，U系列主打能效面向轻薄本，Pro系列则面向专业笔记本领域。其中，U系列一共带来了五个型号，分别为锐龙7 4800U、锐龙7 4700U、锐龙5 4600U、锐龙 5 4500U、锐龙3 4300U；H系列则拥有两款型号，分别为锐龙7 4800H、锐龙5 4600H。与英特尔的 i7-1065G7相比，锐龙7 4800U的CPU单核领先4％，多核领先90％，内容创作领先49％，GPU图形也领先了28％。与AMD自己旗下上代产品相比，提升也十分显著。能效可达上代的2倍，功耗最多降低20 ％。  FAD 2020分析师大会上，AMD官方宣布了7nmZen 3架构、5nmZen 4架构，同时提到锐龙处理器 2017-2019年累计出货量9700万颗，这三年分别为2300万颗、3100万颗、4300万颗，2018年、 2019年的增长率分别达35％、39％。AMD还宣布了RDNA2、CDNA两种GPU架构，其中RDNA2面向游戏领域，CDNA面向计算领域。 AMD锐龙4000系列资料来源：AMD官网，方正证券研究所整理 AMD Ryzen™ 9 4900H CPU核心数量：8 线程数量：16 GPU核心数量：8 基准时钟频率： 3.3GHz 最大加速时钟频率：最高可达 4.4GHz 二级缓存总计： 4MB 三级缓存：8MB 不锁频：否 CMOS：TSMC 7nm FinFET 封装：FP6 PCI Express 版本： PCIe® 3.0 默认 TDP/TDP 35-54W

57. AMD：争夺服务器市场，Epyc处理器来势汹汹  传统上，服务器市场一直为Intel所垄断，不过AMD显然不满于现状，他们近年来开发了性能卓越的Epyc 处理器投入服务器市场竞争且取得了一定成效。  AMD Infinity是一种混合多芯片架构，此架构在AMD EPYC（霄龙）7002系列处理器中的应用达到了新的高度。AMD Infinity架构划分为两大部分：八个晶片作为处理器核心，一个 I/O 晶片负责处理器安全和外部通信。这种灵活的设计不仅使CPU核心得以采用先进的制程工艺，同时让I/O电路能够按自身规律发展，也正是由于这种非一体化的芯片设计，用户可以借助EPYC（霄龙）更快地将新产品推向市场。  AMD率先推出基于7nm技术的x86处理器。双倍核心密度加上针对提升周期指令数进行的优化，7nm制程工艺也带来了更高能效。AMD已确定基于Zen4的EPYC处理器代号为“Genoa(热那亚)”，而Zen 4将基于 5nm工艺。  借助AMD Infinity Guard，AMD EPYC（霄龙）处理器可以从硬件层面带来安全保障，保护数据的机密性和完整性，并提供安全内存加密和安全加密虚拟化功能，为安全保驾护航。 AMD infinity架构 Epyc系列产品参数型号核数/线程 TDP （W）基础频率 /最高加速频率总三级缓存每核心三级缓存 7F32 8/16 180W 3.7GHz/ 3.9GHz 128MB 16MB 7F52 16/32 240W 256MB 16MB 7F72 24/48 240W 192MB 8MB 3.5GHz/ 3.9GHz 3.2GHz/ 3.7GHz 资料来源：AMD中国，方正证券研究所整理

58. 苹果：M1芯片横空出世，Arm架构重大突破  2020年11月10日苹果发布了基于ARM指令集的M1芯片。M1芯片的发布标志着苹果继2005年放弃 IBM的PowerPC指令集转向Intel的X86指令集后的又一大PC领域转换，这是36年来苹果Mac电脑首次使用自研CPU芯片，也是苹果贯彻Apple Silicon中Mac阶段的产物。在这之前，Mac是唯一不在苹果自家芯片上运行的产品，而iPhone，iPad，Apple Watch和Apple TV均已在苹果自研芯片上运行。  在处理器性能方面，ARM与X86的进步速度相差悬殊，ARM正在以惊人的速度追上X86处理器。在过去的5年里，英特尔成功地将它们最好的X86处理器的单线程性能提升了28%左右，而苹果则将他们的单线程性能提升了198%，也就是2015年底苹果A9性能的2.98倍。苹果在2020年11月10日的发布会中也表示其自研的桌面级M1处理器是足够快的(官方声称拥有世界上最快的CPU核心)，已经快到了超越同行。  苹果并没有选择增加通用CPU核心，采取了另一种策略：添加越来越多专用芯片来完成一些专门的任务。这样做的好处是，与通用CPU核心相比，专用芯片能够更快地完成任务，而且耗电量更少。 M1芯片异构运算原理资料来源：半导体行业观察，CSDN，方正证券研究所整理 M1芯片裸片（die）

59. 目录一、CPU投资逻辑框架二、详解CPU：IC产业中的“珠穆朗玛峰” 三、知己知彼：CPU的全球格局与行业龙头四、国产CPU自主之路：详解六大国产CPU 国产CPU的发展历程：再度起航 CPU国产化分析：严重依赖进口详解六大国产CPU：国产CPU第一梯队国产CPU其他标的

60. 国产CPU的坎坷发展  国产CPU一路走来，坎坷不断。成立之初虽然与国际水平相差不大，但随着英特尔4004问世， CPU进入商用阶段，第四代计算机系统（基于超大规模集成电路）正式拉开了中国与国际先进水平的差距，且由于政策支持力度有所减弱等原因，国产CPU自主研发进入停滞状态。  国产CPU的飞腾之路：十五期间，国家启动发展国产CPU的泰山计划，863计划也提出自主研发CPU。，2006年核高基专项启动，国产CPU领域迎来了新一轮的国家支持。微弱的产业火种诞生出了鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯、海光、申威等一批优质企业，国产CPU再度启航。国产CPU发展历程资料来源：半导体行业观察，方正证券研究所整理

61. 国产CPU进口替代的紧迫性  中国CPU市场规模和潜力非常大，庞大的整机制造能力意味着巨量的CPU采购。虽然近些年，计算机整机和智能手机产量增长都出现瓶颈，但由于这两类产品体量庞大，2019年国内智能手机出货量为3.72亿部，电子计算机整机年产量达到3.56亿台，CPU的需求量大且单品价值非常高，市场规模依然非常可观。  同时，服务器CPU伴随着整机出货的快速成长，需求量增长也较为迅速。据统计，2018年国内服务器出货量达到330.4万台，同比增长26%，其中互联网、电信、金融和服务业等行业的出货量增速也均超过 20%。另外，国内在物联网、车联网、人工智能等新兴计算领域，对CPU也存在海量的需求。  据统计，近年来中国集成电路自给率不断提升，2018年为13%，预计2020年有望提升至15%，但仍然处于较低水平。根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片自给率要在2025年达到70%，这将产生8000亿元的国产芯片需求。中国芯片产业发展空间非常大。 2019年中国大陆集成电路进口额结构资料来源：芯知汇，华经情报网，方正证券研究所整理 2012-2020年中国大陆集成电路自给率

62. 六大国产CPU公司一览龙芯鲲鹏飞腾海光兆芯申威合作方/资方中科院研究所华为天津飞腾/CEC AMD/中科曙光 VIA/上海国资委江南计算所/CETC 指令集体系 LongISA 2.0+MIPS ARMv8 ARMv8 X86（AMD） X86（VIA) ALPHA，SW-64 架构来源指令集授权+自研指令集授权指令集授权 IP授权 IP授权指令集授权+自研代表产品龙芯1/龙芯2/龙芯 3 鲲鹏920 腾云S系列、腾锐D 系列、腾珑E系列海光1号、2号、3 号、4号 ZX-C、ZX-D、 KX-5000、KX- 6000、KH- 20000 申威SW1600、 SW1610、 SW26010 产品覆盖领域桌面、服务器服务器、桌面、嵌入式服务器、桌面、嵌入式服务器服务器、桌面、嵌入式服务器、桌面应用市场党政市场党政+商用市场党政+商用市场党政+商用党政+商用军方+党政厂商台式机：曙光、联想、方正、同方等服务器：云海麒麟、五舟科技、清华同服务器：华为方、长城等笔记本：方正、同方、山东超越、北京计算机研究所等台式机：长城笔记本：长城服务器：清华同方、浪潮、联想、长城等服务器：中科曙光台式机：联想、同服务器：方 ZoomServer、云笔记本：联想海麒麟、联想、方服务器：云海麒麟、正、宝德等火星舱、联想、秉笔记本：方正等时实际应用玲珑、逸珑、福珑、北斗导航卫星华为服务器天河一号、天河二号、天河三号国家级超算项目笔记本、服务器、火星舱存储系统神威蓝光、神威- 太湖之光代工厂意法半导体台积电台积电格罗方德、三星台积电中芯国际最小制程 28nm 7nm 16nm 14nm 16nm 28nm 资料来源：华经情报网，智东西，方正证券研究所整理

63. 飞腾:Arm芯片架构的国产CPU领军者  天津飞腾信息技术有限公司是国产自主安全主力芯片厂商。目前，中国长城科技集团股份有限公司作为天津飞腾的第一大股东，天津先进技术研究院作为最终受益人。  2006年，飞腾团队成功研制出两代国产CPU，分别基于X86和IA-64指令集，在关键领域实现了规模化应用。“十一五”期间，第三代飞腾CPU走向了商业化应用。第三代飞腾使用的是可扩充处理器架构（ SPARC），但生态系统的羸弱无法支撑起大规模商用。直到第四代飞腾2014年问世后，即兼容ARM指令集研发的FT-1500A系列CPU，飞腾才正式进入跨域式发展。飞腾处理器历史资料来源：飞腾S2500发布会，方正证券研究所整理

64. 飞腾产品分布图  通过20年技术积累，飞腾已经形成完整的多样化算力产品谱系，是国内通用CPU里面谱系非常全的CPU厂家。包括高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU，能为从端到云的各类设备提供核心算力支撑。目前，主推产品是面向服务器的S2500、FT 2000+/64，面向桌面终端的FT2000/4和面向嵌入式的FT2000A/2。飞腾产品分布图资料来源：飞腾从端到云全栈解决方案白皮书，方正证券研究所整理

65. 飞腾产品性能对比  2011年后，飞腾专注于ARM芯片研发，是中国最早获得ARMv8指令集架构授权的芯片设计厂商之一，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，产品广泛应用于计算机终端与服务器。  目前，国内完全自主设计的芯片厂商仅飞腾、龙芯、海光、兆芯和申威等寥寥数家，飞腾在 CPU、JS引擎性能、HTML5兼容性等方面表现将较于龙芯更好。飞腾桌面芯片FT- 2000A/4相较于上代飞腾FT-1500A/4，性能提升1倍，功耗降低33%。飞腾CPU性能横向对比 JavaScript引擎性能对比 HTML5兼容性对比 SunSpider V1.0.2（分值越高越好） V8基准套件（分值越低越好） FF（越接近 555越好） Chrome （越接近 555越好） FT-1500A （1.8GHz） 5301.2 123 414 469 LS-3A2000 （1.0GHz） 1683.1 2270 466 462 飞腾、龙芯芯片SPEC2006CPU性能对比飞腾CPU性能纵向对比 12 10 8 6 4 2 0 定点飞腾 FT-1500A（1.8GHz) 资料来源：飞腾全栈解决方案白皮书，快科技，方正证券研究所整理浮点龙芯LS-3A2006（1.0GHz）

66. 飞腾高性能服务器CPU历程  飞腾在2014年发布了FT-1500A/16。FT-1500A/16 芯片集成16个飞腾自主研发的高能效处理器内核 FTC660，采用乱序四发射超标量流水线，芯片采用片上并行系统（PSoC）体系结构，兼容64位ARMV8 指令集，支持硬件虚拟化。该产品适用于构建较高计算能力和较高吞吐率的服务器产品（如办公业务系统应用/事务处理器、数据库服务器、存储服务器、物联网/云计算服务器等），支持商业和工业分级。  2017年飞腾发布的FT-2000+/64，它集成64个飞腾自主研发的高能效处理器内核FTC662，采用乱序四发射超标量流水线，芯片采用片上并行系统（PSoC ）体系结构，集成高效处理器核心、基于数据亲和的大规模一致性存储结构、层次二维Mesh互联网络，优化存储访问延时，提供业界领先的计算性能、访存带宽和IO扩展能力。芯片兼容64位ARMV8指令集。该产品适用于高性能、高吞吐率的服务器领域  2019年飞腾发布S2500处理器，集成64个自主研发的ARMv8指令集兼容处理器内核FTC663，采用片上并行系统（PSoC）体系结构。通过集成高效处理器核心、基于数据亲和的大规模一致性存储架构、层次式二维Mesh互连网络、多端口高速直连通路，优化存储访问延时，提供业界领先的计算性能、访存带宽和IO扩展能力。在ARMv8指令集兼容的现有产品中，S2500在单核计算能力、单芯片并行性能、单芯片 cache一致性规模、访存带宽等指标上都处于国际先进水平，S2500主要应用于高性能、高吞吐率服务器领域。飞腾高性能服务器CPU 飞腾新一代CPU腾云S2500参数资料来源：飞腾S2500发布会，飞腾官网，方正证券研究所整理

67. 腾云S2500，乘风破浪  2020年7月23日，飞腾发布了腾云系列新一代可扩展多路服务器芯片腾云S2500，与FT 2000+相比性能大幅提升。  在整机性能方面，双路的SPECint分值为原来的2倍，四路的SPECint值为原来的3.5倍  在分布式数据库性能方面，双路服务器的tpmc值线性提升至原来的2倍，四路的tpmc值现性提升至原来的4倍；  在云桌面支持方面，双路服务器支持虚拟机70个，是原来的2.5倍，四路服务器支持140个，是原来的5倍。腾云S2500性能提升分布式数据库性能高性能  SPECint 1000+ （双路）  SPECint 1800+ （四路）  增长至原来的2倍（双路）  增长至原来的3.5倍（四路）  98000tpmc(双路）  176000tpmc(四路）  线性提升至原来的2倍（双路）  线性提升至原来的4倍（四路）资料来源：飞腾S2500发布会，方正证券研究所整理云桌面支持数量  虚拟机70个（双路）  拟机140个(四路）  增长至原来的2.5倍（双路）  增长至原来的5倍（四路）

68. 飞腾—腾云S2500对行业的支撑  腾云S2500将依托高可扩展、高性能、高安全、高可靠、高能效这五大核心能力，大幅提升政务云和大数据基础设施底座的算力，还使飞腾平台逐步具备了对算力要求更高的电信、金融等新基建核心行业核心业务的支撑能力。  通过赋能云计算、大数据、边缘计算、5G、AI、区块链等技术，腾云 S2500将在政务、数字城市、电信、金融、能源、交通、工业制造等众多行业获得广泛应用。  目前，飞腾已经与国内众多厂家开展合作，携手合作伙伴构建繁荣开放的生态，合作伙伴数量超过1000 家、累计研制了6大类900余种整机产品，已经适配和正在适配的软件和外设超过2400种。  飞腾作为生态系统全栈底层的芯片供应商之一，已经建立起云端边和嵌入式终端全栈解决方案图谱。腾云S2500将在众多行业广泛应用基于飞腾S2500平台的可信云全栈架构图资料来源：飞腾S2500发布会，飞腾公众号，方正证券研究所整理

69. 飞腾高效能桌面CPU 腾锐D2000  2020发布的飞腾腾锐 D2000基于14nm工艺，拥有8个FTC663内核，主频2.3-2.6GHz，拥有 8MB二级缓存，4MB三级缓存，TDP功耗25W，支持DVFS。接口方面，拥有2个DDR4/3200接口，34lance PCIe 3.0接口，最多6个Port；2个千兆网接口；QSPI/HD Audio/SPI等。  同时，飞腾腾锐D2000支持PSPA1.0安全架构，内置了 SM2/SM3/SM4/SM9国密算法。  在封装方面，飞腾腾锐 D2000采用FCBGA封装，管芯尺寸为 10.4mm×12.7mm，封装尺寸为35mm×35mm ，拥有1144个引脚。 FT-2000/4 2020 2017 2019年量产的FT-2000/4，集成 4个飞腾自研FTC-663核，主频 2.6-3.0GHz，提供了丰富的接口和安全机制，支持待机和休眠，典型功耗仅10W，且可以通过“ 减核”、“降频”等方式应用于嵌入式系统，整体性能与Intel Core i5系列芯片相当。 FT-1500/4 2014 资料来源：2020飞腾生态伙伴大会直播，飞腾官网，方正证券研究所整理 2014年量产的FT-1500A/4，集成4个飞腾自研FTC-660核，主频1.5-2.0GHz，典型功耗15W ，主要应用于办公业务系统桌面终端，可以胜任日常办公、图形图像处理、音视频处理等业务，性能和体验与Intel Core i3系列芯片相当。

70. 腾锐D2000，腾锐披坚，追风逐电  8核心的腾锐D2000与上一代的FT2000/4相比，在Steam测试中提升了6.8%；Spec2006 INT测试得分为97.45，提升了76.8%；Spec2006 FP测试分值为94.62，提升了70.15%；Unixbench测试得分为 4396.2%，提升了55.1%。在几乎所有测试方面强于16核心的FT1500A/16。腾云D2000纵向性能对比资料来源：2020飞腾生态伙伴大会直播，方正证券研究所整理

71. 飞腾嵌入式CPU产品概述  飞腾通过20多年的技术积累，芯片的设计领域和除了在通用终端和服务器行业应用方面不断突破之外，在嵌入式方向的行业应用也不断拓展，有力支撑着国家信息安全和产业发展。 FT-2000 A/2  工作频率1.0GHz。  集成2个飞腾计算核心 FTC661，  1个DDR3控制器，  1个PCIE x8 PCIE2.0接口，集成两个千兆以太网接口  双核典型功耗8W，亦可支持单核运行模式，  单核典型功耗5W。 FT-1500 A/4  工作频率1.5GHz。  集成4个飞腾计算核心 FTC660，  2个DDR3控制器，  2个PCIE x16 PCIE3.0接口，每个x16可拆分两个 x8并独立控制，  集成1个千兆以太网接口。最大功耗15W。 FT-2000 A/4  FT-2000/4是最新发布的四核产品，比上一代产品在性能及功耗方面都做了很大的提升，扩展了产品的应用场景。  在能源、轨交、电信、工控、特殊领域的应用在逐步落地。为了适应各行业的需求FT-2000/4产品系列分2种级别8个子版本。资料来源：嵌入式领域基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书，方正证券研究所整理

72. 飞腾嵌入式CPU的底层行业支撑  随着云计算和边缘计算的发展，嵌入式设备、边缘计算设备和云计算基础设施形成了一种典型的“ 端-边-云协同”架构。  飞腾的嵌入式CPU在底层支持着从端到边缘端和云端飞腾嵌入式设备在端边云中的定位资料来源：嵌入式领域基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书，方正证券研究所整理

73. 国内生态伙伴快速增长  在12月19日的飞腾生态伙伴大会上，飞腾公布了其目前国内生态伙伴的数量情况。与去年相比，今年飞腾在国内的生态伙伴增长非常的大，比如OEM厂商就从去年的9家增加到了今年的 33家，ODM厂商有7家增加到了37家，嵌入式厂商由15家增加到了62家，网络通信和安全厂商由10家增加到了26家，存储厂商由4家增加到了8家。  一年的时间，飞腾硬件生态的合作伙伴就增加了120多家。此外，新增整机设计410案，新增软件兼容认证客户数也达到了157家。足见飞腾生态发展之迅猛。飞腾国内生态伙伴新增410家 62家 37家 33家新增157家 26家 8家 9家 OEM厂商 15家 7家 ODM厂商嵌入式厂商 10家网络通信和安全厂商 2019年合作伙伴数量资料来源：2020飞腾生态伙伴大会，方正证券研究所整理 4家存储厂商新增整机设计 2020年合作伙伴数量新增软件兼容认证客户

74. 飞腾业绩与产品创新  今年以来，飞腾对高性能服务器 CPU、高效能桌面CPU和高端嵌入式CPU等三条产品线进行了全面品牌升级。  高性能服务器CPU统一以飞腾腾云S 系列命名（为服务器和数据中心提供强算力、高并发的计算服务）  高效能桌面CPU产品线统一以飞腾腾锐D系列命名（打造高性能、高安全的单用户极致体验）  高端嵌入式产品线统一以飞腾腾珑E 系列命名（提供定制化契合各行各业嵌入式应用的解决方案）。腾龙、腾锐、腾珑并驾齐驱，三线齐飞。  2020上半年，公司业绩大幅增长，公司已实现营收3.5亿元，超过19全年营收，下半年将继续保持增长势头，年底实现全年出货量100余万片，营收10亿元目标。  根据飞腾公布的营收目标，计划到 2024年，公司营收将超过100亿元。相比外界预期的飞腾今年10亿元的营收，增长了10倍。足见飞腾对于未来增长的信心。飞腾产品线齐飞飞腾2020营收资料来源：快科技，飞腾S2500发布会，方正证券研究所整理

75. 2020年飞腾业绩总结及2021年展望   根据飞腾公布的数据显示，在CPU芯片出货量上，2020年飞腾芯片出货150万片，同比暴增650%。其中，去年发布的桌面CPU飞腾FT-2000/4出货量突破百万片。在营收方面，2020年飞腾的营收达到了13亿元，同比暴涨了519%。此外，飞腾的员工数量也从460人增加到了710人，研发投入也从2.6亿元增长到了4亿元。对于2021年的目标，飞腾公司总经理窦强表示，2021年飞腾的人员规模将由710人增至1200人，研发投入将由4亿元增至7亿元，芯片出货量将突破200万片，全年营收将超过20亿元。公司规模，研发，营收高速增长 7.0亿 20亿+ 200+万片 1200人 4.0亿 710人 460人 13亿 150万片 2.6亿 2.1亿 20万片人员规模芯片交付研发投入 2019 2020 资料来源：2020飞腾生态伙伴大会，方正证券研究所整理 2021 全年营收

76. 飞腾未来产品规划  飞腾计划在未来2年对现有的腾云S系列、腾锐D系列、腾珑E系列进行全面的升级。  在高性能服务器方面，下一代腾云S5000系列会升级到7nm工艺，2021年第三季度发布。2022年则会有5nm的腾云S6000系列，整体性能翻一番。在高效能桌面方面，今年末会有14nm的腾锐 D2000，明年底则会有腾锐D3000系列，单核性能提升一倍。嵌入式腾珑E系列明年年中会有全新的14nm工艺的产品，2022Q3腾珑E3000将集成丰富I/O接口，支持PSPA 2.0架构。飞腾技术创新与产品规划资料来源：飞腾S2500发布会，方正证券研究所整理

77. 鲲鹏：获得ARMv8永久授权，自主能力较强  华为芯片基于ARM架构，研发五大芯片族，实现全场景布局。华为自研芯片产品主要包括服务器芯片鲲鹏系列、手机SOC芯片麒麟系列、人工智能芯片昇腾系列、5G基站芯片天罡系列、5G终端芯片巴龙系列等，以及一系列专用芯片，如凌霄芯片、NB IoT芯片、视频编码解码芯片以及SSD控制芯片等。  在不断加剧的国际封锁和美国实体清单的负面影响下，鲲鹏的发展蒙上了一层不确定性。华为芯片全景图 5G基站芯片：手机SOC芯片（麒麟）服务器芯片（鲲鹏）资料来源：观风闻，方正证券研究所整理人工智能芯片（昇腾）（天罡） 5G终端芯：（巴龙）其他专用芯片：凌霄芯片 NB-Lot芯片视频编码解码芯片 SSD控制芯片

78. 鲲鹏发展历程  鲲鹏处理器基于ARMv8指令集永久授权，自主研发设计处理器内核，兼容全球ARM生态，并围绕鲲鹏处理器打造了“算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族，实现全场景处理器布局。  华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片，历经16年，累计投入超过2万名工程师，形成了目前以“鲲鹏+昇腾”为核心的基础芯片族。鲲鹏产品发展路线图资料来源：鲲鹏计算产业发展白皮书，方正证券研究所整理

79. 鲲鹏计算产业  科技发展水平决定了一个国家的数字化程度和全球市场地位。中国政府相继出台了《国家信息化发展战略纲要》、《“十三五”国家信息化规划》、《中国制造2025》等重大战略纲领。据IDC预测，到2023 年数字经济产值将占到中国GDP的67%，超过全球平均水平。  不同的产业阶段对IT基础架构和计算能力提出不同的挑战和要求。新应用、新技术、新架构是未来数字化转型的关键，计算平台创新是数字化转型的基础。鲲鹏计算产业由此孕育而生。  鲲鹏计算产业是基于鲲鹏处理器构建的全栈IT基础设施、行业应用及服务。包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、云服务、行业应用以及咨询管理服务等。  作为鲲鹏计算产业底座的鲲鹏处理器，华为持续重点投入以满足市场对于新算力的需求。未来，鲲鹏 920Lite、鲲鹏930及鲲鹏930s、鲲鹏930Lite将满足不同应用的算力需求。鲲鹏计算产业定位鲲鹏计算产业端—云同构绿色节能高并发互联网 √ √ √ 电信 √ √ √ 政府 √ √ √ 制造业 √ √ √ 交通 √ √ √ 金融 √ √ √ 医疗 / √ √ 资料来源：鲲鹏计算产业发展白皮书，方正证券研究所整理

80. 鲲鹏计算产业发展蓝图  试点阶段：通过在政务、电信、金融和互联网等行业选取典型场景进行产业使能、孵化和试点，通过试点建立产业界上下游厂家和用户的信心。  推广阶段：面向政务、电信、互联网、广电、金融证券、电力、能源、交通等行业全面打通产业体系，为行业数字化业务创新提供基础。  深化阶段：面向全行业，全场景，打通产业链，构筑基于鲲鹏处理器的产业体系。鲲鹏计算产业发展规划资料来源：鲲鹏计算产业发展白皮书，方正证券研究所整理

81. 国产最早7纳米ARM服务器：鲲鹏920处理器  2019年，华为发布了最新的鲲鹏920处理器，该芯片支持ARMv8.2指令集，“业内性能最高”，行业内首款 7nm数据中心ARM处理器，专为大数据处理以及分布式存储等应用而设计。  鲲鹏920由华为自主研发设计，采用多发射、乱序执行、优化分支预测等多种手段提升单核的性能。鲲鹏920拥有64个内核，集成8通道DDR4，可以提供多个接口，主频可达2.6GHz，总内存带宽最高可达1.5Tb/s，支持 PCIe 4.0及CCIX接口，总带宽640Gbps。华为Cache一致性总线（HCCS）的480Gbps片间互联支持最多四颗鲲鹏920互联和最高256个物理核的NUMA架构，保证了鲲鹏920超强算力的高效输出。此外，在Memory子系统上也进行了大量的优化，采用当前典型的3级Cache的架构，对Cache大小以及延时进行了优化设计。鲲鹏920参数鲲鹏920片间互联组件规格计算核兼容Armv8.2架构，华为自研核主频最高3.0GHz，单处理器最高可集成64核缓存 L1：64 KB instruction cache and 64 KB data cache L2：512 KB private per core L3：24–64 MB shared for all（1 MB / core）内存 8 DDR4 channels per socket, up to 3200 MHz 互联华为HCCS互联协议，支持最高4路互联 I/O 40 PCIe Gen 4.0 lanes 2 x 100GE, RoCEv2/RoCEv1, CCIX x4 USB 3.0, x16 SAS 3.0, x2 SATA 3.0 封装 60 mm * 75mm， BGA 功耗 TDP：100-200 W 资料来源：鲲鹏官网，方正证券研究所整理

82. 鲲鹏920处理器性能  鲲鹏920面向数据中心，主打低功耗强性能，性能达到业界领先水平，尤其是整型计算能力，单处理器整型计算性能，相比上一代提升2.9倍，业界标准SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%同时能效优于业界标杆30%。  鲲鹏920已经针对大数据、分布式存储、数据库及云服务等场景进行了优化，通过软硬件协同进一步提升处理器的性能。鲲鹏920ARM处理器业内最强性能高性能高吞吐高整合高效能资料来源：CNX-Software，方正证券研究所整理

83. 鲲鹏920处理器性能对比  鲲鹏920芯片算力维度方面在非X86架构芯片中明显领先，且发展至目前已经达到可以与X86芯片相匹配的性能。  目前从整体性能上看，鲲鹏920与芯片龙头Intel公司所生产的芯片相比较而言，48核的鲲鹏920与Intel 至强8180性能相当，但鲲鹏920能耗比对方低20%，而64核的鲲鹏920测试性能要优于Intel至强8180 33%左右。这证明ARM架构已经在特定领域具备赶超X86架构性能的能力。鲲鹏920与其他服务器芯片对比企业处理器产品架构主要性能指标 7nm工艺；64核；主频可达2.6GHz；集成8通道DDR4，总内存带宽到达 1.5Tb/s；支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps总带宽；集成100G RoCE 以太网卡功能，网络带宽达到100Gbps 华为鲲鹏920 ARM V8 高通 Centriq 2460 ARM V8 英特尔 Xeon Platinum 8180 X86 亚马逊 Graviton ARM V8 64核；主频2.3GHz 飞腾 FT-2000+ ARM V8 16nm工艺；64核；主频2.0-2.4GHz；最高支持256GB的八通道DDR4内存 ARM V8 10nm工艺；48核/48线程；最高主频 2.6GHz；60MB三级缓存；支持最高 768GB六通道DDR4内存；支持PCIe3.0；热设计功耗最高低于120w 华芯通昇龙4800 10nm工艺；多达48核/48线程；60MB 三级缓存；2.2GHz可加速至2.6GHz；热设计功耗最高120w 14nm工艺；28核/56线程；主频2.5- 3.8GHz；38.5MB三级缓存；最高支持 768GB的6通道DDR4内存；支持 PCIe3.0；热设计功耗最高205w 资料来源：各公司官网，区块网，方正证券研究所整理鲲鹏920 SPECINT 2006横向对比

84. 龙芯与中科院计算机所  中科院计算所于2001年成立龙芯课题组，开始研制龙芯系列处理器，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术积累。2010年4月，中国科学院和北京市共同牵头出资入股，成立龙芯中科技术有限公司，龙芯正式从研发走向产业化。  龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。龙芯CPU采用MIPS指令集，主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯 3号”大CPU，此外还包括龙芯7A1000桥片。  目前，龙芯面向网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。龙芯系列芯片产品线概述龙芯3号：电脑类龙芯2号：终端/工控类龙芯1号：专用类资料来源：龙芯芯片产品技术白皮书，方正证券研究所整理

85. 龙芯中科发展历程概述    龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令，所有IP模块都是自主设计，拥有片内安全机制，可信性高。龙芯处理器以32位核64位单核及多核CPU/SOC为主，主要面向高端嵌入式、个人电脑、服务器和高性能机等应用。 2002年8月10日诞生的“龙芯一号”是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。龙芯从2001年至今共开发了1号、2号、3号三个系列处理器和龙芯桥片系列，在政企、安全、金融、能源等应用场景得到了广泛的应用。龙芯中科发展历程 2002年8月 2015年11月 2019年办公信息化应用全面展我国首款通用CPU龙芯龙芯第二代高性能处理器 1号（代号X1A50）流产品龙芯3A2000/3B2000 开，第三代处理器产品实现量产并推广应用。 3A4000/3B4000成功推出片成功龙芯中科十余年核心技术积累，基本完全自主可控 2001年5月在中科院计算所知识创新工程的支持下，龙芯课题组正式成立 2010年4月由中国科学院和北京市共同牵头出资入股，成立龙芯中科技术有限公司，龙芯正式从研发走向产业化。资料来源：龙芯官网，方正证券研究所整理 2017年4月龙芯最新处理器产品龙芯3A3000/3B3000实现量产并推广应用。

86. 龙芯CPU详解  龙芯CPU的发展历程：市场上经过三轮试错，从基本上可用发展到可用，再发展到好用。  第一轮：2010年-2014年，主要面向工控系统和简单应用，做了很多工控类设备；  第二轮：2014年-2018年，主要面向电子政务系统，十万台规模的信息系统，终端、数据库服务器、应用服务器连在一起形成一个信息平台，这轮试错之后龙芯做到了可用；  第三轮：2019年-2022年，这轮试错结束之后，龙芯就能做到好用，2020年基本上会达到这个水平，用户体验将与使用英特尔差不多，龙芯就可以走向国际开放市场了。  对于龙芯来说，大环境下的历史机遇是外因，龙芯的能力是内因，外因永远是通过内因起作用的。中国现在发展自主的信息产业体系，自己的能力和积累就是内因。2020年，龙芯将完成技术补课，在2022年，重心将开始慢慢转到开放市场。龙芯主要CPU详解产品首批芯片发布时间主频核数研发定位工艺功耗龙芯1A 2010Q2 0.3GHz 单核32位低端嵌入式和专用应用领域 130nm 1.0W 龙芯1B 2010Q2 0.266GHz 单核32位低端嵌入式和专用应用领域 130nm 0.5W 龙芯1C 2013Q1 0.3GHz GS232处理器核心工业控制及物联网等领域 130nm 0.5W 龙芯1D 2014 0.008GHz GS132处理器核心 130nm 30uw 龙芯2F 2008Q3 0.8GHz 单核64位 90nm 5w 龙芯2H 2012Q4 1GHz 单核64位 65nm 5w 龙芯3A1000 2009Q4 1GHz 四核64位桌面、服务器、工业控制等领域 65nm 龙芯3B1500 2012Q2 1.2GHz 八核64位服务器、桌面计算机、数字信号处理等领域 32nm 2015Q1 0.8-1GHz 四核64位桌面和服务器等领域 40nm 15w 2016Q2 1.5GHz 四核64位桌面和服务器等领域 28nm 30w 龙芯 3A4000/3B4000 2019Q4 1.8-2GHz 四核64位桌面和服务器等领域 28nm 龙芯 3A5000/3C5000 预计2020年底 2.5GHz 3A四核64位、3C 16核64位 <30w 1.5GHz、 <40w 1.8GHz、 <50w 2.0GHz 桌面和服务器等领域 12nm / 龙芯 3A2000/3B2000 龙芯 3A3000/3B3000 资料来源：龙芯官网，方正证券研究所整理超声波热表、水表和气表测量专用SoC 芯片个人计算机、行业终端、工业控制、数据采集、网络安全等领域计算机、云终端、网络设备、消费类电子等领域 15w（支持动态降频） 30w（典型） /60w（向量）

87. 最强龙芯：3A4000/3B4000详解  龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代GS464e微架构，进一步优化流水线，提升运行频率，加强对虚拟化、向量、加解密、安全机制等方面的支持。操作系统应用程序与龙芯3A3000 实现二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000 采用全新的FCBGA-1211封装，不再向前兼容。龙芯3B4000支持多达八片结构的多路一致性互连。龙芯3A4000内核资料来源：龙芯官网，方正证券研究所整理龙芯3A4000参数芯片龙芯3A4000/3B4000 主频 1.8GHz–2.0GHz（商业级）峰值运算速度 128GFlops@2.0GHz 核心个数 4 处理器核 64位超标量处理器核GS464v； MIPS64兼容；支持128/256位向量指令；四发射乱序执行； 2个定点单元、2个向量单元和2个访存单元高速缓存 64KB私有一级指令缓存、64KB私有一级数据缓存； 256KB私有二级缓存；共享8MB三级缓存内存控制器 2个72位DDR4-2400控制器，支持ECC校验高速I/O 2个16位HyperTransport 3.0控制器；支持多处理器数据一致性互连（CC-NUMA）支持2/4/8路互连其他I/O 1个SPI、1个UART、2个I2C、16个GPIO接口制造工艺 28nm 封装 37.5mm*37.5mm FC-BGA封装引脚数 1211 功耗管理支持主要模块时钟动态关闭；支持主要时钟动态变频；支持主电压域动态调压典型功耗 <30W@1.5GHz <40W@1.8GHz <50W@2.0GHz

88. 龙芯3号产品性能与桌面CPU对比  龙芯3A4000/3B4000相比上一代四核处理器龙芯 3A3000，芯片整体实测性能提升一倍左右。在某些项目中，龙芯3A4000的速度超过了3A3000的三倍，比如hmmer测试，3A4000的速度是3A3000的3.6倍，这是因为龙芯3A4000的向量指令在发挥作用。  与2017年主流的低功耗处理器Intel i5 7200U处理器相比，龙芯3A4000处理器在绝对性能方面还存在相当差距。龙芯3A4000处理器单核整数性能只有i5 7200U 的60%，浮点性能只有后者的50%，但考虑到Intel i5 7200U睿频频率高达 3.1GHz，处理器的每GHz 性能为整数10.64分，浮点 12.6分；3A 4000处理器核的同主频性能已经能够达到 i5 7200U 处理器的80%- 90%。龙芯整数性能横向对比资料来源：Linux人，方正证券研究所整理龙芯浮点性能横向对比

89. 龙芯3号服务器性能与服务器CPU对比  龙芯3B4000与其他品牌的国产处理器相比，在绝对性能方面也依然存在差距，在SPECint-rate中，龙芯3B4000性能垫底。  据龙芯官方介绍，龙芯在研一代CPU对标国际主流产品，其中3A5000桌面CPU将采用12纳米制程工艺，相比上一代3A4000性能提升50%，性能高于国内7纳米ARM处理器，3C5000服务器CPU也将采用12纳米制程，最高频率可达2.5GHz。这些进化将带来显著的性能飞跃，缩小与主流水平的差距。龙芯3B4000 SPECint 2006 性能横向对比龙芯3号的未来进化性能 12纳米龙芯 3A5000 28纳米 50% 提升龙芯 3A4000 2019 资料来源：今日头条，方正证券研究所 2021及以后

90. 海光与中科曙光  中科曙光信息产业股份有限公司成立于2006年7月，2011年3月30日正式改名为中科曙光。中科曙光主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品，中科曙光的实际控制人为中科院研究所，其产品主要市场在政府和公共事业类。  海光信息技术有限公司成立于2014年10月。2016年，AMD公司和海光信息合资成立了：成都海光微电子技术有限公司和成都海光集成电路设计有限公司。  2018年11月26日，中科曙光分别与成都产投、成都高投签订了《产权交易合同》，取得海光信息10.92%的股权，彰显了对海光的信任。本次股权成功转让后，中科曙光合计持有的股权占海光信息股本总数的36.44%，进一步巩固了其在海光第一大股东的地位。海光股权结构（2020.11.6) 曙光信息产业天津海富天鼎科技成都产业投资 8.3% 海光信息技术资料来源：企查查，方正证券研究所整理成都高新投资其他

91. 海光X86指令集来源  2016年，AMD公司和海光信息合资成立了：成都海光微电子技术有限公司和成都海光集成电路设计有限公司，授权海光微电子X86指令集和Zen架构，AMD获得2.93亿美元的授权费。海光集成电路购买海光微电子的IP授权，以此为基础开发CPU，最终实现“ARM卖IP核”的翻版。  海光的X86指令与AMD的X86指令在吞吐量存在显著差异，这也造成在许多领域不如AMD的Ryzen。  海光集成电路与海光微电子的股权结构保证了公司在规避了英特尔的X86授权限制的同时，又使得海光 X86 CPU成为内资公司开发的产品，满足了国家产业政策和创新的需求。成都海光微电子与成都海光集成电路持股结构中科曙光 32.1% 海光信息技术 AMD 70% 49% 成都海光微电子 51% 30% 成都海光集成电路资料来源：企查查，快科技，方正证券研究所整理海光的X86指令集

92. 海光禅定处理器  2018年7月，海光信息宣布国产X86处理器 Dhyana（禅定）开始启动生产。这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。AMD将X86的IP授权给中国合作伙伴，而禅定正是合作的结果。  禅定处理器与AMD EPYC处理器很相似，二者只是厂商ID与产品序列有所不同。事实上，Linux 维护者将EPYC支持代码转移到禅定处理器，发现可以成功运行，由此说明两款处理器在“硬件方面”差异不大，不过二者在X86指令集方面差异巨大。  海光禅定由于其缺失DIV、SQRT等浮点指令集，AES等加密指令集，AVX等单指令多数据流指令集，以及大量简单指令集，如SSE被降速导致海光处理器在许多应用领域方面完全无法与 AMD同期锐龙相比。海光X86与AMD指令吞吐量对比 AnandTech AMD EPYC Naples 海光禅定 ADD/SUB 2个每周期 1个每周期 CMP/MULP* 2个每周期 1个每周期 ADDSUBP* 2个每周期 1个每周期 RCP*/RSQRT* 1个每周期 0.5个每周期 BLENDW 3个每周期 2个每周期 PMIN/MAX* 3个每周期 2个每周期 PAND/ANDN/OR/XO R 4个每周期 2个每周期 MOVs 4个每周期 2个每周期海光禅定CPU的内核海光禅定CPU的基本参数禅定CPU 参数主板支持泰安S8026 内存 16个DDR4-2667 板载网卡 2个GE接口硬盘 12个3.5英寸SAS/SATA硬盘插槽 Lotes SP3 资料来源：超能网，ServeTheHome，快科技，方正证券研究所整理

93. 海光的优劣势和未来发展计划  海光的优势：从AMD处获得的X86指令集和Zen微架构，成为中国继上海兆芯目前第二家具备生产X86 指令集处理器的企业，使得海光拥有不错的产品性能和X86丰富的应用生态。  海光的劣势：海光的Zen微架构和X86指令集相较于同时期AMD的Ryzen处理器是不完整的，并且芯片迭代依赖于AMD，美国实体清单对海光会有负面影响。  面对美国的技术限制，海光选择与国内企业加强合作来保证营业收入和净利润。2019年6月，中科曙光与四川成都合作建立成都超算中心。  2020年5月10日，中国电信56314台服务器集采华为鲲鹏920芯片、海光Hygon Dhyana系列处理器的 H系列全国产化服务器，首次将全国产化服务器单独列入招标目录。  2020年7月1日，Intel停供服务器芯片，海光已开始向国内诸多服务器厂商供货。  2020年上半年海光公司营业收入为2.68亿元，净利润6078万元，净利润规模已经超过其2019年全年 6011.9万元，标志着海光CPU已经进入放量拐点。海光CPU对比公司 CPU CPUX CPUX（single） IPC（CPUX）海光 C86 3185 X8 97295 12162 4054 海思 Hi1620 X8 73784 9223 3547.3 英特尔 I5 8250U 52532 13133 3862.6 资料来源：华为俱乐部，方正证券研究所整理

94. 申威的历程  申威处理器以Alpha指令集为基础进行拓展，高度自主可控。Alpha指令集由美国DEC公司研制，主要用于64位的RISC微处理器。DEC公司之后被美国惠普收购，无锡江南计算所买下来Alpha指令集的所有设计资料。江南计算所基于原来的Alpha指令集，开发出了更多的自主知识产权的指令集，研制了申威指令系统，推出了申威处理器。申威处理器是在国家"核高基"重大专项支持下，由上海高性能集成电路中心研制的全国产处理器。首颗申威处理器，代号“SW-1”,于2006年被研制成功，“SW-1“基于DEC公司 Alpha架构，130nm制程，主频900MHz。  成都申威科技有限责任公司成立于2016年11月25日，公司依托国家信息安全发展战略，主要从事对申威处理器的产业化推广，核心业务包括申威处理器芯片内核、封装设计、技术支持服务及销售，小型超级计算机研发、测试、销售、服务及核心部件生产，基于申威处理器的软件、中间件开发，嵌入式计算机系统定制化产品服务，集成电路IP核等知识产权授权。历代申威CPU 产品发布时间主频核心数工艺研发定位 SW-1 2006年 0.9 GHz 单核 130nm 高性能计算 SW-2 2008年 1.4 GHz 2核 130nm 高性能计算 SW1600 2010年 1.6 GHz 16核 65nm 超级计算 SW1610 2012年 1.6 GHz 16核 40nm 服务器 SW410 2012年 1.6 GHz 4核 40nm 桌面和服务器 SW26010 2014年 1.45 GHz 260核 28nm 超级计算 SW111 、 1.0 GHz 单核 40nm 高密度计算型嵌入式应用 SW221 、 2.0 GHz 2核 28nm 高密度计算型嵌入式应用 SW411 2017年 1.6 GHz 2核/4核 40nm 桌面和服务器 SW421 2017年 2.0 GHz 4核 28nm 桌面和服务器 SW421M 2017年 2.0 GHz 2核/4核 28nm 中低端桌面 SW1621 2017年 2.0 GHz 16核 28nm 高性能计算和中高端服务器资料来源：申威官网，方正证券研究所整理

95. 申威CPU性能  申威作为军方专供CPU厂商，军队大部分机密设备均使用申威处理器，因此出于安全性能以及知识产权角度，申威在研发出第一代基于 Alpha指令集的CPU后，将指令集替换为自研的自主可控申威64位指令集，完全区别于原有 Alpha指令集。  申威处理器专注于高性能计算，尤其是在服务器领域，浮点运算算力相比于同期外国处理器毫不逊色。  申威SW26010是中国首个采用国产自研架构且性能强大的计算机芯片。申威26010参数面向构建十亿亿次超级计算系统自主知识产权的申威指令集（SW-64）片上融合异构众核架构集成4个运算控制核心和256个运算核心核心根据需求扩展了256位向量指令集申威26010性能对比对比内容 AMD GCN（HD 7970- En）英伟达 Kepler-GK110 （Tesla K20X）英特尔 Xeon Phi （5110P）英特尔 Xeon Phi2 申威 SW26010 制造商 AMD NVIDIA Intel Intel NHP 处理器类型 GPU GPU 众核CPU 众核CPU 异构众核CPU 双精度峰值（TFLOPS） 1.01 1.312 1.01 3 3.168 完成时间 2011.12 2012.05 2012.11 2015.11 2014.12 资料来源：申威官网，方正证券研究所整理

96. 神威太湖之光—40960颗申威SW-26210  申威在服务器领域向上至超算领域的应用场景中性能强大，优势较为明显。  2016年6月20日，搭载了40960颗申威 SW26010以及运行国产操作系统神威睿思的神威太湖之光获得全球超级计算机第一名，并持续4年。  神威太湖之光峰值计算速度达每秒 12.54亿亿次，是全球首台峰值计算速度超过十亿亿次的超级计算机，持续性能为每秒9.3亿亿次，软件硬件并行，均为申威自主设计。神威太湖之光资料来源：家核优居，chinastor，方正证券研究所整理全球TOP5超算算力排名处理器核心（万颗）峰值算力（万TFlop/s) 日本Fugaku 763 44.20 美国Summit 241 14.86 美国Sierra 157 9.46 中国神威太湖之光 1065 9.30 美国Selene 56 6.35

97. 兆芯简介  上海兆芯集成电路有限公司，简称“兆芯”，由上海联合投资有限公司（上海市国资委完全出资）和中国台湾威盛电子共同成立，也是世界上第三家拥有X86授权的微处理器公司，总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地设有研发中心和分支机构。  公司同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，且具备三大核心芯片及相关IP设计与研发的能力，致力于通过技术创新与兼容主流的发展路线，推动信息产业的整体发展，并获评了“高新技术企业资质”。兆芯提供了桌面整机，服务器，工业主板，工业平台，系统级解决方案，在党政办公，交通，金融，能源，教育，网络安全方面有着广泛的应用。上海兆芯股权结构上海联合投资兆芯的桌面案例威盛电子 14.8% 85.2% 兆芯资料来源：企查查，兆芯官网，方正证券研究所整理兆芯的服务器案例

98. 兆芯产品历程和详解  兆芯的产品线涉及PC/嵌入式处理器开先系列、服务器处理器开胜系列和I/O拓展芯片。其中开先和开胜系列已经从28纳米制程进化到了16纳米制程，主频和核心数均大幅提升。兆芯产品结构和历程产品型号发布时间工艺内核数定位开先ZX-C 系列 2015Q2 28nm 4 高性能运算开先ZX-C+ 系列 2016Q3 28nm 4 高性能运算开先KX- 5000系列 2017Q4 28nm 4/8 通用SOC处理器 PC/嵌入式处理器服务器处理器 I/O扩展芯片、芯片组产品型号及主频开先C4200/C4210（1.2 GHz）、开先C4400/C4420 （1.67GHz）、开先 C4600/C4610（2.0GHz）开先ZX-C+ C4300/C4310 （1.2GHz）、开先ZX-C+ C4500/C4510（1.67GHz）、开先ZX-C+ C4580 （1.83GHz）、开先ZX-C+ C4701/C4711 （2.0GHz）开先KX-5510（1.8GHz）、开先KX-U5580（1.8GHz）、开先KX-U5680（2.0GHz）其他特色支持CPU虚拟化技术；独特安全引擎提供基于硬件的运行数据加密支持CPU虚拟化技术，支持 SM3和SM4加密算法支持双通道DDR4内存，最大容量可支持64GB（国内首家）开先KX- 6000系列 2019Q2 16nm 4/8 通用SOC处理器开先KX-6640A（2.6GHz）、开先KX-6640MA（2.2GHz）、开先KX-U6880A（3.0GHz）、开先KX-U6780（2.7GHz）、开先KX-U6580（2.5GHz）开胜ZX-C+ 系列 2016Q2 28nm 8 高性能运算开胜ZX-C+ FC-1080/FC1081 （2.0 GHz）支持CPU虚拟化技术，支持 SM3与SM4加密算法开胜KH- 20000系列 2017Q4 28nm 8 服务器通用X86 SOC处理器开胜KH-26800（2.0GHz）、开胜KH-25800（1.8GHz）支持双通道DDR4内存，最大容量可支持128GB（国内首家）开胜KH- 30000系列 2019Q2 16nm 8 服务器通用SOC处理器开胜KH-38800（3.0GHz）、开胜KH-37800（2.7GHz）同时支持SM3/SM4加密算法，可提供基于硬件的数据加密保护 ZX-100S 芯片组 2016Q3 40nm \ 适用于对扩展性要求较高的桌面解决方案 ZX-100S 兼容PCIE 3.0技术，并支持热插拔技术与I/O虚拟化技术 ZX-200 I/O 拓展芯片 2017Q4 40nm \ 适用于对拓展性要求较高的桌面及服务器等解决方案 ZX-200 兼容PCIE 2.0技术规范，最多支持9通道PCIE 2.0传输资料来源：兆芯官网，方正证券研究所整理同时支持SM3/SM4加密算法，可提供基于硬件的数据加密保护；集成度更高，是真正意义的单芯片解决方案

99. 最强兆芯：开先KX-6000系列概述  2019年第二季度，兆芯发布了全新的KX-6000系列和KH-30000 系列。  兆芯KX-6000系列拥有全集成 X86 SOC、更高的主频和访问带宽，支持DDR4-3200。  全新的KX-6000系列处理器拥有出色的兼容性和应用体验，包括 Windows操作系统，日常办公应用，4K视频解码和主流游戏。兆芯KX-U6780A CPU-Z参数兆芯KX-6000处理器特点 KX-6000/3.0GHz KX-5000/2.0GHz ZX-200 IOE 全集成X86 SOC 提高主频 提高访存带宽 支持DDR4-3200 内核性能优化 提高多核芯片整体性能 解决访存带宽瓶颈 支持DDR4-2400 兆芯KX-6000系列兼容性和应用体验日常办公应用资料来源：驱动之家，《微型计算机》杂志，方正证券研究所整理 4K解码主流游戏

100. 最强兆芯：开先KX-6000系列内核  KX-6000系列使用的是16nm工艺，核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计，兼容最新的SSE4.2、AVX x86指令集、 SM3/SM4加速指令和国产加密算法，支持 64位系统、CPU硬件虚拟化技术，最多八个核心，是国内首款达到3GHz频率的处理器。  KX-6000是业界第一款完整集成CPU、 GPU、芯片组的SoC单芯片国产通用处理器。  KX-6000内核性能相比上一代产品提升了多达50%，同频下的性能功耗比则是上代产品的3倍。兆芯KX-6000处理器构成 KX-6000系列陆家嘴内核 KX-6000系列性能资料来源：兆芯新闻中心，驱动之家，电子说，方正证券研究所整理

101. 兆芯KX-6000系列性能纵向与横向对比  KX-6000系列处理器，可以满足多种市场的应用需求，主要面向高性能桌面、便携终端、嵌入式等市场应用领域。  KX-6000系列纵向对比：KX-6000系列相较于上代KX-5000系列，在制程和内核的双重升级下，多项性能测试中有翻倍的提升。  KX-6000系列处理器横向对比：8核心的KX-U6780A产品性能与第七代的4 核心英特尔i5整体水平仍存在差距，尤其是单核性能不足7代i5一半，但整数性能方面对英特尔i5进行了反超。兆芯KX-6000与KX-5000纵向对比测试项目单位 KX-U5580 KX-U6780 对比 CPU-Z单线程 120 181 51% CPU-Z多线程 928 1401 51% Cinebench R20 多线程 Cb 612 929 52% PerformanceTe st 9.0单线程秒 579 870 50% PerformanceTe st 9.0多线程秒 3793 5729 51% 7-Zip多线程 PPS 14405 21038 46% 鲁大师5.19处理器性能 PPS 34214 48436 42% 100% 149% 49% 性能百分比兆芯KX-6000横向对比锐龙5 3500X i5-9400F 奔腾G5420 i5-7400 兆芯KX-U6780 兆芯对比i5-7400 性能百分比（单线程） 130% 122% 102% 100% 44% -56% 性能百分比（多线程） 194% 185% 72% 100% 82% -18% 性能百分比（浮点） 197% 187% 70% 100% 72% -28% 性能百分比（整数） 190% 178% 76% 100% 106% 6% 资料来源：驱动之家，方正证券研究所整理

102. 兆芯CPU的后续发展  未来，兆芯还会对KX系列处理器进行进一步的更新，使用全新的CPU架构，将内存从DDR4升级为DDR5，将总线从PCIe3.0升级至PCIe4.0。这些升级将大幅增强处理器的IPC性能。据兆芯王惟林介绍，KX-7000的性能目标是达到同期AMD的水平，对标的产品至少是Zen2架构级别。  开胜KH-40000系列处理器预计于2021年正式推出，该产品拥有全新的自主CPU微架构设计，基于16nm工艺，并继续沿用SoC方案，单颗处理器CPU核心数量达到现有开胜KH-30000系列处理器的4倍。同时KH-40000将继续支持双路互联，即系统内最多可达64核心，并支持DDR4内存和PCIe 3.0。兆芯CPU发展路线图微架构代号处理器系列特点 2015 2016 2017 2019 张江张江五道口陆家嘴  ZX-C  4核  2.0 GHz主频  28nm工艺制程  ZX-C+  ZX-C+ Dual Die  4核/8核  2.0 GHz主频  28nm工艺制程资料来源：驱动之家，方正证券研究所整理  KX-5000  ZX-200         4核/8核 2.0 GHz主频双通道DDR4 PCI-E 3.0 28nm工艺制程 USB3.1 Gen1/Gen2 USB2.0 SATA3  KX-6000      4核/8核 3.0 GHz主频双通道DDR4 PCI-E 3.0 16nm工艺制程未来  KX-7000  全新CPU微架构  DDR5  PCI-E 4.0

103. 其它国内CPU厂商：北京君正  北京君正是最早推出国产CPU 的技术公司之一，其 CPU 内核基于 MIPS 架构，已经迭代了三代。XBurst 2 是君正 CPU 的最新版本，X2000 的 CPU 内核采用“双 XBurst 2+ XBurst 0”的三核布局。  根据嵌入式典型应用场景测试结果，XBurst 2 内核算力相当于 Arm Cortex A53 的 1.3 倍，而典型功耗仅相当于其一半。Xburst 2的低功耗得益于RISC的MIPS指令集和北京君正 “完全自主可控的内核”，降低了电压、漏电率，实施动态管理。 XBurst 2 的典型功耗水平（mW/MHz) 资料来源：北京君正，方正证券研究所整理北京君正X2000/E处理器内核

104. 其它国内CPU厂商：中天微和阿里平头哥   杭州中天微系统有限公司始终秉承“自主创新、追求卓越”理念，已开发了系列化的32位嵌入式CPU核，覆盖高、中、低嵌入式应用，并广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域。CK-CPU具有低功耗、高性能、高代码密度，以及易使用等特点。同时，中天CK-CPU系列全面支持中芯国际、台积电、联电、华虹集成电路、华虹宏力、和舰科技等国际主流芯片代工厂从180纳米至28纳米的制程工艺。 2018年4月20日，阿里巴巴集团宣布，全资收购中天微，中天微与阿里达摩院合并后，成立了阿里平头哥。阿里平头哥主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和IOT产品，采用RISC-V指令集，拥有面向行业应用以CPU、芯片平台、OS及算法为核心的全栈技术。 C-SKY– 16/32位混合长度自主创新指令集资料来源：百度百科，techweb，方正证券研究所整理阿里平头哥CPU

105. 其它国内CPU厂商：紫光展锐  紫光展锐是中国集成电路设计产业的龙头企业，拥有5G和AI两个核心技术。紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型SoC集成能力。产品包括移动通信中央处理器、基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。  紫光展锐的CPU应用于消费电子、工业电子、智能功率电子，其中以ARM为指令集的Cortex低功耗核心A55、A53占主要地位。除ARM外，紫光展锐分别在耳机和工业电子中使用了RISC-V和 MIPS指令集。  虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6纳米EUV制程工艺，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享技术，将为5G智能体验带来更好的选择。虎贲T7520 6纳米 EUV简介虎贲T7520与其他手机CPU横向对比紫光展锐虎贲 T7520 工艺 CPU 基带 NSA/ SA AI 资料来源：紫光展锐，eefocus，方正证券研究所整理高通骁龙 765G 华为海思麒麟810 联发科天玑 800 台积电6nm EUV 三星7nm EUV 台积电7nm 台积电7nm 四核A76+ 四核A55 双核 Kyro475 （A76）+六核Kyro475 （A75）双核A76+ 六核A55 四核A76+ 四核A55 集成5G基带集成X52 5G 基带外挂巴龙 5000 5G基带集成M70 5G基带 NSA/SA NSA/SA NSA/SA NSA/SA 集成新一代 NPU 集成第五代 AI引擎自研达芬奇架构NPU 4核AI处理器APU3.0

106. 其它国内CPU厂商：合芯科技  合芯科技有限公司成立于2014年，是北京鑫诺投资有限公司高科技板块中专注于集成电路领域的全资子公司，公司聚焦国产化服务器芯片研发，致力于与国际顶尖技术授权方和指令集架构开源组织深度合作，开发基于完备技术授权的国产化高性能服务器芯片组；生产、销售服务器芯片组及按客户需求定制化的服务器设备。  和芯科技在2014年与IBM签署了POWER 8授权协议，并加入了OpenPower基金会，随后发布了CP1及服务器产品。合芯科技于2017年申报核高基01专项，并在2020年控股中晟宏芯，在粤港澳、长三角、北京、奥斯丁分别设有研发中心。合芯科技产品线资料来源：合芯科技，方正证券研究所整理

107. 风险提示  中美局势紧张，国际形势面临不确定的风险。CPU产业链为先进制程芯片产业链，对于14nm及以下结点的先进制程，设备、材料、EDA/IP、制造等环节与国外领先龙头差距较大，容易受到美国实体清单的负面影响。  国产替代不及预期的风险。基于安全的自主可控是推动国产CPU成长的主要力量，目前国产CPU还正在验证和优化之中，存在国产替代不及预期的风险。  国产CPU生态建设不及预期的风险。生态的作用在CPU市场上表现的十分突出，目前国内企业对生态领导能力较弱，天津飞腾和银河麒麟搭建的PK体系相较于英特尔和微软构成的Wintel体系存在较大提升空间。

108. 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。本研究报告仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。

109. 本报告版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅；推荐：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅；中性：分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动；减持：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数；中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平；减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。

110. THANKS 专注专心专业联系人：李萌 limeng1@foundersc.com 方正证券研究所北京市西城区展览路48号新联写字楼6层上海市浦东新区新上海国际大厦33层广东省深圳市福田区竹子林四路紫竹七路18号光大银行大厦31楼湖南省长沙市天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层