电子行业深度报告：光刻胶研究框架

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1. 证券研究报告电子行业 2021年5月27日光刻胶研究框架 ——行业深度报告分析师：联系人：陈杭李萌执业证书编号： S1220519110008

2. 目录一、光刻胶投资逻辑框架光刻胶投资逻辑地图：寡头垄断下的稳健发展从应用看国产光刻胶的三大发展路径海外光刻胶产业链：美日垄断中国大陆光刻胶产业链：国产化率较低二、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码三、光刻胶的全球格局与行业龙头：日系寡头垄断四、国产光刻胶自主之路：芯芯之火，蓄势待燃

3. 光刻胶投资地图：寡头垄断下的稳健发展 2019年干膜光刻胶 82 亿美元 PCB光刻胶湿膜光刻胶阻焊油墨全球光刻胶市场规模彩色光刻胶 LCD光刻胶黑色光刻胶触摸屏光刻胶 TFT-LCD光刻胶 g线光刻胶 i线光刻胶 2026年 123 亿美元半导体光刻胶 KrF光刻胶 ArF光刻胶 EUV光刻胶资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理海外光刻胶五巨头中国大陆光刻胶厂商

4. 从应用看国产光刻胶的三大发展路径国产化程度三大光刻胶应用干膜光刻胶 PCB光刻胶湿膜光刻胶阻焊油墨研发难度 LCD光刻胶半导体光刻胶几乎全进口 50% 彩色光刻胶 5% 黑色光刻胶 5% 触摸屏光刻胶 / TFT-LCD光刻胶大部分进口 g线光刻胶 10% i线光刻胶 10% KrF光刻胶 1% ArF光刻胶 1% EUV光刻胶研发阶段资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理核心代表厂商

5. 海外光刻胶产业链：美日垄断基础化工材料光刻胶感光树脂光引发剂溶剂单体三井化学日本丸红三菱化学三菱化学三菱化学东洋合成陶氏化学日本丸红陶氏化学黑金化成陶氏杜邦 JFE 化学巴斯夫神港有机利安美源商事综研化学富士德巴塞尔杜邦 IGM 资料来源：trendbank，方正证券研究所整理旭有机材美源商事沙多玛半导体、LCD、PCB 下游制造&封测制造封测东京应化 JSR 台积电日月光信越化学富士胶片三星安靠陶氏化学住友化学联电力成科技 IMEC 三菱化学格罗方德京元电子日立化成太阳油墨高塔

6. 中国大陆光刻胶产业链：国产化率较低基础化工材料感光树脂光引发剂光刻胶溶剂单体半导体、LCD、PCB 圣泉强力新材江苏华伦微芯新材晶瑞股份飞凯材料博康化学容大感光天音化学博康化学容大感光容大感光博康化学百川股份万润股份强力新材怡达博康瑞联新材飞凯材料江化微下游制造&封测制造封测中芯国际长电科技雅克科技华虹通富微电南大光电上海新阳华润微华天科技北京科华博康化学博砚电子彤程新材资料来源：trendbank，博康官网，雪球，wind，方正证券研究所整理晶方科技

7. 目录一、光刻胶投资逻辑框架二、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码光刻胶的构成：感光树脂、增感剂、溶剂、助剂的融合光刻胶的分类对比：下游应用、化学反应、化学结构以史为镜：分析半导体光刻胶的EUV未来光刻胶供需分析：3大下游应用驱动力三、光刻胶的全球格局与行业龙头：日系寡头垄断四、国产光刻胶自主之路：芯芯之火，蓄势待燃

8. 光刻胶定义和主要成分  光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，约占IC制造材料总成本的4% ，是重要的半导体材料。  光刻胶由感光树脂（聚合剂）、增感剂（光引发剂）、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物，主要用来改变光刻胶特定化学性质。半导体材料：半导体产业的基石中游制造上游供应生产设备单晶炉氧化炉原材料前道：制造材料硅片电子特气 CVD设备光刻胶 PDV设备光掩模版湿制程设备光刻机其他抛光材料制造流程靶材其他通信设备 IC设计后道：封装材料计算机封装基板 IC制造引线框架内存设备 IC封测键合金丝汽车电子产品类型陶瓷封装材料湿电子化学品下游应用切割材料集成电路分立器件其他光电子器件传感器资料来源：前瞻产业研究院，电子发烧友，方正证券研究所整理工业电子其他

9. 光刻过程  一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。  在光刻过程中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。  光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。正胶的光刻过程 ASML光刻机光刻机内部平台聚光透镜光掩模晶圆台晶圆装载机资料来源：尼康，旺材芯片，anandtech，电子发烧友，方正证券研究所整理

10. 光刻胶的分类概述&三大下游应用  光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大，衍生出非常多的种类，根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。  根据化学反应机理，光刻胶可分为负性光刻胶和正性光刻胶。  根据原材料化学结构，光刻胶可分为光聚合型感光树脂、光分解型感光树脂、光交联型感光树脂。光刻胶按下游应用分类按照应用领域分类半导体光刻胶 LCD光刻胶主要品种主要用途 g线光刻胶（436nm） 6寸晶圆 i线光刻胶（365nm） 6寸、8寸晶圆 KrF光刻胶（248nm） 8寸晶圆 ArF光刻胶（193nm） 12寸晶圆 EUV光刻胶（13.5nm） 12寸晶圆彩色光刻胶、黑色光刻胶用于制备彩色滤光片触摸屏用光刻胶用于在玻璃基板上沉积ITO制作 TFT-LCD正性光刻胶微细图形加工干膜光刻胶 PCB光刻胶湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）光成像阻焊油墨资料来源：中国产业信息，方正证券研究所整理微细图形加工

11. 光刻胶的不同化学结构：正性光刻胶与负性光刻胶对比  根据化学反应机理，光刻胶可分为负性光刻胶和正性光刻胶两类。二者在PCB、面板、半导体中都有广泛应用，但是 ArF光刻胶和EUV光刻胶基本都是正胶。  正性光刻胶是指在光刻工艺中，涂层经曝光、显影后，曝光部分在显影液中溶解而未曝光部分保留下来形成图像的光刻胶。  负性光刻胶与正性光刻胶相反，其中被溶解的是未曝光部分，而曝光部分形成图像。  由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到 2微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。正性光刻胶与负性光刻胶参数正性光刻胶溶解性反应正性光刻胶与负性光刻胶光刻对比特点正性光刻胶负性光刻胶对硅的附着力一般优秀相对成本更贵更便宜显影剂基础水性的有机的显影剂中的溶解度暴露部分可溶暴露部分不溶最小特征尺寸（微米） 0.5 2 阶梯覆盖能力更好更低湿化学耐性一般优秀资料来源：维基，容大感光招股书，方正证券研究所整理

12. 光刻胶的不同化学结构：光聚合、光分解、光交联光刻胶对比  光聚合型光刻胶通常是烯丙基单体，当暴露于光线下时它会产生自由基，然后引发单体的光聚合反应以生成聚合物。光聚合型光刻胶通常被用于负性光刻胶，例如甲基丙烯酸甲酯。  光分解型光刻胶是一种在光下产生亲水产物的光刻胶，通常被用于正性光刻胶。例如，叠氮化物醌、重氮萘醌（DQ）。  光交联型光刻胶在暴露于光下时，可以将各链进行互联，产生一个不溶性的网络。光交联光刻胶通常被用于负性光刻胶。负性光刻胶的交联金属环氧体聚异戊二烯交联难溶性聚合物自由基引发的负性光刻胶的聚合和交联资料来源：维基，方正证券研究所整理聚合和交联

13. 半导体光刻胶详解  半导体光刻胶根据对应的波长可分为紫外光刻胶（300-450nm）、深紫外光刻胶（160-280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。同时随着DUV光源被广泛采用，化学放大（CAR）技术逐渐成为行业应用的主流。  不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同。通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越短，加工分辨率越佳。  目前，主要的光刻胶由g、i、KrF、ArF四类组成。这4种光刻胶，由于需求的不同，光刻胶的各组成部分及其比例也各不相同。四大主要半导体光刻胶占比四大主要半导体光刻胶对比光刻胶种类曝光光源集成电路光刻胶类型主要原料 g线光刻胶 436nm g 线 0.5μm以上的IC 以正胶为主酚醛树脂和重氮萘醌化合物 i线光刻胶 365nm i 线 0.35-0.5μm 以上的IC 以正胶为主酚醛树脂和重氮萘醌化合物 248nm KrF激光光源 0.15- 0.25μm以上的IC 正负胶都有聚对羟基苯乙烯及其衍生物和光致产酸剂 193nm ArF激光光源 ArF干法制作65nm- 130nm的IC ArF湿法制作45nm以下的IC 以正胶为主聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物和光致产酸剂 KrF线光刻胶 ArF线光刻胶资料来源：众研会，金融界，方正证券研究所整理

14. 面板光刻胶详解  目前，在显示面板行业，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。  面板显示行业主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。在光刻和蚀刻生产环节中，光刻胶涂覆于晶体薄膜表面，经曝光、显影和蚀刻等工序将光罩（掩膜版）上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版对应的几何图形。  彩色光刻胶和黑色为光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的27%左右。彩色滤光片是 TFT-LCD实现色彩显示的关键器件，占面板成本的14%-16%。由于TFT整列的结构比较简单且标准化，以及TFT阵列对于尺寸的要求比先进集成电路低很多。因此一般g线光刻胶就可以满足要求。  在触屏应用中，光刻工艺用于ITO sensor的制造。ITO sensor是通过将ITO材料按照特定的图案，涂在玻璃或者Film上，然后贴在一层厚的保护玻璃上得到的。 LCD中的光刻胶全球面板光刻胶占比玻璃基底色彩滤镜液晶 LCD液晶显示 TFT阵列（薄膜晶体管）透明电极偏振器偏光器背光资料来源：晶瑞股份，中国产业信息，明和化成株式会社，方正证券研究所整理

15. PCB光刻胶详解  PCB光刻胶主要使用的有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光油墨等。  PCB加工所用油墨主要分为：线路油墨、阻焊油墨、字符油墨。  干膜和湿膜的区别主要在于涂敷方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后再被直接贴附到待加工基材上。  PCB用干膜与湿膜光刻胶各有特点。从总体上来说，湿膜具有分辨率高，成本低廉，显影与刻蚀速度更快等优势。因此，在PCB应用中，湿膜光刻胶正逐渐实现对干膜光刻胶的替代。但是干膜光刻胶在特定应用场景下具有湿膜光刻胶不具备的特点。比如在淹孔加工场景中，湿膜光刻胶会浸没基材上的孔洞，造成后期加工和清理的不便。而干膜光刻胶就不存在这个问题。 PCB光刻胶示意图资料来源：中国产业信息，方正证券研究所整理 PCB三大油墨区别作用特点线路油墨作为防止PCB线路被腐蚀的保护层，在蚀刻工艺中保护线路一般是液态感光型阻焊油墨在PCB线路加工完成后涂在线路上作为保护层具有液态感光，热固化，或者紫外线硬化的性质字符油墨方便之后的元件焊接，起到绝缘防氧化的作用用于做板子表面标示，一般不需要具备感光属性

16. 光刻胶的性能指标  光刻胶的性能指标包含分辨率、对比度、灵敏度、粘滞性/粘度、粘附力、抗蚀性、表面张力。  优秀的光刻胶必须具备高分辨度、高敏感度和高对比度，以保证能将精密的图像从掩模版转移到硅片上。业内描述为分辨度、对比度、敏感度。另外，光刻胶的技术要求高，所有的技术指标都必须达标，因此除上述三个硬性指标外，好的光刻胶还必须具有强蚀刻阻抗性、高纯度、低溶解度、高粘附性、小表面张力、低成本、长寿命周期以及较高的玻璃化转换温度。光刻胶主要参数解析分辨率区分基材上相邻特征的能力。临界尺寸（CD）是分辨率的主要指标。临界尺寸越小，分辨率越高。对比度从暴露部分到未暴露部分的差异。对比度越高，曝光部分和未曝光部分之间的差异就越明显。灵敏度在基板上的光致抗蚀剂中产生清晰定义的特征所需的最小能量，以mJ/cm 2为单位。当使用深紫外线（DUV）或极紫外线（EUV）时，光刻胶的灵敏度很重要。粘度衡量流体内部摩擦的一种指标，影响流体的流动程度。当需要生产较厚的层时，具有较高粘度的光致抗蚀剂将是优选的。粘附力光致抗蚀剂与基材之间的粘附强度。如果抗蚀剂从基材上脱落，则某些功能部件将丢失或损坏。抗蚀刻光刻胶在后改性过程中抵抗高温，不同pH环境或离子轰击的能力。表面张力由液体引起的趋于使其表面积最小化的张力，这是由于颗粒在表面层中的吸引所引起的。为了更好地润湿衬底的表面，要求光致抗蚀剂具有相对较低的表面张力。资料来源：维基，方正证券研究所整理

17. “考古”光刻胶：光刻胶的发展历史  光刻胶自1959年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻胶被改进运用到印制电路板的制造工艺，成为PCB生产的重要材料。二十世纪90年代，光刻胶又被运用到平板显示的加工制作，对平板显示面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。  在微电子制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中，光刻胶起着举足轻重的作用，目前全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日本和美国手中。光刻胶的历史变迁时间点 “史前时代”（1950s之前）代表性光刻胶  “犹太沥青”  重铬酸盐明胶始于（1950s-1980s）  酚醛树脂-重氮萘醌正性光刻胶（宽谱紫外正胶、g线正胶、i线正胶）  聚乙烯醇肉桂酸酯及其衍生物类光刻胶体系  环化橡胶-双叠氮系光刻胶成于（1980s-2000s）     g线光刻胶 i线光刻胶 KrF光刻胶 ArF光刻胶盛于（21世纪至今）     g线/i线光刻胶 KrF光刻胶 ArF光刻胶 EUV光刻胶资料来源：韩国公州大学，方正证券研究所整理

18. 半导体光刻胶发展史：技术不断迭代  半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。随着IC集成度的提高，世界集成电路的制程工艺水平已由微米级进入纳米级。  为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向ｇ线(436nm)→ｉ线 (365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→EUV(13.5nm)的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。  根据摩尔定律，光源波长与加工线宽呈线性关系，当采用低于248nm的深紫外光，将在单位面积上实现更高的电子元件集成度，进而大幅提升芯片性能。 IC集成度与光刻技术发展历程年份 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004 2007 2010之后 IC集成度 1M 4M 16M 64M 256M 1G 4G 16G >64G 技术水平（微米） 1.2 0.8 0.5 0.35 0.25 0.18 0.13 0.1 <0.07 KrF+RE T、ArF ArF+RE T、F2、 PXL、 IPL F2+RET、 EPL EUV、 IPL EBOW 适用的光刻技术 g线 g线 g线、i 线、KrF 资料来源：wind，方正证券研究所整理 g线、i 线、KrF i线、KrF KrF

19. 半导体光刻胶的发展趋势  随着ArF技术的成熟，光网增强技术、近X-射线技术、例子投影技术、电子束直写技术，将工艺节点推进至7nm。但是，7nm节点的沉浸式ArF光刻技术需要的光罩数量非常多，工艺复杂，量产难度高。因此，晶圆工厂迫切现需要下一代EUV光刻技术。  全球EUV光刻机龙头ASML于2006年成功开发第一台分辨率40nm的原型机Alpha Demo Tools。在这之后，EUV技术从原理到材料逐渐成熟起来。2019年5月，台积电7nm+EUV开始批量生产。这是台积电第一次，也是行业第一次量产EUV技术。2020年2月20日，三星宣布其首条基于EUV技术的半导体产线 V1已经开始大规模量产。自此，台积电和三星都已进入EUV的时代。  随着线宽的继续缩小，我们认为，EUV光刻胶的进一步前进方向在分子玻璃光刻胶和金属氧化物光刻胶。 EUV简化多图案处理每层的操作数化学机械抛光干蚀刻 ASML EUV发展历程 2006 分辨率涂层吞吐量光圈 2010 分辨率涂层吞吐量光圈 2013 分辨率涂层吞吐量光圈计量光刻外部图层沉积湿法腐蚀 2015 分辨率涂层吞吐量光圈 2017 分辨率涂层吞吐量光圈硬掩模资料来源：asml，IT之家，芯思想，方正证券研究所整理

20. EUV对比DUV：提供3-5倍的分辨率增强  芯片追求更快的处理速度，需要缩短晶体管内部导电沟道的长度，而光刻设备和光刻胶的分辨率决定了IC的最小线宽，因此光刻机产品的升级就势必要往更小分辨率水平上发展。  EUV相比DUV的主要技术优势如下：1）更高的光刻分辨率；2）生产效率高，光刻工艺简单。 EUV和DUV分辨率对比浸没分辨率难度，限制=0.25 强OPC掩膜 OPC掩膜波长光圈数值现在最大分辨率最小间距资料来源：belegger，方正证券研究所整理半间距未来半间距半间距

21. 光刻胶的半导体需求  2019年全球半导体市场销售额4123亿美元，同比下降12%，主要由于存储市场的周期性导致。根据2020年6月由WSTS（全球半导体交易统计）发布的资料，2020年全球半导体销售额将达到 4260亿美元，表现不及预期。这主要归咎于新冠疫情对全球经济和供应链的负面作用。WSTS预测，2021年的半导体销量将反弹至4520亿美元。  据SEMI的统计数据显示，2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019 年的18亿美元，年复合增速达6.3%，据此预测，2020年，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。 2016-2020全球半导体光刻胶市场规模资料来源：SIA，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理 2018-2021全球半导体市场销售额

22. 光刻胶的面板需求  全球面板产业链产能转移经历了3个时期。2000年前是由日本和韩国主导的全球TFT-LCD产业发展，但同时期全球出货量第一是三星；2000-2010年，日本向中国台湾技术转移，以京东方为代表的企业通过并购开始快速发展液晶面板；2010年后，日本多家厂商退出LCD产业，韩国则将重心转移至OLED，中国的LCD面板产能占据全球第一。  近年来随着多条G8.5/G8.6以及G10.5代线的先后量产，中国LCD产能保持高位增长，2019年 LCD总产能达到1.1万亿平方米，稳居全球第一。  伴随着前几年LCD面板产能的快速建设，LCD光刻胶用量大幅提升，以RGB光刻胶和BM光刻胶为例，其用量总计从2013年的17.3万吨，提升到2019年的28万吨。从市场规模上来看，当前全球 LCD光刻胶市场规模约百亿元，未来几年预计维持稳定。全球LCD光刻胶市场规模（亿元） 2020年全球LCD产能区域结构 110 0% 5% 日本 25% 20% 50% 90 韩国 70 中国 50 中国台湾 30 其他 10 -10 资料来源：凯纳特光电，中国产业信息，方正证券研究所整理 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E

23. 光刻胶的PCB需求  PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区消费电子产业的发展速度与技术水平。  PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。受益于3C及汽车电子等蓬勃发展，它们已经成为PCB应用的主要领域。  在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量 PCB产能投资。中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的 31.18%上升至2017年的50.53%。除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。 PCB行业成本构成资料来源：中国产业信息，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理全球PCB行业市场规模

24. 光刻胶的供给：美日垄断 PCB光刻胶企业总部所在地主要生产厂商全球市占率日本、中国台湾长兴化学、旭化成、日立化成 >80% 美国、韩国、欧洲、中国台湾长春化工、杜邦、KOLON、莫顿 / 中国大陆苏州瑞红、北京科华 / 日本、中国台湾长春化工、三井化学 / 中国大陆容大感光、飞凯材料 / 日本太阳油墨约60% 日本、欧洲、中国台湾 TAMURA、亨斯迈、永胜泰 >20% 中国大陆广信材料、容大感光、东方材料、北京力拓达 / 企业总部所在地主要生产厂商全球市占率日本、韩国 JSR、LG化学、东洋油墨、住友化学、三菱化学中国台湾奇美、达兴、新应材黑色光刻胶日本、韩国东京应化、新日铁化学、三菱化学、艾迪科 >90% 半导体光刻胶企业总部所在地主要生产厂商全球市占率日本、美国、韩国东京应化、JSR、杜邦、住友化学、东进半导体、富士胶片 >90% 中国大陆北京科华、晶瑞股份、容大感光、江苏博砚、博康化学等 / 日本、美国、韩国东京应化、JSR、杜邦、住友化学、东进半导体、富士胶片等 >95% 中国大陆北京科华、晶瑞股份、容大感光、博康化学等 / 日本、美国 JSR、信越化学、东京应化、住友化学、杜邦等 >87% 中国大陆北京科华、晶瑞股份、上海新阳、南大光电、容大感光、博康化学等 / 日本、美国富士胶片、住友化学、信越化学、JSR、东京应化、杜邦等 >90% 中国大陆 / / 干膜光刻胶湿膜光刻胶光成像阻焊油墨 LCD光刻胶彩色光刻胶 g线/i线 KrF光刻胶 ArF光刻胶 EUV光刻胶资料来源：前瞻产业研究院，日中资本市场，汉拓光学，企查查，方正证券研究所整理 >90%

25. 目录一、光刻胶投资逻辑框架二、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码三、光刻胶的全球格局与行业龙头：日系寡头垄断光刻胶市场规模和格局：寡头垄断下的稳健增长详解光刻胶寡头：JSR、TOK、信越化学、富士材料以日本为鉴：看光刻胶的“天时”、“地利”、“人和” 四、国产光刻胶自主之路：详解国产光刻胶

26. 全球光刻胶市场空间和格局  光刻胶属于高技术壁垒材料，需要与光刻机配合使用，生产复杂，纯度要求高，需要长期技术积累。光刻胶产业是典型的技术和资本双密集型产业，其中，半导体光刻胶的生产难度最大。光刻胶市场主要由日本和美国垄断，其中日本占比72%，而大陆企业市占率不足13%。  2019年，全球光刻胶整体市场约82亿美元。根据Reportlinker机构的预测数据，2019- 2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%，至2026年，全球光刻胶市场规模将突破 120亿美元。  据SEMI的数据，2019年全球半导体光刻胶的市场规模为18亿美元，2016-2019年复合增速达6.3%。据此预测，2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元。全球光刻胶市场规模资料来源：前瞻产业研究院，每日财报，方正证券研究所整理 2018光刻胶全球分布格局

27. 光刻胶的全球竞争格局  全球半导体光刻胶领域主要被JSR、TOK、罗门哈斯、信越化学、富士材料等头部厂商垄断，尤其是高端 EUV和ArF光刻胶几乎完全被美国和日本控制。国产光刻胶企业无论是技术水平还是市场份额均远落后世界先进厂商。光刻胶全球竞争格局 KrF ArF （248nm） (193nm） ArF 浸没式 E-beam EUV 量产量产量产量产量产量产量产量产量产量产量产量产量产量产研发量产量产量产量产量产量产量产 / 量产量产量产量产 / / 研发日本量产量产量产量产量产 / / 研发 AZ 美国量产量产量产 / / / / / 东进韩国量产 / 量产量产研发 / / / Everlight 中国台湾量产 / 量产量产量产研发 / / 晶瑞股份中国量产量产量产中测完成研发研发 / / 北京科华中国量产研发量产量产研发 / / / 博康化学中国 / 量产量产量产中测研发量产 / 公司地区 TFT-LCD 厚膜胶 i线合成橡胶日本量产量产量产量产东京日化日本量产量产量产 DoW 美国量产量产信越化工日本 / 富士电子日本佳友化工资料来源：众研会，各公司公告，亚威资讯，中证网，方正证券研究所整理

28. 东京应化：全球光刻胶龙头  东京应化成立于1936年，在1968年和1972年分别开发出负性光刻胶和正性光刻胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术的前列。2006年，公司就率先投资研发 ArF浸没光刻胶所需技术，2019年公司同样是引领10nm以下制程EUV光刻胶的企业之一。 2019年，公司在全球半导体光刻胶市场中获得多项“第一”，凸显公司的行业领导地位。  根据公司2019年年报，东京应化光刻胶销售量全球第一。东京应化发展历程最先制造环保合成橡胶光刻胶OMR- 83。 OMR- 83是IC 制造的主流光刻胶。最先制造适用于集成电路的 TPR光刻胶。为光刻胶创立基础。 1936 1962 公司成立，开始生产氢氧化钾。 1981 1972 1968 1971 最早开始生产半导体的负性光刻胶 OMR-81。标志着光刻胶业务的大规模开发。首个研发了适用超大规模集成电路的高分辨率（1000 纳米及以下）正性光刻胶。研发了适用大规模集成电路的电子束光刻胶。研发了深紫外光刻胶。资料来源：东京应化，方正证券研究所整理 1991 1985 1978 研发了日本第一个适用半导体的正性光刻胶。研发了适用KrF 准分子激光的高分辨率正性光刻胶。研发了适用黑色矩阵的LCD 色彩滤镜制造颜色分离型的负性光刻胶。研发了光刻胶涂料。 1997 1995 研发了 LCD色彩滤镜制造颜色分离型的负性光刻胶。研发了适用 OEL 的正性光刻胶。研发了适用 MEM S的永久性光刻胶。 2015 2002 2001 最先制造正性适用于KrF 光刻的化学放大光刻胶。这款光刻胶线宽250nm，成为全球标准。 2003 研发了适用电子光束的负性光刻胶。开始生产适用 3D- NAND 市场的 KrF准分子激光光刻胶。

29. 东京应化：半导体材料和设备全覆盖   东京应化的材料和设备被广泛应用于半导体制造、半导体封装&MEMS制造、3D封装领域、面板制造领域，且具有相当竞争优势。公司光刻胶主要覆盖半导体前端、后端制造和先进封装。此外，公司还积极布局结构性材料、表面改性材料、微处理薄膜、毫米波吸收器等高附加值材料，开拓新业务领域。东京应化产品组合应用领域产品大类材料产品类别光刻胶光刻相关化学品半导体制造设备设备显影机 CSH系列真空紫外硬化机半导体封装材料 3D封装领域设备面板制造 Cu、Ni、Sn-Ag光刻胶，金凸点、铜柱、微凸等结构的钯电镀、RDL电镀光刻胶、TAB/COF、FPC蚀刻工艺光刻胶、深硅刻蚀用光刻胶、剥离工艺用光刻胶、抗腐蚀性光刻胶剥离液光敏永久薄膜光刻胶、光敏透密永久薄膜光刻胶、可溶于水图层、有机溶剂和特殊溶剂显影机 CSH系列 Zero Newton材料 TVC-8000系列粘合材料、去除粘合材料的稀释剂 Zero Newton结合设备 TWM系列 Zero Newton分离设备 TWR系列有机EL 触屏设备自动显影稀释和供给机器TAS-1000系列 CS系列 LCD 材料 TVC-8000系列涂装机真空紫外硬化机材料层间绝缘膜、旋涂扩散剂、涂料材料、直接自组装材料、显影液、汽提液、稀释剂、其他材料 CS系列、SOD/光刻胶旋涂机 MEMS和图像传感器光刻胶半导体封装和 MEMS制造橡胶型负性光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、ArF沉浸式、EUV光刻胶、电子光束光刻胶涂装机化学供给系统材料产品型号涂装机紫外线固化机资料来源：东京应化，方正证券研究所整理光刻胶、其他材料光刻胶其他材料非旋转涂装机 TIPS系列

30. 东京应化业务拆分和2021展望  2019年东京应化的营收构成中，材料业务合计占比 96.2%，设备业务仅占3.7%。公司的电子功能材料包含光刻胶和高密度集成材料，其中封测用光刻胶隶属于后者。  根据东京应化2019年年报，公司在半导体光刻胶的各个细分市场中的销售量中，EUV、KrF、g线/i线光刻胶的销售量全球第一，ArF光刻胶销售量全球第四。  未来公司将紧抓5G、AI、功率器件等时代红利，大力发展EUV、ArF等高端光刻胶和先进封装用光刻胶。根据公司2021中期计划，预计到2021年，EUV和ArF 光刻胶的销售相较于2018年将上升40%，同期KrF光刻胶和高密度集成材料将分别同比上升70%和10%。 2019东京应化营收拆分 2019东京应化光刻胶销售量市占率（%）拆分 EUV光刻胶 ArF准分子激光光刻胶资料来源：东京应化，方正证券研究所整理 KrF准分子激光光刻胶 g线/i线光刻胶

31. 东京应化：光刻胶营收稳健增长    东京应化的电子材料部门销售构成中，KrF和ArF光刻胶占比一半，g线和i线光刻胶占比14%，EUV光刻胶不足 9%。韩国和中国台湾是公司半导体光刻胶的主要销售地。公司2019财年电子功能材料营收582.5亿日元，同比下降 1%；材料部门营运利润134.6亿日元，同比下降8.8%。公司2019年营收和利润的下滑主要源于当时的中美贸易冲突、手机需求下滑和服务器市场增速放缓。我们认为，随着疫情的减弱、EUV光刻胶被更大范围地应用、中国市场对ArF光刻胶需求的持续增加、KrF光刻胶在3D-NAND方面的进一步拓展、下游封测端的景气持续，东京应化将恢复稳健增长。电子功能材料营收趋势资料来源：东京应化，方正证券研究所整理电子材料部门各类光刻胶销售占比材料部门营运利润趋势

32. JSR：光刻胶巨头  JSR成立于1957年，自1969年以来，JSR已将其石化业务从合成橡胶扩展到包括乳液、塑料和其他材料，并利用专有聚合物技术扩大了半导体、平板显示器和光学材料领域的业务运营。根据公司年报，JSR在FY2019实现营收4720亿日元，营运利润329亿日元。  JSR于1979年进入光刻胶领域。目前，公司光刻胶业务隶属于数字解决方案部门，主要用于半导体和显示行业。 JSR发展历程营收（十亿日元）日本合成橡胶成立千叶工厂开始运行 JSR微（美国）和JSR微NV成为全资子公司 JSR微中国台湾成立 KBI生物医药（美国）和医药生物实验室公司成为全资子公司皇冠生命科学国际成为全资子公司 JSR微韩国成立横井工厂开始运行鹿儿岛工厂开始运行筑波实验室成立 JSR上海公司成立进入光刻胶市场 JSR BST弹性体成立进入显示材料市场 JSR-庆应大学医学和化学创新中心成立。 Selexis SA（瑞士）成为全资子公司 JSR MOL合成橡胶有限公司成立公司更名为JSR 非合并财务结果合并财务结果业务组合变化（圆的大小表示收入高低）弹性体塑料/精化学，塑料开始阶段（1957-1973）精化学和其他产品（从FY1995），数字解决方案，生命科学和其他（FY2019）拓展多元化阶段（1974-1990）资料来源：JSR，方正证券研究所整理加速多元化阶段（1991-2001）业务强化阶段（2002-2010）成长开启（2011以后）

33. JSR光刻胶业务  根据JSR 2019中期业务规划—强化未来竞争力，从FY2018开始，公司先进光刻胶和其他半导体材料的销量大幅上升，同时公司将生命科学业务作为第三核心业务，弹性业务中的SSBR也增长迅猛。  JSR的半导体光刻胶全面覆盖从g线到EUV。其中g线和i线光刻胶被用于关键和非关键应用，KrF和ArF光刻胶被用于影像超关键领域，EUV光刻胶主攻10nm及以下制程工艺。  目前，JSR正在研发和销售适用于5nm及以下制程的EUV光刻胶，以维持和扩大公司在先进光刻材料的市场份额。根据JSR年报，2015年JSR和imec合资设立了EUV光刻胶制造和质量中心N.V，该机构于2017年开始生产EUV光刻胶，并正在稳步提升支持5nm及以下制程的光刻胶。  由于全球范围内EUV光刻胶仍处于技术储备和快速发展期，因此，JSR先进的EUV光刻胶构成了公司的核心竞争力。目前，JSR产品中展示了当光阻厚度为30nm，L/S窗口为14nm，线宽粗糙度（line width roughness, LWR）为3.6nm的EUV光刻胶产品曝光后效果，采用的光源为NXE3300B。 JSR业务细分业务分类数字解决方案业务生命科学业务弹性体业务塑料业务主要产品具体产品半导体材料光刻材料（光刻胶、多层材料）、CMP材料、安装材料显示材料彩色LCD材料、功能性涂料边缘计算材料抗热透明树脂和功能性薄膜、高功能紫外线可固化树脂、照片制造生命材料和试剂诊断和研究试剂及相关材料、生物制造材料、药物发展支持合成橡胶丁苯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶及其复合制品热塑性弹性体热塑性弹性体和复合产品乳状液纸加工乳胶、一般工业用乳胶、丙烯酸乳液、自然乳胶复合产品高性能化学品高性能涂料、高性能分散剂、工业粒子、热控制材料、热隔离材料、电池材料其他丁二烯单体合成树脂 ABS树脂、AES树脂、AS树脂、ASA树脂资料来源：JSR，方正证券研究所整理

34. JSR：电子解决方案业务的全球布局  JSR的主要半导体制造厂遍布全球，包括美国、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆、日本。 JSR集团确保每个地区的工厂可以研发和供给尖端材料，支撑半导体芯片的不断进化。  根据公司年报，在JSR的EUV光刻胶由位于比利时的EUV光刻胶制造和质量中心N.V.供给。 JSR半导体材料业务范围 EUV光刻胶制造和质检中心 N.V. （比利时）生产半导体EUV光刻胶 JSR微N.V. （比利时）生产销售半导体材料资料来源：JSR，方正证券研究所整理

35. JSR：半导体材料稳步增长  JSR的数字解决业务、生命科学和其他业务合计在 FY2019中营收占比42%，是公司的主要收入。  FY2019的上半年存储器市场表现疲软，但是逻辑设备开始逐渐恢复。得益于光刻胶和清洁方案的热销，JSR的半导体材料部门的FY2019营收为840亿日元，同比增长 10.4%。但是受疫情影响，公司预计2020财年半导体材料部门的营收将为830亿日元，同比下降1%。  电子解决业务部门的FY2019营运利润为309亿日元，同比下降5.3%。公司预计FY2020，该部门的营运利润为 240亿日元，同比下降22.3%。电子解决方案营运利润的下降主要归因于疫情和清洁解决方案扩张带来的额外成本。 FY2019 JSR营收划分半导体材料部门营收趋势电子解决业务部门营业利润趋势资料来源：JSR，方正证券研究所整理

36. 信越化学：实力强劲的综合性化工企业  信越化学是日本最大的化工企业。公司成立于1926年，前身为信越氮肥料株式会社。上世纪60年代，公司是最早向海外扩张的日本化工企业。1998年，公司实现了光刻胶产品的商用化。  信越化学在PVC、半导体硅等多个领域处于国际龙头地位。其中PVC、硅晶圆、合成石英、先进光掩模版、合成信息素方面的全球市占率第一；在光刻胶和甲基纤维素方面全球第二；在硅树脂方面全球第四。公司目标成为所有品类的全球领导者。信越化学的亮点产品半导体硅 PVC/化成品业务硅晶圆高分子聚氯乙烯电子&功能材料电子&功能材料合成石英（光掩模）先进光掩膜板电子&功能材料光刻胶资料来源：信越化学，方正证券研究所整理功能性化学品合成信息素功能性化学品甲基纤维素有机硅硅树脂

37. 信越化学业务详解  信越化学的光刻胶业务隶属于电子和功能材料部门。公司利用其材料制造商的优势，从原料聚合物的合成到化合进行一体化生产。  信越化学的光刻胶涵盖i线、KrF、ArF、EUV。公司的KrF和ArF光刻胶被用于蚀刻半导体电路的光敏材料，厚膜i线光刻胶被广泛用于薄膜磁头和MEMS应用。此外，对于尖端制程，公司有一系列可被用于半导体光刻的多层材料产品。  信越化学的光刻胶主要由中国台湾工厂和日本直江津工厂提供。信越化学产品线应用领域 PVC/化成品业务半导体硅业务有机硅业务电子及功能材料业务信越化学：半导体制造原料供给方案从原材料到完整的半导体设备原材料多晶硅由硅金属（从石英岩中除氧）作为基材制作。硅金属单晶硅单晶硅通过融化多晶硅被做成圆柱形。石英玻璃熔炉单晶硅被切成薄片并打磨成镜面碳化硅粉末以上的工艺是用于制造硅晶圆。硅晶圆晶圆盒被用于在设备生产商产线中生产材料。晶圆箱晶圆被放进高温熔炉以在它们表面制造氧化薄膜。用于半导体制造工艺的石英玻璃切割和抛光硅晶圆晶圆被运输到设备制造商相关产品氧化聚氯乙烯、甲醇、氯甲烷、苛性钠硅晶圆、复合半导体等有机硅树脂、硅油、硅粉、硅涂料添加剂、硅橡胶化合物、硅烷、硅脱模剂、热缩橡胶油管、热界面硅橡胶、RTV硅橡胶磨具等一般产业用稀土磁铁、电子工业用稀土磁铁、稀土、环氧模塑料、接合部涂覆树脂、光纤涂料、光刻胶、合成石英、氧化物单晶、超高纯度氮化硼、高纯度有机金属化合物、液态氟合成橡胶、Pellicle、光隔离器功能性化学品业务纤维素衍生物、人工合成信息素、合成香料、金属硅其他相关业务成套设备出口资料来源：信越化学，方正证券研究所整理由信越供给的产品图案形成光刻胶被使用，电路图案被烘烤和开发，表面被处理。合成石英光掩模基板光刻胶光掩模板光掩模基板防尘膜切割单个晶圆被切割做成集成电路芯片。组装使用引线使芯片电气相连形成回路。树脂密封芯片表面被涂上树脂以防受热和受冲击。封装材料半导体设备已完成的半导体设备被嵌入最终成品。热界面材料最终产品

38. 信越化学：电子和功能材料业务持续增长  信越化学的电子及功能材料业务是公司的第四大业务，2019财年营收占比15%。  2019财年信越化学的电子各功能材料业务实现营收 2251亿日元，同比下降0.4%；实现营业利润685亿日元，同比上升2.3%。根据2019年公司年报，电子和功能材料部门收入下降的主要原因是稀土磁铁业务受制于受下游工业设备需求的不景气，但是光刻胶业务表现优秀。其中，ArF和EUV光刻胶持续热销。  近期，日本213地震导致信越光刻胶的部分工厂暂时停工。公司于2月15日发布声明，设备没有损坏，且逐步恢复正常生产。我们预计，未来公司将把握半导体制造景气机遇，持续提升光刻胶业务。电子和功能材料业务营收趋势资料来源：信越化学，半导体前沿，方正证券研究所整理电子和功能材料业务营收占比电子和功能材料业务营业利润趋势

39. 其他海外光刻胶：富士胶片  富士胶片成立于1934年，最早致力于感光材料产品的生产。在胶片时代，公司凭借优异的照相机胶卷、光学素质、相关冲印材料长期处于行业领导位置。  然而，进入21世纪后，胶片相机受到数码相机和手机的强烈冲击，彩色胶卷市场开始以每年20%-30%的速度迅速萎缩，胶片龙头柯达也于2012 年申请破产。面对数字化的浪潮，富士胶片基于在胶片业务中积累的光学、化学优势，成功发展出了医疗&材料解决方案、文件解决方案、影像解决方案三大业务，及其下9个子板块，实现了盈利能力的稳定增长。  富士胶片的光刻胶业务隶属于医疗& 材料解决方案中的高功能材料板块。目前，公司的光刻胶产品已经覆盖了负胶、i线、KrF、ArF、电子束胶等。2019财年，公司在影像传感器的彩色光刻胶全球市占率第一。根据《日刊工业新闻》，富士胶片已正式启动EUV光刻胶业务，目标在2024年之前获得全球10%市占率。富士胶片业务构成资料来源：富士胶片，金融界，亚威资讯，方正证券研究所整理

40. 富士胶片光刻胶相关产品：光产酸剂  除了光刻胶成品外，富士胶片也生产光刻胶的原料之一：光产酸剂。光产酸剂作为化学放大剂在 DUV时代就已经被广泛使用，有助于快速溶解树脂，可以显著提升光刻速度和分辨率。  富士电子的光产酸剂WPAG系列产品已通过各大LSI（大规模集成电路）用准分子光阻剂制造厂的质量与效能认证。公司的光产酸剂覆盖从通用到高端各个等级，也支持根据特定客户需求量身定制。除了已有WPAG系列产品之外，公司也在积极开发各种重氮二砜系及三苯基锍盐系光产酸剂。公司也销售可作为阳离子光引发剂的二苯基碘化合物WPI系列。富士胶片光产酸剂 WPAG-145 WPAG-170 WPAG-199 WPAG-336 WPAG-367 CAS.No 138529-81-4 138529-84-7 14159-45-6 81416-37-7 347841-51-4 摩尔质量 334.45 282.38 350.41 426.47 476.66 颜色白色-亮黄色微黄色-黄色亮黄色-黄色白色白色外观晶体或晶体粉末晶体粉末晶体或晶体粉末晶体晶体或晶体粉末熔点 130.1～130.6℃ 121℃ 121.4～122.4℃ 102℃ 112～113℃ 溶解情况水、乙醇、己烷：几乎不溶。丙酮、乙酸乙酯：易溶。水、甲醇：几乎不溶。氯仿、丙酮、乙腈：易溶。水、乙醇、己烷：几乎不溶。丙酮、乙酸乙酯：略易溶。水：不可溶。丙酮、PGMEA：可溶。水、甲醇、丙酮、二氯甲烷：可溶。分子结构资料来源：富士胶片，方正证券研究所整理

41. 富士胶片：高功能材料业务平稳增长  2019财年，富士胶片营收2.32万亿日元，其中医疗&材料业务营收1.02万亿日元，过去5 年复合增速2%。2019年医疗&材料部门营收占公司总营收44%，是公司最重要的业务。  2021财年，公司将规划新一轮中期计划，重点发展医疗和高功能材料业务，把握疫情、面板、5G的时代红利。  在医疗&材料部门中，高功能材料在2019财年的营收占比为26%，与上年同期持平。我们预计，光刻胶作为高功能材料的重要组成部分，未来将保持平稳增长。富士胶片医疗&材料部门营收和营运利润趋势 2019财年富士胶片营收拆分 2019财年医疗&材料方案业务拆分资料来源：富士胶片，方正证券研究所整理

42. 以日本为鉴：看光刻胶的“天时”  纵观光刻胶的历史，美国柯达的KTFR光刻胶是光刻技术的开天辟地之作。直到1980s，IBM依然在KrF光刻胶技术方面遥遥领先，日本企业在90年代才实现KrF光刻胶的量产，落后IBM至少十年。但是，如今的光刻胶企业主要是日系厂商。这说明，光刻胶技术必须要与光刻机和制程工艺相匹配才能开启成功之路。我们认为，日本光刻胶企业的成功离不开半导体产业的天时、地利、人和。  在1997年之前，半导体龙头英特尔的制程主要还集中在微米级。对于这一级别的制程，i线光刻胶足够胜任，采用更先进、成本更高的KrF光刻胶完全没有必要。因此，IBM的KrF光刻胶相较于日本KrF光刻胶生不逢时。光刻胶历史变迁环化橡胶双叠氮系光刻胶英特尔制程发展史酚醛树脂-重氮萘醌正性光刻胶接触式印像资料来源：韩国公州大学，维基，方正证券研究所整理时间制程节点代表产品 1977 3 µm 80186 1982 1.5 µm 80386 1987 1 µm 80486 1989 0.8 µm 80486 1991 0.6 µm P5 1993 0.5 µm P5 1995 0.35 µm P6 1997 0.25 µm P6 1999 0.18 µm NetBurst 2001 0.13 µm Pentium M

43. 以日本为鉴：看光刻胶的“地利”  日本虽然赢在了KrF光刻胶的“天时”，但是当时IBM并没有在技术性能上落后。初步奠定日本光刻胶全球核心地位，更多是依靠“地利”。  在“地利”方面，1970s的日本凭借家电产业的优势，带动了半导体技术的整体升级，一批IDM企业随之崛起，半导体产业第一次由美国转向了日本。另外，美国光刻机巨头Perkin-Elmer、GCA、Ultratech在1985年的半导体萧条中遭受重创。同时，日本光刻机企业尼康、佳能也步步紧逼，其中尼康更是在1988年首销KrF光刻机。KrF 光刻胶配合KrF光刻机，日本成为了当时全球光刻技术的核心，而美国彻底失去了对光刻技术的绝对垄断地位。全球半导体产业转移示意图现今 20世纪70年代-80年代 20世纪90 年代资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理 20世纪60年代

44. 以日本为鉴：看光刻胶的“人和”  进入21世纪后，全球半导体产业已经从日本转移到了中国台湾和韩国。同时，尼康也被ASML超越，失去了全球光刻机的龙头地位。日本光刻胶产业在接连失去了光刻机和晶圆制造两大驱动力之后，却依然屹立全球之巅，其根本原因在于“人和”。  光刻胶的“人和”主要体现在日本光刻胶企业数十年的技术储备、专利申请、产业经验。在目前IDM模式向Fabless-Foundry模式转变和半导体产业链全球分工的时代背景下，日本选择了专精光刻胶等半导体材料产业，利用专利技术构筑起极高的行业壁垒，形成寡头垄断格局。日本四大光刻胶企业专利申请数大分类中分类曝光应用用途光源光罩资料来源：集微网，方正证券研究所整理名称专利公开量专利授权量 JSR 46 14 东京应化 31 24 日本信越 66 40 富士电子材料 1926 940 JSR 38 19 东京应化 13 5 日本信越 135 93 富士电子材料 448 221 JSR 1 0 东京应化 2 1 日本信越 124 112 富士电子材料 39 27

45. 目录一、光刻胶投资逻辑框架二、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码三、光刻胶的全球格局与行业龙头：日系寡头垄断四、国产光刻胶自主之路：芯芯之火，蓄势待燃中国光刻胶行业规模和市场格局国内光刻胶相关产业政策详解国产光刻胶上市企业国产光刻胶其他标的

46. ArF光刻胶未来市场空间巨大，下游产能扩张带动光刻胶需求增长  近年来，随着半导体行业的蓬勃发展，半导体材料需求旺盛，光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。根据工信部及研究机构Cision的报告显示，十三五期间，国内光刻胶市场实现年均14.5%增长，五年平均复合增长率为12.12% ，2020年全国光刻胶整体的市场规模达到176亿元，其中半导体光刻胶市场规模达到24.8亿元。  ArF光刻胶成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品，随着未来集成电路产业的进一步发展，ArF光刻胶面临广阔的市场机遇。根据美国半导体产业协会SIA的统计，2018年高端ArF干式和浸没式光刻胶占据了42%的市场份额，KrF和g 线/i线光刻胶分别占据22%和24%的市场份额。根据富士经济预测，未来ArF、KrF光刻胶将有稳健的增长趋势，2023年全球ArF光刻胶产能有望达到1870吨，市场规模近49亿元。  从国内市场看，中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期，光刻胶作为晶圆生产的关键材料，市场需求也将持续增加。根据主要晶圆厂商官网披露的数据统计，未来五年在中国大陆新建至少29座晶圆厂。SEMI预计，到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能达到每月400万片8寸等效晶圆，年复合增长率为12%，增长速度远远高于其他地区，而 2015年该产能仅为230万片。具体到ArF光刻胶应用的12英寸晶圆来看，根据IDC及芯思想研究院（Chipinsights ）统计：截至2019年，我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片/月，预计至2024年，我国12英寸晶圆厂在满产情况产能将达到273万片/月，相比2019年增长超过200%。国内主流晶圆厂产能预计国内光刻胶市场规模 200 176 180 158 160 140 120 100 100 110 123 500 0 11.5 13.6 16.6 20.7 24.8 200 100 0 2015 产能复合增速14% 400 60 10 292.4 600 300 40 产能复合增速5% 700 138 80 20 800 2016 2017 半导体光刻胶（亿元） 2018 2019 光刻胶（亿元）资料来源：南大光电，方正证券研究所整理 2020 199.2 90.4 59.6 2018/12/31 187 229.1 98.5 产能复合增速25% 89.7 2019/12/31 12英寸 273 2024（E） 8英寸 6英寸

47. 国内企业在高端光刻胶领域尚处于研发阶段  高端光刻胶长期为国外企业垄断的现状，对我国芯片制造造成“卡脖子”风险。由于高端光刻胶的保质期较短（通常只有6-9个月），一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。同时光刻胶因特有的产业生态支撑作用而成为国家之间的博弈筹码，因此高端光刻胶国产化势在必行。  受制于国内光刻胶技术发展水平，目前我国高端光刻胶的自给率仍然保持较低水平。尽管国内光刻胶市场保持了良好的增长趋势，但以KrF、ArF光刻胶为代表的半导体光刻胶领域国内市场份额仍然较小，高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。  目前从国内市场看，国内从事半导体光刻胶研发和生产的企业主要有晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华、容大感光、博康等，从事非半导体光刻胶研发和生产的企业包括雅克科技、飞凯材料、永太科技、博康等。  国内已经成功研发并实现产业化的光刻胶生产企业中，雅克科技、飞凯材料、永太科技等公司的光刻胶产品主要应用于PCB及面板领域。  从事半导体用光刻胶研发和产业化的企业则多以i 线、g线光刻胶生产为主，应用集成电路制程为350nm以上。高端光刻胶产品领域，除北京科华、博康已量产KrF光刻胶（可应用于130nm集成电路制程）外，上海新阳、晶瑞股份、容大感光尚未实现高端光刻胶量产，且涉足ArF光刻胶的企业目前均尚处研发阶段。国内光刻胶产业链感光树脂基础化工材料光刻胶专用化学品增感剂 LCD光刻胶溶剂半导体光刻胶上游强力新材、圣泉、万润股份、江化微、江苏华伦、江苏天音化工、百川股份、怡达股份、博康化学等消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天、军工 PCB光刻胶印刷电路板液晶显示器 IC芯片中游晶瑞股份、容大感光、飞凯材料、雅克科技、上海新阳、南大光电、北京科华、彤程新材、博康化学等资料来源：立鼎产业研究院，trendbank，企查查，汉拓光学，方正证券研究所整理下游

48. 中国光刻胶产业落后解析       光刻胶上游原材料依赖进口。在光引发剂、树脂等光刻胶重要原材料领域，日本同样具备较高的垄断程度。博康是国内为数不多技术达标而且能实现光刻胶上游材料国产化的企业。光刻机是研制高端光刻胶的重要设备，但是光刻机设备售价高昂，超出国内大多厂商所能承受的范围，同时国外对出口光刻机的限制也进一步加大了研发难度。光刻胶具有纯度要求高、工艺复杂等特征，需要具备多种技术和配方，包括光化学、有机合成等技术，以满足差异化需求，而这些技术的形成需要长期的研发和经验积累。我国进入光刻胶领域的时间较短，与日本龙头企业存在较大差距，且大量专利技术掌握在海外龙头企业手中，存在极高的技术壁垒。光刻胶的验证周期长，要求严苛，得到下游客户认证需要较长的时间，面板光刻胶的验证周期通常为1-2年，半导体光刻胶的验证周期通常为2-3年，并且客户粘性大，一般下游客户考虑到产品质量等因素不会轻易更换供应商，导致国内光刻胶进展缓慢。国内光刻胶领域人才匮乏，研发能力不强，仍需引进海外的技术专家和人才团队。高端光刻胶的前期研发需要大量的资金支持，国内企业规模较小，难以支撑前期研发投入，需要外部资金投入。中国光刻胶企业国产化进程 PCB光刻胶 LCD光刻胶半导体光刻胶主要品种国产化率国内公司干膜光刻胶几乎全进口湿膜及阻焊油墨 50% 容大感光、东方材料、北京力拓达、飞凯材料 CF彩色光刻胶 5% 永太科技（产能建成）、雅克科技（收购LG彩胶）、阜阳欣弈华、北旭新材、鼎材科技 CF黑色光刻胶 5% 上海新阳（产能在建）、江苏博砚（产能建成）、阜阳欣弈华 TFT-LCD正性光刻胶大部分进口 g线光刻胶 10% i线光刻胶 10% KrF光刻胶 1% ArF光刻胶 1% EUV光刻胶研发阶段 / 苏州瑞红、北京科华、容大感光、中电彩虹、飞凯材料（产能扩建）、北旭电子（产能扩建）容大感光（产能建设）、苏州瑞红（02专项）、北京科华、潍坊星泰克、博康化学等上海新阳（产能建设）、南大光电（02建设）、苏州瑞红（科研攻关）、北京科华、博康化学等北京科华（02专项）资料来源：前瞻产业研究院，企查查，汉拓光学，方正证券研究所整理

49. 国家出台多项政策，大力扶持光刻胶产业时间 2014 政策内容着力推动我国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发光刻胶、大国务院出台《国家集成尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产电路产业发展推进纲要》业化进程，增强产业配套能力 2016.9 工信部颁布石化和化学工业发展规划（2016- 2020年）指出要发展集成电路用电子化学品，重点发展KrF（248nm）和ArF（193nm）光刻胶，推进中国电子化学品行业发展 2017.4 科技部《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”的发展规划内容：面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售；研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展 2017.12 发改委颁布新材料关键技术产业化实施方案指出要发展高端专用化学品，包括KrF（248nm）光刻胶和ArF光刻胶（193nm），为大型和超大型集成电路提供设备，且单套装置规模达到10吨/年 2020.9 国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破国家“十四五规划” 发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业 2020.11 资料来源：晶瑞股份，南大光电，方正证券研究所整理

50. 晶瑞股份：国内光刻领域的先驱  公司成立于2001年，是一家微电子材料的平台型高新技术企业。  公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、新能源、基础化工等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。  其中光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，规模生产光刻胶近30年，主要应用于半导体及平板显示领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位。在国内率先实现目前集成电路芯片制造领域大量使用的核心光刻胶的量产，可以实现0.35μm的分辨率，在业内建立了较高技术声誉。晶瑞股份发展历程苏州无线电元件一厂化工车间由苏州中学出资设立，主要生产经营微电子产品所用光刻胶及配套试剂。苏州晶瑞化学股份有限公司成立，主要生产经营微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品。 1985年 2001年 1976年苏州中学校办光刻胶研发室成立，是晶瑞股份最初的起源地，也是中国最早研发光刻胶的团队之一。 1993年苏州瑞红由苏电公司、日本瑞翁和日本丸红共同出资设立合资企业，主要生产经营微电子配套用的光刻胶、高纯配套化学试剂及其他产品。资料来源：晶瑞股份，方正证券研究所整理并购载元派尔森新能源科技有限公司，成立子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司、安徽晶瑞微电子材料有限公司。 2019年 2018年并购江苏阳恒化工有限公司，成立子公司善丰投资（江苏）有限公司。 2020年眉山晶瑞1000吨/年锂电池级CMC-Li生产线顺利落成、江苏阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸一期项目落成。

51. 晶瑞股份：光刻胶产品品种丰富，功能齐全  光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的I线、G线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型，应用行业涵盖IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。  公司生产的配套材料主要包括光刻胶配套试剂为主的显影液、剥离液、蚀刻液和清洗液等复配材料，并向半导体公司实现批量供货。  公司光刻胶配套材料品种丰富、功能齐全，凭借独特的原料和配方优势，可以有效满足下游行业不同的制造工艺制程要求。  公司生产的光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶，两者的生产工艺流程基本一致，区别在于原材料不尽相同。晶瑞正负性光刻胶产品正性光刻胶负性光刻胶型号产品简介型号产品简介 RZJ-390PG 用于TN、STN、C-STN、TP等制程 RZJ-2500D 用于TP行业关键层制程 RZJ-390H 高感光度，用于TN、STN、C-STN等制程 RZJ-2500E TING，用于曲面TP行业关键层制程 RZJ-304 高感光度，用于LED芯片及大规模集成电路制程 RZJ-3600 优异的通孔性能，用于TFT-ARRAY制程 RZJ-305 用于双层ITO保护用胶 RZJ-3610 涂布性能优良，用于TFT-ARRAY制程 RZJ-306 优异的曝光能量宽容度，用于大规模集成电路制程 RZJ-5312 极限分辨率0.35UM的I线光刻胶，用于IC关键层制程 RZJ-306A 优异的曝光能量宽容度，用于大规模集成电路制程 RZJ-5513 极限分辨率0.5UM的L线光刻胶，用于IC关键层制程 RZJ-306B 高耐热高感光度性能，用于大规模集成电路制程 RZJ-T3520 5~20UM厚膜光刻胶，用于先进封装及LED深槽制程 RZJ-307 优异的粘附性能，用于大规模集成电路制程 RZJ-5313 为0.6UM通孔工艺优化 RZJ-325 G、L线通用，用于LED行业PSS制程 RZJ-5312H 极限分辨率0.4UM，感光速度更快，用于IC关键层制程 RZJ-325A5 L线优化，更高的图形陡直度及选择比，用于PSS制程 RFJ-210 高粘附高抗蚀环化橡胶型负性光刻胶，适用于分立器件台面制程 RFJ-210G RFJ-210改进型，适用于GPP光阻法工艺制程 RFJ-220 高分辨率高抗蚀环化橡胶负性光刻胶，适用于分立器件平面制程 RFJ-210B 高抗蚀背面保护用胶，适用于分立器件台面制程 RFJ-230 RFJ-210改进型，更高抗蚀性产品，适用于分立器件台面制程 RPN-1150 倒梯形型树脂型负性光刻胶，适用于LIFT-OFF工艺制程 RFJ-260 RFJ-210台面覆盖改良型，适用于分立器件台面制程资料来源：晶瑞股份，方正证券研究所整理

52. 晶瑞股份：掌握光刻胶核心技术，高端产品达到国际先进水平  公司生产的光刻胶对应的核心生产工艺为产品配方技术、超洁净技术和质量控制技术。公司拥有100级净化灌装线，生产人员在洁净环境下根据公司自主研发的产品配方对原材料进行配比溶解，经调整后，进行精密过滤，最后灌装形成光刻胶成品。  公司拥有国内一流的光刻胶检测评价技术，为了保证公司产品质量，在每一步工艺流程后均会对公司产品进行质量检测分析，以满足客户对光刻胶的分辨率、感光灵敏度等技术指标要求。  公司光刻胶产品序列齐全，产业化规模和盈利能力均处于行业领先水平，紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等产品已规模供应市场数十年，i线光刻胶已向合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子等行业头部公司供货。  KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25～0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。  公司在2016年与日本三菱化学株式会社在苏州设立了LCD用彩色光刻胶共同研究所，为三菱化学的彩色光刻胶在国内的检测以及中国国内客户评定检测服务，并于2019年开始批量生产供应显示面板厂家。  公司承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，实行符合现代电子化学品要求的净化管理，拥有国家02专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。晶瑞科研项目国家火炬计划“UP- SS级微电子用异丙醇 ”项目国家重大科技项目02 专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目国家863 计划子课题 2005 2007 2010 科技部科技型中小企业技术创新基金项目“UP-SS级微电子用异丙醇” 资料来源：晶瑞股份，方正证券研究所整理被科技部评选为“国家火炬计划重点高新技术企业” 2012 科技部科技型中小企业技术创新基金重点项目“超大规模集成电路用超纯氢氟酸” 2013 2014 国家火炬计划“微电子用超净超纯氢氟酸”

53. 晶瑞股份：自主创新和研发优势明显  公司拥有完善的研发体系、激励机制和实力较强的研发队伍，公司研发团队主持了国家、省、市科技项目二十余项，起草并正式颁布国标标准1项、国家标准3项、行业标准15项，主持起草3项行业标准，参与编制SEMI标准1项。其中公司组建了国内领先的光刻胶研发团队，具有丰富的光刻胶研发和生产经验。  公司重视技术人员的培养，多次派技术人员到德国、日本学习，同时与高校中科院等开展技术合作。凭借专业的研发团队和完善的研发体系，公司已经具备为下游客户开发新产品的实力，以领先的工艺技术有效解决客户对产品的功能性需求。  公司拥有国家CNAS认证实验室，配置有各类先进的分析检测仪器，可以进行各种工艺试验和应用技术研究，具备进行超纯电子化学试剂的各项指标检测和分析能力，处于国内领先水平。  公司取得了一大批拥有自主知识产权并产业化的科研成果。  2020年公司研发投入为3384.7万元，稳定的研发投入及优秀的研发创新能力使公司拥有较强的技术优势和竞争实力，将持续为公司带来稳定的经济效益。截至2020年期末，公司及下属子公司共拥有专利72项，其中发明专利45项。近五年晶瑞科研投入情况近三年晶瑞专利情况 2016 2017 2018 2019 2020 研发人员数量（人） 71 68 77 78 96 研发人员数量占比 27.6% 研发投入金额（万元） 3651.4 研发投入占营业收入比例 8.3% 24.9% 2834.1 17.9% 3330.1 17.6% 3097.7 16.6% 3384.7 80 70 60 50 40 4.1% 4.1% 3.3% 资料来源：晶瑞股份，南方财富网，方正证券研究所整理 49 44 34 45 38 30 20 10 0 5.3% 72 2018 专利数量（项） 2019 2020 发明专利数量（项）

54. 晶瑞股份：未来进军ArF高端光刻胶领域  2021年拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金，发行募集资金总额不超过5.23亿元（含5.23亿元），扣除发行费用后，募集资金拟投入集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。  公司通过Singtest Technology PTE. LTD.进口韩国SK Hynix的ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元。于2020年下半年购买ASML1900Gi型光刻机设备，ArF高端光刻胶研发工作正式启动，旨在研发满足 90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。  公司依托设立在公司的国家CNAS实验室及江苏省集成电路精细化学品工程技术中心等研发平台，开发了系列配套材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，并向半导体公司实现批量供货。  2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议。未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。  半导体材料领域，高纯电子化学品正在逐步实现国产替代。虽然以光刻胶为代表的高端产品仍与国际竞争对手存在较大差距，但是国家的“十四五规划”将加快发展战略性新兴产业，壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。募集资金投入项目序号项目名称项目总投资（万元）本次拟募集资金（万元） 1 集成电路制造用高端光刻胶研发项目 48850 31300 2 阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目 18742.1 6700 3 补充流动资金或偿还银行贷款 14300 14300 81892.1 52300 总计资料来源：晶瑞股份，方正证券研究所整理

55. 晶瑞股份：2020年光刻胶及配套材料营收大幅增长  2016-2020年光刻胶及配套材料营收总体上呈增长趋势，2019年受市场需求、市场竞争等因素影响有所下滑，但2020年受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，下游芯片厂商需求增长，光刻胶及配套材料市场份额稳步增长，营收大幅增长。  2020年公司总营收达10.2亿元，同比增长35.3%。实现归属于上市公司股东的净利润0.8亿元，同比增长 145.7%。其中光刻胶及配套材料取得历史最好成绩，营收达到1.8亿元，同比增长126.3%，占总营收比重为17.5%。  2016-2019年公司光刻胶业务营收占比总体上呈现下降趋势，2020年得益于光刻胶及配套材料营收大幅增长，占总营收比重也大幅提高。 2020年分产品营业收入占比 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2016 2017 2018 2019 营业收入（亿元） 2020 -20% 同比增长率 2020光刻胶业务营收占比大幅增长 1.6% 6.4% 2020年光刻胶营收大幅增长 20% 18% 17.5% 光刻胶及配套材料 20.3% 20.5% 16% 12% 锂电池材料 10% 基础化工材料 8% 能源 6% 其他 4% 10.4% 10.5% 2% 0% 资料来源：晶瑞股份，方正证券研究所整理 14.1% 14% 超净高纯试剂 33.7% 17.5% 15.2% 2016 2017 2018 2019 2020

56. 容大感光：国内高端感光化学材料研发、制造的领航者  公司成立于1996年，是一家专业生产高端感光化学材料的国家级高新技术企业。  公司自设立以来，一直致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，并分别在深圳、惠州设立产品研发中心，始终不断地满足PCB、半导体及触摸屏显示行业发展带来的对产品品质不断提高的技术需求。  公司的定位是致力于成为高端感光化学材料的研发、制造的领航者，为中国的PCB事业的发展做出积极的贡献。  根据行业相关统计，容大公司目前已成为国内感光化学材料生产及销量领先的企业，也是品种最齐全的企业。容大感光发展历程 1996-2000 2005-2010  公司成立于1996年，前身容大化工开始从事PCB油墨的研发、生产和销售，相继开发出多种高性能、高质量的PCB 油墨产品，以蓬勃的姿势迅速在PCB油墨市场占有一席之地。  1996年至2000年公司以生产单面板油墨为主。  2006年公司在深圳设立有近二千平米的技术开发中心，拥有技术开发工程师28人。  2007在苏州建立近1.1万平方米的华中销售中心。  2005至2010年公司成功推出感光阻焊油，并与中国感光研究所、国防研究院等多家科研院所建立联合实验室。  公司于2004年在惠州市惠东县建立近五万平方米的生产基地。  2000至2005年公司成功推出感光线路油。 2000-2005 资料来源：容大感光，方正证券研究所整理  2010年，公司为优化产品结构，丰富产品种类，提升市场竞争力，开始逐渐涉足光刻胶及配套化学品市场，并取得一系列关键技术突破，并于2013年开始小批量生产。  2010年新开发的油墨有：RDJ-I光刻胶、 UV胶印油墨、抗粘哑油、UV真空电镀底油 GY-300。 2010以后

57. 容大感光：产品系列齐全，处于行业领先地位  公司形成了PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨三大系列多种规格的电子化学产品。  公司PCB油墨产品以感光油墨为主，主要应用于PCB领域，按用途不同又可分为PCB感光线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。  公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。  公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。  公司陆续推出了多种处于行业领先地位的高端产品，公司PCB感光油墨可以有效提高电子线路图形的精确度，降低PCB产品次品率，同时适应了PCB技术向高密度、高精度、多层化的发展趋势，得到了市场的认可和客户信赖，确保了公司在PCB感光油墨领域的优势地位。主要产品功能及应用领域产品系列 PCB油墨产品类别代表产品主要功能应用领域感光线路油墨内层感光线路油墨；外层感光线路油墨将电子线路图形转移到PCB板上用于单面板、双面板、多层板等各种 PCB板感光阻焊油墨丝网印刷型感光阻焊油墨；LED 板用白色感光阻焊油墨；静电喷涂型感光阻焊油墨可对所覆盖精密电子线路发挥绝缘、防潮、防高温、防腐蚀等保护作用用于单面板、双面板、多层板等各种 PCB板其他油墨紫外光固化防焊油墨；紫外光固化文字油墨；紫外光固化线路油墨可直接用丝印方式将图形转移到PCB 板上通常用于单面PCB板光刻胶紫外正性光刻胶；紫外负性光刻胶将掩膜板上的图形转移到基材上 IC、平板显示、LED制造等领域触摸屏、视窗玻璃、智能手机等金属精密加工光刻胶及配套化学品配套化学品稀释剂；显影液；剥离液调节光刻胶粘度、清洗基材、光刻胶显影以及光刻胶去除等，，适应各种工艺要求特种油墨客户定制玻璃盖板切割保护油墨；精密五金件制造油墨精密加工过程中，对玻璃、五金件起到保护作用资料来源：容大感光，方正证券研究所整理

58. 容大感光：自主研发为主，掌握多项光刻胶核心技术  公司目前采取自主研发为主，并结合利用外部技术资源进行合作开发的研发模式。  公司建立了由技术开发委员会统一管理，技术总监领导，项目经理负责实施的研发体系。技术开发委员会以市场需求为导向，以开发新产品、提高产品性能、稳定生产工艺为目标，结合公司经营发展方针积极制定技术开发方向，全面领导和支持技术开发中心有效运作。  公司技术合作是包容并蓄的，不仅在国内积极寻求合作单位，同时也在国外寻找适合我们的合作单位。公司聘请了日本籍的技术专家作为公司光刻胶产品研发的高级技术顾问，使得公司的光刻胶产品加快了推向市场的节奏。  公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。  公司运用先进的离子交换、重结晶等技术生产出适合液晶显示器用光刻胶所需的低金属离子重氮萘醌系列光敏剂。该技术克服了国内同类产品金属离子含量偏高的缺点，同时降低了原材料成本。  公司根据不同光刻胶应用领域工艺条件，针对涂布方式、曝光、显影、分辨率、感光性、耐热性、刻蚀方式等不同要求，优选合适的光敏剂、树脂、溶剂、助剂等，调配出不同工艺需求的光刻胶产品。  公司生产的平板显示用光刻胶，通过生产工艺设备设计、材质选择、生产工艺过程控制等关键技术，解决了微小颗粒去除、痕量金属杂质控制、水分控制、微量添加剂定量添加、光刻胶批次稳定性控制等关键技术。资料来源：容大感光，方正证券研究所整理近四年公司研发投入情况 2017 2018 2019 2020 研发人员数量（人） 61 65 67 109 研发人员数量占比 18.1% 19.2% 17.5% 22% 研发投入金额（万元） 1958.6 2158.2 2352.3 2526.1 研发投入金额占营收比例 5.4% 5.1% 5.2% 4.6% 近四年公司专利情况

59. 容大感光：光刻胶是公司未来重点拓展领域  公司将会在稳固PCB感光油墨市场的基础上，加大对光刻胶、特种油墨市场的开拓力度。尤其是光刻胶，将是公司未来重点拓展的领域，公司将会在新产品的配合下，加大市场开拓力度，积极跟进重点客户，不断开发潜力的客户，公司还会密切关注市场发展动态，并通过展会等各种方式加强市场宣传推广力度，为公司打造新的利润增长点，并让公司最终成为一家国际一流的感光化学材料制造企业。  截至2019年末，公司已经完成了一款触摸屏传感器制作用高分辨率正性光刻胶及配套显影助剂的产品中试、量产，已经连续取得客户批量订单。以此为基础，正在开发更高分辨率的升级产品，完成了一款产品的实验室研发，等待客户测试验证。预计未来将丰富平板显示高分辨率光刻胶产品及配套助剂，使产品系列化，进一步提高公司在平板显示行业的市场占有率。同时，为公司进入高世代的TFT-LCD及OLED领域奠定基础，为公司经济效益的提升带来积极影响。容大感光光刻胶研发项目情况       负性光刻胶项目 TFT-LCD用光刻胶的研究及产业化开发项目薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）用光刻胶项目平板显示用黑色矩阵（BM）用光刻胶项目通用型集成电路（IC）用G/I线光刻胶项目高分辨率I线光刻胶项目 2016之前  水显影负性光刻胶：正在客户端做小批量试用  厚膜正性光刻胶研发与产业化项目：产品已经小批量产  半导体集成电路用i线正性光刻胶研发与产业化项目：系列产品已经小批量产 2016  发光二极管（LED）用高性能正性光刻胶研发与产业化项目  发光二极管（LED）Lift-off工艺用负性光刻胶研发与产业化项目资料来源：容大感光，方正证券研究所整理 2017 2018  3D曲面玻璃用彩色光刻胶：完成开发并批量生产  平板显示高分辨率正性光刻胶：完成了一款触摸屏Sensor制作用高分辨率正性光刻胶及配套显影助剂的产品中试、量产 2019  水显影负性光刻胶：工艺优化、性能测试完善  3D曲面玻璃用彩色光刻胶：开始批量生产  平板显示高分辨率正性光刻胶：完成了基础配方设计、研发样品送样、客户批量验证

60. 容大感光：光刻胶营收、毛利大幅增长  2016-2020年光刻胶营收呈现增长趋势，其中 2019年公司稳步推行各项业务，营销服务能力进一步提升，光刻胶营收有较大幅度增长。  2015-2019年光刻胶毛利呈现快速增长趋势，毛利率在2016年后也开始稳步增长。2019年得益于光刻胶系列产品销售价格的增长，其毛利和毛利率均有较大幅度增长。  2020年公司总营收达5.4亿元，同比增长19.5%。其中光刻胶营收达到0.25亿元，同比增长20.2%，占总营收比重为4.7%。  光刻胶的营收占比还是比较小，但是，其毛利率还是比较高，公司将会在稳固PCB感光油墨市场的基础上，加大对光刻胶的开拓力度。 2020年分产品营收占比资料来源：wind，方正证券研究所整理 2016-2020年光刻胶的营收呈现逐年增长趋势 2015-2019年光刻胶的毛利逐年增长

61. 飞凯材料：为高科技制造提供优质材料  公司致力于为高科技制造提供优质材料，并努力实现新材料的自主可控。自2002年成立以来，飞凯材料始终专注于材料行业的创新与突破。从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域，为客户提供定制化、差异化的材料解决方案  公司所处行业主要为屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料行业，主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。  公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。  公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。  公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。飞凯材料主要产品半导体材料紫外固化材料光纤光缆涂覆材料塑胶表面处理材料集成电路制造材料集成电路封装材料 IC晶圆制造光刻胶：当前已开发出适用于8吋/12吋晶圆制造的I line光刻胶，可根据客户需求定制。资料来源：飞凯材料，方正证券研究所整理屏幕显示材料印刷线路板材料 OLED材料液晶材料有机合成材料光刻胶医药中间体液晶单体 TFT正型光刻胶：应用于高世代面板Array制程，适用于slit涂覆方式。具有高感度、高分辨率、高附着性；涂布均一性及稳定性良好的特点。

62. 飞凯材料：掌握半导体材料关键技术，研发优势明显  公司自成立以来非常重视新材料核心技术的自主研发，已建立一套完善的新产品研发创新机制，组建的研发中心拥有一流的实验设备及检测仪器，主要研发人员拥有扎实的专业功底和丰富的研发经验，是目前国内领先的新材料研发基地。  公司多名技术人员具有在美国、日本等材料技术领先的国家留学和工作经历，在海外留学及工作期间，这些技术人员与国外知名学府以及顶尖材料科研人员建立了良好的信息交流渠道，使得公司能及时了解国际上最新的材料技术以及市场前沿动态，从而及时精确把握技术研发方向以及市场开发领域，具有较强的市场和技术前瞻性。  在屏幕显示材料方面，公司重要子公司和成显示凭借先进的混合液晶制造技术和业内较强的研发能力，率先突破国外液晶材料生产厂商的技术垄断，通过自身的实力和持续的努力，凭借着技术优势、品质稳定，以及快速反应机制，已经与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系。  在半导体材料方面，公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经掌握了半导体材料的相关产品配方技术、稳定量产技术、质量控制技术等。 2020年公司专利情况近五年公司研发投入情况 2016 研发人员数量（人） 121 研发人员数量占比 27% 2017 332 2018 2019 371 418 2020 452 400 350 300 338 250 300 200 250 200 25.6% 24.6% 25.3% 24.8% 150 150 100 100 研发投入金额（亿元） 0.38 0.84 1.14 1.22 1.36 研发投入占营收比例 9.7% 10.3% 7.9% 8.0% 7.3% 资料来源：飞凯材料，方正证券研究所整理 50 0 267 18 50 0 57 17 7 6 1 1

63. 飞凯材料：光刻胶项目顺利推动，将在光刻胶领域不断寻求突破 2020年光刻胶项目成果 LCD光刻胶未来光刻胶发展方向  公司成立苏州凯芯半导体材料有限公司，该公司主要业务是半导体材料的生产、研发和销售，其中也包括光刻胶产品，主要为了丰富公司的半导体产品线，提升公司半导体材料产品的盈利能力。  在屏幕显示材料行业，公司将通过外部合作等方式，显著加快TFT-LCD行业光刻胶产品的市场开拓工作，尽快形成公司于TFT-LCD行业新的利润增长极。资料来源：wind，方正证券研究所整理半导体光刻胶 PCB的湿膜光刻胶  公司2020年面板用光刻胶实现收入人民币3800万元。  截止2020年底公司拥有专利356篇，其中与光刻胶及其相关材料有关的发明专利有8篇，另外正在申请的有 3篇。  2020年公司5000吨/年TFT-LCD光刻胶项目顺利试生产并开始供货，5500吨/年合成新材料和100吨/年高性能光电新材料提纯项目产能爬坡，集成电路封装材料基地项目部分产线投产。  2020年公司已借助良好的供应链关系深度切入半导体材料和屏幕显示材料等电子化学材料领域。同时公司密切关注市场发展动态，挖掘市场上有技术潜力的新兴公司，加快推进公司光刻胶、OLED材料、半导体配套材料项目的合作和生产建设，为公司布局各类新材料技术打下基础。公司光刻胶发展策略目前所处阶段：TFT-LCD光刻胶已实现量产销售，i线光刻胶正在客户端上机试样验证中，KrF配套光刻胶材料也正在开发中。

64. 飞凯材料：新产品光刻胶投入市场，总营收呈现增长趋势  2016年-2020年公司总营收呈现增长趋势。其中屏幕显示材料受益于国产化率提升、国内面板产能增加、公司新产品面板用光刻胶投入市场，2020年营业收入达到18.6亿元，同比增长23.2%，毛利为 7.4亿元，同比增长14.5%，受到下游面板厂商的降价压力，毛利率为39.5%，较上年同期下降3%。  屏幕显示材料方面，随着国内高世代面板产线逐步投产，显示面板国产化率提升及国内面板产能增加，公司混晶销量仍保持快速增长，2020年公司屏幕显示材料实现营业收入9.1亿元，同比增长23.4% ，占总营收比重为49%。  半导体材料方面，公司目前是国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一，主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。2020年公司半导体材料实现营业收入4.1 亿元，同比增长42%，占总营收比重为21.9%。 2016-2020年总营收呈现增长趋势 2020年分产品占营收比重 120% 20 18 14 80% 12 60% 10 8 40% 6 20% 4 2016 2017 2018 营业收入（亿元） 2019 2020 同比增长率资料来源：wind，方正证券研究所整理 -20% 屏幕显示材料 21.4% 半导体材料 49.02% 0% 2 0 7.6% 100% 16 紫外固化光纤涂覆材料其他主营业务 21.9%

65. 雅克科技：通过并购重组转型电子材料领域  公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产，通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED）等电子制造产业链各个环节。  公司围绕半导体材料业务领域实施了一系列的并购重组和产业转型升级，并取得了初步的成果。公司由以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业龙头公司转型发展成为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。  在实施了一系列并购重组之后，公司进入电子材料业务，目前该业务板块已成长为公司新的主营业务。公司电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。  公司通过参与江苏科特美新材料有限公司，该公司的主要运营实体是韩国Cotem Co., Ltd.公司，COTEM位于韩国京畿道坡州市，主要产品是TFT-PR及光刻胶辅助材料（显影液、清洗液等）、BM树脂等。雅克科技目前参与韩国COTEM公司的生产经营管理，与LG Display Co., Ltd.形成了长期的业务合作关系。雅克科技发展历程宜兴雅克化工有限公司正式成立。 1997 公司创立大会通过，江苏雅克化工有限公司整体变更为江苏雅克科技股份有限公司。 2007 正式登陆深圳证券交易所中小板上市。（股票代码 002409） 2010 资料来源：雅克科技，方正证券研究所整理江苏雅克投资建设液化天然气保温绝热板材一体化项目并设立分公司。 2013 全资收购浙江华飞电子基材有限公司。雅克科技独家发起设立江苏先科半导体新材料有限公司，分别收购韩国 UPCHEMICAL及成都科美特特种气体有限公司。 2016 江苏雅克与韩国Foures Co,.ltd签订合协议，设立合资江苏雅克福瑞半导体科技有限公司。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)正式成为公司第三大股东。 2017-2018

66. 雅克科技：加大研发投入，进一步落实光刻胶战略布局  公司以技术创新为手段，继续加大对磷系阻燃剂、LNG保温绝热板材以及电子材料方面的研发投入，进行新产品、新工艺的研究开发，以提供高质量的产品为支撑，不断开拓国内外市场，为客户提供个性化的优质服务。公司紧跟下游客户的需求及变化，不断优化调整产品结构，满足客户不同的市场需求，进一步增强公司的综合竞争力，提升公司产品的品牌影响力。  截止2020年上半年，公司通过香港斯洋国际有限公司收购韩国LG CHEM, LTD.（以下简称“LG化学”）下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，并将在标的资产交割完成后的18个月时间内，在韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂，以满足未来年度主要客户对于彩色光刻胶的需求。  通过收购LG化学彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，公司可以获取彩色光刻胶的关键技术，在生产经营上减少对国外企业的依赖，并逐步引进吸收相关技术，为将来的自主研发打下坚实的基础。近五年公司研发投入情况 2016 2017 2018 2019 2020 88 111 139 144 184 研发人员数量占比 12.4% 14.5% 15.7% 13.8% 17% 研发投入金额（万元） 3860.3 3533.7 5843.1 9818.9 8441.2 研发投入占营业收入比例 4.3% 3.1% 3.8% 5.4% 3.7% 研发投入资本化的金额（万元） / / 1053.5 3449.7 1104.2 资本化研发投入占研发投入的比例 / / 18% 35.1% 13.1% 研发人员数量（人）资料来源：雅克科技，方正证券研究所整理

67. 雅克科技：营收呈现增长趋势，电子材料业务发展迅速  2020年，公司实现营业收入22.7亿元，同比增长 24%；实现归属于上市公司股东的净利润4.1亿元，同比增长41.2%。  归母净利润增长幅度显著高于营业收入的增长幅度，主要原因包括2020年，电子材料业务的营业收入占比已达到75.5%，显著上升，而半导体材料的毛利率水平较高，盈利能力较强。  电子材料行业营业收入同比增长64%，主要是半导体材料、光刻胶及配套试剂营收较上年同期增长。  半导体化学材料营业收入同比增长49.8%，主要因为SK海力士半导体公司等芯片厂商采购需求扩大，营业收入增长较多。 2020年分行业营收占比情况资料来源：wind，方正证券研究所整理 2016-2020公司营收呈现增长趋势 2016-2020公司毛利逐年增长

68. 南大光电：高端光刻胶研发和产业化处于国内领先水平  公司通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化，南大光电形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。  公司建立的先进光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力。已经开发的多款先进光刻胶产品在客户端的首轮评估中获得好评。  其中公司正在自主研发和产业化的193nm光刻胶项目，已获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和 “ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。  公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成1500平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线。目前拥有研发人员35名，含博士学历研发人员4名，宁波南大光电光刻胶团队负责人为许从应博士。  公司就光刻胶及其配套材料相关技术提交专利申请84项，其中8项实用新型专利已获授权。  2020年12月，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过武汉新芯的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。  本次验证使用50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺已经可以满足45nm- 90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm- 90nm光刻需求。资料来源：南大光电，方正证券研究所整理公司发展历程 1986年创始人孙祥祯教授开始承担国家科委组织的“ 高纯度金属有机化合物（MO源）”国家“七五”重点科技攻关的研究与开发 1997年南大MO源研究课题组被国家科技部提升为国家级研发中心，并命名为“国家863计划新材料MO源研究开发中心” 2000年江苏南大光电材料股份有限公司正式注册成立 2006年继续承担国家“863”计划“十一五”规划产业化攻关项目，并获得江苏省重大科技成果创业投资项目资金支持 2012年在深交所创业板上市 2013年获得国家“02专项”高纯特种电子气体研发与产业化项目立项支持并启动极大规模集成电路砷烷、磷烷等特种气体的研发工作 2016年顺利完成国家“02专项”高纯特种电子气体研发与产业化项目课题 2017年获得国家"02专项"193nm光刻胶及配套材料的研发项目立项 2018年与宁波经济技术开发区签订投资协议，拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm 光刻胶材料及配套关键材料研发与生产项目，项目总用地面积约86亩

69. 南大光电：加大研发投入，加快光刻胶产业化步伐  拟募集资金1.5亿元投资于光刻胶项目，包括先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化项目和ArF光刻胶产品的开发和产业化。  在“02专项”ArF（干式和浸没式）光刻胶产品配方等研发成果基础上继续深化，进一步丰富产品种类、提升技术指标，修正评估体系。  建立ArF光刻胶产品大规模生产线，形成年产25吨ArF（干式/浸没式）光刻胶产品的生产能力，产品性能满足90nm-14nm集成电路制造的要求，在通过下游客户使用认证后实现批量销售。  建立国内第一个专业用于ArF光刻胶产品开发的检测评估平台，平台配备ArF光刻机、涂胶显影一体机、特征尺寸扫描电镜、缺陷检测和分析等检测设备，满足先进光刻胶技术、产品的分析测试需求。  组建一支具有国际领先水平的先进光刻胶产品开发和产业化团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓、客户服务机制和与ArF光刻胶产业自主发展相适应的知识产权体系。  布局光刻胶上游产业，对光刻胶配套高纯试剂（包括稀释剂、高纯丙二醇甲醚等，主要用于光刻工艺）、高纯显影液（主要用于曝光后的显影）和原材料（包括溶剂、树脂、光敏剂、添加剂等）进行研究和开发，建设年产45吨光刻胶配套高纯试剂生产线及年产350吨高纯显影液生产线，提升全产业链自主可控能力。近四年公司研发投入情况研发人员数量（人）研发人员数量占比近四年公司专利获得情况 2017 2018 2019 2020 90 65 71 79 136 70 30% 26.4% 12.1% 19.1% 研发投入金额（万元） 3844.3 3735.7 6673.4 23192.8 研发投入占营业收入比例 21.7% 16.4% 20.8% 39% 研发投入资本化的金额（万元） / / 2772.23 16869.6 资本化研发投入占研发投入的比例 / / 资料来源：南大光电，方正证券研究所整理 41.5% 72.7% 80 60 50 40 30 30 15 20 10 0 58 48 2017 2018 发明专利（项） 21 20 12 10 2019 2020 实用新型专利（项）

70. 上海新阳：国内半导体材料行业领先者  公司所从事的主要业务分为两类，一类为集成电路制造用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案，另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列以及其他产品与服务。  其中，集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的ArF干法光刻胶、I线光刻胶、 KrF光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。  上海芯刻微材料技术有限责任公司系公司的全资子公司，主要从事光刻胶的研发和销售。  公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶、半导体芯片制造用研磨液等业务领域。  公司主营业务正处于集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。公司作为我国本土半导体材料行业的领先者，将会继续加大研发投入，保持技术领先和行业地位优势，把握良好的发展机遇，使公司能够持续、快速、健康发展。 2016-2020公司营收逐年增长资料来源：wind，方正证券研究所整理 2016-2020公司毛利小幅增长

71. 上海新阳：加快集成电路用高端光刻胶产品的研发  围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺，深入开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、ArF干法、 KrF、I线光刻胶、底部抗反射膜等配套材料。2016年底公司立项开发集成电路制造用高端光刻胶，这是我国目前在集成电路功能性化学材料领域里的空白。截止2020H1，公司已研发获得多个ArF干法、KrF厚膜光刻胶产品配方、工艺数据和技术参数，得到了多次可重复的实验室曝光结果，关键曝光参数已经达到了光刻生产工艺对商用光刻胶可以进行中试产品验证的基本要求。  自立项开发193nm ArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来，根据项目进度，计划安排购买ASML-1400光刻机等核心设备。公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将合作在甲方指定工厂搭建光刻胶验证平台，用于先进光刻胶验证。  上海新阳由芯刻微公司委托盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。  公司将继续向半导体材料行业产业链深入发展，加速已布局的集成电路制造关键工艺材料与先进封装工艺材料研发、验证进度及大规模化销售的提升，加快集成电路用高端光刻胶产品的研发并早日实现突破。近四年公司研发投入情况近五年公司新增专利申请情况 2017 2018 2019 2020 研发人员数量（人） 88 117 132 161 研发人员数量占比 19.7% 24% 21.9% 26.4% 研发投入金额（万元） 3951.1 5082.7 5303.2 8027.5 研发投入占营业收入比例 8.4% 9.1% 8.3% 11.6% 资料来源：上海新阳，方正证券研究所整理

72. 华懋科技：通过投资徐州博康逐步布局光刻胶领域     2020年公司设立了全资子公司华懋东阳，并参与设立由凯石资本发起的合伙企业东阳凯阳，东阳凯阳以增资+可转股借款+追加投资权的形式投资了徐州博康，通过产业基金的形式延伸产业链条，逐步布局半导体光刻胶领域，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。在本次对外投资约定的事项全部完成后，公司将在半导体材料领域实现新的利润增长点。徐州博康信息化学品有限公司于2010年成立，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业，公司专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产，具有自主完整的供应链，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。博康的光刻胶材料技术达到世界先进水平，并已供应国际先进大厂。随着中国光刻胶材料国产化进程的加速，博康有望持续收益。徐州博康在光刻胶领域具备一定地位和研发实力，拥有独立的研发中心和高精尖研发团队，以及标准化的生产车间。徐州博康一直专注于高端电子化学品的研发与生产，先后与中科院微电子所建立了校企联盟，与复旦大学、加拿大 UBC大学等高校科研机构合作建设了光刻材料研发实验室，成功研发出世界先进的193纳米光刻胶单体并实现规模化生产，成为中国的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。徐州博康为扩大产能和延伸产业链，新建年产1100吨光刻材料及10000吨电子级溶剂搬迁技改项目。公司新生产基地正在建设阶段，部分产线已经开始进行调试，预计6月份顺利投产。该项目完全建成投产后，可实现年产值20亿元，利税超亿元，是中国目前产品齐全、技术水平高的光刻胶材料研发制造基地，成为国产中高端光刻胶先进品牌。公司光刻胶项目 2013年 2014年承担国家产业振兴和技术改造项目：年产500吨（金刚烷）光刻胶单体系列产品项目，同时承担省推进战略性新兴产业发展光刻胶单体重大关键核心技术研发项目，以及新技术新产品推广应用项目。承担科技型中小企业技术创新基金项目。 2017年获得国家"02专项 "193nm光刻胶及配套材料的研发项目立项资料来源：中国电子报，闻雷人才网，方正证券研究所整理 2019年 2021年正式被国家确定为光刻胶单体的国标制定单位。新建年产1100吨光刻材料及 10000吨电子级溶剂搬迁技改项目。

73. 博康化学：光刻胶产业链国产化先驱  博康致力于应用IC制程中的高端光刻胶产品及相关材料的自主研发生产和销售。公司核心团队由高层次海外归国创业人员和国内外专家组成。从2017年起，博康开始承担国际02项目中的《193纳米光刻胶的开发与产业化》，并于2019年正式被国家确定为光刻胶单体的国标制定单位。  目前，博康已经成功开发I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和电子束光刻胶四大系列光刻胶产品，同时集合了单体、树脂等光刻胶上游材料和光刻胶的全产业链开发。博康在国内许多单位和IC工厂评估或销售光刻胶产品，为国内芯片事业和光刻材料的国产化而努力。公司光刻胶产品产品分类封装光刻胶公司合作伙伴具体介绍封装负性光刻胶HTF4025、HTF4110 电子束光刻胶化学放大型电子束胶RE209、PMMA电子束胶RE300、HSQ 电子束胶RE500、耐刻蚀电子束胶RE650、化学放大型负型电子束胶nRE800 I-Line光刻胶 365nm I线正性光刻胶HTI560-5、365nm I线正性光刻胶 HTI560-8、I线酚醛树脂正性光刻胶HTI751、365nm I线环氧型负性光刻胶HTIn683、365nm I线负性光刻胶HTIN160 Arf光刻胶 Arf正性光刻胶HTA121、HTA122、HTA130、HTA151 Krf光刻胶 DUV正性光刻胶HTK513、248nm Krf正性光刻胶HTK815、 Krf高分辨正性光刻胶HTK 109-0.4、Krf正性光刻胶HTK 109-0.9、248nm Krf正性光刻胶HTK510、HTK516、 HTK818、248nm Krf负性光刻胶HTKN601 资料来源：博康官网，中国电子报，方正证券研究所整理

74. 彤程新材：战略收购科华和北旭，加速光刻胶产业化进程  彤程新材设立全资子公司上海彤程电子作为电子材料产业运营平台，“内生加外延”双轮驱动，成功战略收购国内半导体光刻胶龙头企业科华微电子以及国内显示面板光刻胶龙头企业北旭电子。  公司目前拥有完善的树脂生产与研发能力，公司在光刻胶树脂领域，具有优异的产品开发能力与技术积累，形成光刻胶产品的核心竞争力。在光刻胶用酚醛树脂、覆铜板和环氧塑封料用酚醛树脂等方面已经有多年的开发积累。公司平板显示TFT-array正胶树脂已经完成配方、工艺开发。先进i线光刻胶树脂，完成相关工艺开发及树脂配方开发，组建研发团队进行KrF/ArF光刻胶树脂的开发。  上海化工区成立首个电子化学品专区，彤程电子作为首批入驻专区的企业，启动在专区投资建设上海彤程电子材料有限公司年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。  2020年受疫情影响，中国经济扩张趋势和对外贸易受到一定程度的影响。公司加快提升产能，优化业务结构，并通过内涵式和外延式的发展大力推进“三箭齐发”，保持整体业务稳定增长。2020年公司实现营业总收入 20.46亿元，归属于上市公司股东的净利润4.1亿元，较上年同期增长24.2%。彤程新材近5年营收和业绩资料来源：彤程新材，WIND，方正证券研究所整理彤程新材光刻胶研发项目情况研发项目时间计划电子级酚醛树脂 2020/1-2023/5 光刻胶及配套试剂 2020/12-2024/12

75. 北京科华：中高档光刻胶的供应商与服务商  公司是一家中美合资企业，成立于2004年，是一家产品覆盖KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂的供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。  公司拥有中高档光刻胶生产基地，分别有百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线、G/I线正胶生产线（500吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000吨/年）、百吨级248nm光刻胶生产线。  光刻胶产品序列完整，产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等。产品类型覆盖KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）。北京科华主要产品和型号北京科华专利申请情况产品分类产品型号应用 KrF深紫外光刻胶系列 DK1081、DK2060、 DK3030、DKN1100 等 AA、聚合物、TV、TM、金属、SAB等 i/g line正胶系列 C7600、C7500、 C8315、EP3200A等 0.3um、0.4um、0.5um、 0.9um制程等 Thick Film正胶系列 C6111A1、C6350A、 C6230、C6124A1等 LED、包装、RDL、 TSV等 EN3120A1、E3502、 E3260A2/S等 IC、LED BP正胶系列 BP218、BP212 IC、MEMS 分立器件负胶系列 BN310、BN303、 BN308 lift off负胶系列 7 6 5 3 4 3 2 2 2 1 3 1 分立器件资料来源：北京科华，企查查，方正证券研究所整理 2 1 0 2004 1 2005 发明公布（项） 1 2013 2015 发明授权（项） 2017 2020 实用新型（项）

76. 北京科华：研发技术实力雄厚，继续光刻胶产品开发  研发技术力量雄厚，拥有多名光刻胶专家，具备很强的光刻胶原材料合成、配方及相关基础评价能力；能够持续推出符合客户需求的新产品。  有完备的支持产品研发和出厂检验的分析和应用测试平台。公司拥有两个mini FAB，有分辨率达到0.11um的 ASML PAS5500/850扫描式曝光机、Nikon步进式曝光机、TEL ACT8涂胶显影一体机和Hitachi S9220 CD SEM 等主流设备。  具有企业自建的G/I线光刻胶的应用测试平台，在02专项支持下建立起来的KrF光刻胶的应用测试平台；系北京市命名的“光刻胶工程实验室”和国家发改委与北京市发改委联合命名的“光刻胶国家地方联合工程研究中心“。  拥有国内或国际专利数项，产品质量稳定，是中芯国际、上海华力微电子、长江存储、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。  具有自主开发的紫外正性光刻胶(G/I线光刻胶)和在国家02专项支持下完成的248nm光刻胶（KrF光刻胶）的完整产线，公司的产品目前在国内同行业中暂处领先地位。  随着国内集成电路产业的发展，将继续开发并完成193nm光刻胶（ArF 光刻胶）的产线建设，完成封装（ Bumping）光刻胶与微机械（MEMS）光刻胶的产品开发并逐步实现此类产品的国产化供应。公司在研项目研发项目先进248nm光刻胶的开发先进248nm光刻胶的开发在公司已有的248nm光刻胶平台的基础上，与客户密切合作，开展新型248nm光刻胶，以应用于先进IC工艺中的关键层次，为客户提供更多的248nm光刻胶材料。其中包括用于0.13um工艺Contact/Hole以及Metal layer 的248nm光刻胶及低活化能体系的248nm光刻胶，这些项目都已取得了初步的成果，正在进入中试量产阶段。资料来源：北京科华，方正证券研究所整理先进封装用厚膜光刻胶的开发以3D封装为代表的先进封装技术成为提高集成电路集成度的有效方法，其中TSV、RDL及Bumping工艺都对光刻胶提出了新的需求，用于先进封装的光刻胶是市场急需的产品，同时由于其与传统的Front End对光刻胶的需求不同，具有不同的技术挑战。公司于2014年立项，进行先进封装用光刻胶的开发，包括正性光刻胶和负性光刻胶及其配套的材料，目前在美国Boston实验室的开发已初见成效。

77. 北旭电子：国内材料科学领域领先者  公司成立于1994年，是国内材料科学领域领先的科技创新型企业。通过20多年的不断成长，公司利用自己在有机材料和特殊玻璃粉体领域的专业积累，为客户提供一系列高品质产品和解决方案。  主营业务为有机正型光阻和无机特殊粉体，产品涵盖航空、航天、电子、医药、船舶，家用电器、汽车及日用品等领域。  可根据客户性能需求，定制各种类型光刻胶产品，包括LCD-array正胶，有机绝缘膜，I-line光刻胶，Krf 及ArF光刻胶等。正型光刻胶应用于IC、各类尺寸TFT-LCD及AMOLED领域，主要客户为京东方。公司正型光刻胶产品公司光刻胶研发专项 IC用正型光阻 KrF,ArF光刻材料专项可满足4-8英寸工厂使用完全自主开发，分辨率高，稳定可靠包括BX2800、BX3000、BX6500 大尺寸TFT-LCD用正型光阻高耐热系列光阻具有热稳定性强等优点；4-MASK系列光阻具有half- tone 3σ特性好，Hard Bake Skip 条件下耐湿刻性能好的优点以科技发展和市场为导向，组建KrF,ArF（干式和浸没式）光刻胶研发团队，积极储备相关技术经验及研发骨干，致力于国产中高端先进光刻胶的研发，产品国产化。公司研发中心小尺寸TFT-LCD用正型光阻高感度系列光阻是普通光阻，通用于5~10代线，其具有感光速度快、残膜率高、耐湿刻性能好等优点无机材料创新研发中心由国内行业专家带队，拥有博士以上学历2人，硕士以上学历6人，并外聘2名国内行业资深专家做企业创新开发技术顾问。 AMOLED用正型光阻高分辨率系列光阻的分辨率可达到 1.5μm，其具有感光速度快、分辨率高、Focus宽容度大等优点有机材料创新研发中心外籍专家：日籍专家1人韩籍专家1人中方团队：博士生以上学历2人，研究生以上学历7人资料来源：北旭电子，方正证券研究所整理

78. 恒坤股份：半导体材料整体解决方案提供商  公司成立于1996年，已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。  公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地，并设有多个技术服务中心。  公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势，加强研发力量，促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。公司发展历程公司主要产品 11 2020-05 取得ISO9001 认证 09 2019-06 参股三维半导体集成制造创新中心 07 2018-12 加入集成电路材料联盟 05 2017-09 成为英特尔主要产品 10 2020-05 取得厦门市集成电路企业认证 08 2019-01 成立福建泓光（光刻胶生产基地） 06 2018-05 成立大连更名为厦门恒坤新材料科技股份有限公司 01 1996-03 恒坤公司成立前驱体配方化学品特殊气体恒坤（前驱体生产基地）合格供应商 03 2014-03 完成股改，光刻胶 04 2015-05 新三板挂牌 02 2005-10 荣获厦门市高新技术企业认定资料来源：恒坤股份，方正证券研究所整理  按照产品的功能，光刻相关材料产品分为非感光光刻胶、感光光刻胶、聚酰亚胺、清洗液和稀释剂等。  光刻胶的应用领域包括集成电路（IC）、半导体分立器件、液晶显示器（LCD）及触摸平板、先进封装、发光二极管（LED）、 MEMS等的细微图形加工。

79. 博砚电子：生产TFT-LCD彩色滤光片用光刻胶的专业厂家  公司成立于2014年7月，是一家集研发，生产TFT-LCD彩色滤光片用光刻胶的专业厂家。  公司主营产品为黑色光刻胶（BM）、彩色光刻胶（RGB）、PS、正性光刻胶。光刻胶广泛适用于TFT-LCD 液晶显示屏、印刷电路和集成电路以及印刷制版等过程。  公司持续技术创新战略，凭借自身雄厚的科研实力，已经成功开发出系列光刻胶产品。现有员工100人，研发人员占公司总人数40％，其中硕士及以上学历23人，日韩专家4人，中国台湾专家2人。公司引进研发经验丰富的日、韩行业专家，突破本土制造的长期技术瓶颈，成为国内液晶面板制造企业的光刻胶合格供应商。  公司已经完成了光刻胶（BM）的开发和中试工作，都已经实现了稳定生产，实现了正常百公斤级供货能力。  公司光刻胶材料通过科技成果鉴定会，黑色光刻胶的主要技术指标达到甚至超过了当前国际上同类产品的水平，整体技术达到国际先进，并逐步在京东方、熊猫电子等国内大型客户实现批量化应用。  公司先后承担宜兴市科技成果转化、宜兴市“陶都英才”人才项目、江苏省“外专百人”项目、国家十三五重点研发计划项目。项目的实施将打破外国对我国电子用化学品技术封锁的局面，推动电子行业的可持续发展，提高公司的综合竞争力。公司光刻胶产品彩色滤色层（RGB）黑色矩阵（BM）公司申请专利情况透明导电膜（ITO） 11 实用新型专利（件）发明专利（件） 24 资料来源：博砚电子，爱企查，方正证券研究所整理

80. 欣奕华：智能机器和先进材料领域世界领先企业  欣奕华（SINEVA）成立于2013年5月，是一家为智能制造、信息交互和人类便捷生活提供解决方案和专业服务的高科技公司。公司主营业务涉及智能机器和先进材料两大领域，包括智能机器、先进材料、人工智能和飞行器四大事业。  主要聚焦于半导体、显示及医药行业，可提供高品质电子材料（液晶单体、光刻胶、OLED材料等）、医药材料及前沿材料。  公司在纳米分散、UV固化、配方调控、小分子设计与合成方面均积累了丰富的开发经验，成功开发了高分辨率、 OLED用低outgas、高透过率、高色域的彩色光刻胶和黑色光刻胶，先后承担了科技部、工信部组织实施的多个国家重点项目。目前，公司在材料领域已拥有可使用专利203项，其中半导体显示彩膜用光刻胶相关专利101项。  在积极维护平板显示用光刻胶产业链安全的基础上，公司把着力发展KrF、ArF、EUV半导体光刻胶核心技术纳入了企业中长期发展规划。随着企业具体战略规划的制定，将逐步落实研发方向制定、资金投入、技术团队建设等一系列问题，旨在快速推进技术研发，与下游企业形成配套效应。公司光刻胶产品公司光刻胶发展历程 2014年阜阳欣奕华实现了光刻胶首批次出货 2015年国内第一条年产能1000吨的平板显示用光刻胶生产线迅速试产成功并实现稳定量产光刻胶产品技术具有彩色光刻胶（RGB）、黑矩阵材料（BM）、透明保护层材料（OC）、柱状隔垫物材料（PS）等全系列产品的解决方案，可以应用到Mobile、TPC、 NB、Monitor、TV各种尺寸面板性能指标具有G2.5-G11全世代面板线对应能力。其中彩色光刻胶线宽小于10um，具有高色域、高对比度、高透过率、高解析度、高色域和低Outtas等特点。黑色光刻胶具有高精细化、高OD、高阻抗的特点资料来源：阜阳欣奕华，方正证券研究所整理 2020年公司年产能达4000吨（可扩至8000吨）其中，公司黑色光刻胶(BM)累计出货量突破1500吨，占据30%以上市场份额；彩色光刻胶(RGB)累计出货量突破800吨，占据10%以上市场份额。 BM 出货数量市场份额累计1500吨以上 30%以上 RGB 累计800吨以上 10%以上

81. 风险提示  中美局势紧张，国际形势面临不确定的风险。  国产替代不及预期的风险。  半导体行业景气不及预期风险。

82. 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求，方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。

83. 本报告版权仅为方正证券所有，本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅；推荐：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅；中性：分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动；减持：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数；中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平；减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。

84. THANKS 专注专心专业联系人：李萌 limeng1@foundersc.com 方正证券研究所北京市西城区展览路48号新联写字楼6层上海市静安区延平路71号延平大厦2楼深圳市福田区竹子林四路紫竹七路18号光大银行大厦31楼广州市黄埔大道西638号农信大厦3A层方正证券长沙市天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层